1、三星電子將投資1000億韓元 促進行業(yè)學術間合作
7月13日上午消息,據(jù)外媒報道, 韓國領先科技公司三星電子近日表示,打算在今年投資1000億韓元(約8300萬美元),來促進行業(yè)與學術間的合作,以便更好地開發(fā)未來芯片和顯示器技術。該公司在2018年7月成立了自己的行業(yè)學術合作中心,迄今已經(jīng)支持超過700多名大學教授和學生在芯片和顯示器領域所做的研究項目。
2、華為申請電動車充放電專利:電池并聯(lián)放電 串聯(lián)充電
7月12日消息,天眼查數(shù)據(jù)顯示,近日,華為技術有限公司新增數(shù)條專利信息,其中之一為:用于電動車輛的驅(qū)動電路及充放電方法。申請日為2018年3月18日,申請公布日為2020年7月10日。
該專利摘要顯示,本申請實施例提供了一種用于電動車輛的驅(qū)動電路及充放電方法,在驅(qū)動電路處于放電階段時,驅(qū)動電路中的第一電池組、第二電池組和第三電池組可以并聯(lián)連接,以為電機供電驅(qū)動電機,在驅(qū)動電路處于充電階段時,驅(qū)動電路中的第一電池組、第二電池組和第三電池組可以串聯(lián)連接,使得充電設備可以采用高電壓為驅(qū)動電路充電,提高了驅(qū)動電路的充電效率。
3、傳臺積電向美國遞交出貨華為意見書,手機芯片市占版圖或再變
美國政府5 月 15 日宣布針對華為的最新禁令后,業(yè)界最晚可在 7 月 14 日前提交有關意見。市場傳出晶圓代工龍頭臺積電已向美方遞交意見書,力拼寬限期后可持續(xù)出貨華為產(chǎn)品,為華為產(chǎn)品續(xù)命。業(yè)內(nèi)人士解讀,若臺積電可持續(xù)出貨華為,原本市場預測的芯片版圖變化,將再面臨一次改變。
4、傳蘋果A14芯片8月才會大規(guī)模出貨
7月12日,業(yè)內(nèi)人士@手機晶片達人 在微博爆料稱,蘋果5nm A14要8月份才大規(guī)模出貨,6月幾乎是0 。
今年6月,臺積電營收環(huán)比大漲28.8%,外界認為這與蘋果A14芯片大規(guī)模出貨有關。而@手機晶片達人 則表示6月臺積電并沒有出貨A14芯片。倘若A14目前仍未大規(guī)模出貨,今年蘋果的iPhone 12系列的發(fā)布恐怕將被迫延期,下半年的業(yè)績表現(xiàn)也勢必會受到一定影響。
5、粵芯半導體產(chǎn)能爬坡迅速,第二季度出貨量環(huán)比增長105%
2020年第二季度,粵芯半導體實現(xiàn)了第二季度出貨量環(huán)比增長105%、晶圓月平均移動量增長78.8%的季度記錄。這是一個重要的里程碑,它代表了粵芯半導體產(chǎn)能爬坡的快速進展。面對快速發(fā)展的芯片市場,粵芯半導體將加快一期產(chǎn)能釋放,快速擴充二期建設,并加大在先進制程技術研發(fā)、科研技術人員引進、核心團隊保障等方面的投入。
6、傳富士康擬投資10億美元擴建印度組裝廠
據(jù)外媒報道,兩位消息人士稱,富士康計劃投資最多10億美元擴建印度南部的一家iPhone組裝廠。此舉是蘋果公司逐步將生產(chǎn)轉(zhuǎn)出中國的舉措之一,該公司正在應對國際緊張形勢和新冠病毒危機造成的干擾。
一位熟知內(nèi)情的消息人士透露:“蘋果公司強烈要求其客戶將一部分iPhone生產(chǎn)轉(zhuǎn)出中國?!备皇靠当硎?,該公司不會對客戶相關問題發(fā)表評論,而蘋果公司也尚未對相關置評請求作出回應。另一位消息人士則透露,富士康計劃在未來三年內(nèi)陸續(xù)投資印度Sriperumbur工廠,這座工廠開設在泰米爾納德邦(Tamil Nadu),位于金奈以西約50公里,負責生產(chǎn)iPhone XR手機。
7、臺媒:臺積電 2nm 制程研發(fā)取得突破,將切入 GAA 技術
臺積電沖刺先進制程,在 2nm 研發(fā)有重大突破,已成功找到路徑,將切入環(huán)繞式柵極技術 (gate-all-around,簡稱 GAA)技術。
臺媒稱,三星已決定在 3nm 率先導入 GAA 技術,并宣稱要到 2030 年超過臺積電,取得全球邏輯芯片代工龍頭地位,臺積電研發(fā)大軍一刻也不敢松懈,積極投入 2nm 研發(fā),并獲得技術重大突破,成功找到切入 GAA 路徑。
8、聯(lián)發(fā)科6月營收創(chuàng)4年來最高
日前,聯(lián)發(fā)科披露財務數(shù)據(jù)顯示,該芯片企業(yè)6月份營收達252.79億新臺幣,同比增長20.99%,該增速環(huán)比提升近7個百分點;上半年總營收為1284.66億新臺幣,同比增長12.4%。觀察者網(wǎng)梳理發(fā)現(xiàn),聯(lián)發(fā)科今年6月營收規(guī)模創(chuàng)下自2016年9月以來單月最高。
聯(lián)發(fā)科網(wǎng)站截圖
作為一家無晶圓廠半導體公司,聯(lián)發(fā)科目前已推出天璣1000、天璣800等系列5G手機芯片。小米、OPPO、vivo等品牌均已推出采用天璣系列5G芯片的手機。
9、華為:未來5年可向英國供應不受白宮制裁影響的5G硬件
華為近日表示,在未來5年里,該公司可以向英國供應不受白宮制裁影響的5G硬件。據(jù)悉,華為已儲備50萬套相關設備,但英國政府態(tài)度仍然成謎。
英國保守黨議員認為,華為的設備對英國國家安全構(gòu)成了風險。
此外,英國政府周五表示,在國家網(wǎng)絡安全中心(NCSC)對“禁令”進行技術審查后,文化部奧利弗?道登(Oliver Dowden)很有可能在下周二向議會發(fā)表聲明。
10、高通宣布將向印度首富旗下公司投資近1億美元
7月13日消息,據(jù)國外媒體報道,高通是全球領先的半導體和無線技術解決方案供應商,通過向智能手機廠商供應處理器、基帶芯片及技術授權等,他們獲得了大量的收益,高通旗下的風險投資部門,也在全球進行了大量的與無線技術有關的投資。
當?shù)貢r間周日,高通在官網(wǎng)宣布,高通風險投資部門,將向印度的Jio Platforms投資73億盧比,折合約9708萬美元,獲得后者0.15%的股份。高通在官網(wǎng)上表示,這一投資將加深兩家公司之間的聯(lián)系,支持Jio Platforms在印度部署先進的5G基礎設施和服務。
本文由電子發(fā)燒友綜合報道,內(nèi)容參考自鉅亨網(wǎng)、聯(lián)發(fā)科、英國衛(wèi)報等,轉(zhuǎn)載請注明以上來源。
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