還記得“Lakefield”嗎?這個(gè)最早發(fā)布于CES2019的移動(dòng)平臺(tái),一直都被英特爾小心翼翼地藏著掖著,以保持神秘感,并吊足了無(wú)數(shù)消費(fèi)者的胃口。
時(shí)隔一年半后,英特爾終于挪開了捂著它的手,露出了Lakefield的冰山一角。
Lakefield是什么
Lakefield是英特爾旗下首款基于3D Foveros封裝技術(shù)設(shè)計(jì)的處理器平臺(tái),它最大的特色是采用了10nm(CPU和GPU核心)和22nm工藝(IO部分所在的基底層)的混搭,并引入了類似ARM big.LITTLE的大小核技術(shù)。
Foveros是一種3D堆疊設(shè)計(jì),它能將多芯片封裝從單獨(dú)一個(gè)2D平面,變?yōu)?D立體式的堆疊,從而大大提高集成密度,設(shè)計(jì)人員可以在新的產(chǎn)品形態(tài)中“混搭”不同工藝和技術(shù)的專利模塊、存儲(chǔ)芯片、I/O配置,并使得產(chǎn)品能夠分解成更小的“芯片組合”。如果你對(duì)封裝技術(shù)感興趣,可以參考《膠水多核等于Low?處理器封裝沒有那么簡(jiǎn)單!》。
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),Lakefield就通過(guò)當(dāng)下最先進(jìn)的3D封裝技術(shù),在指甲蓋大小的芯片內(nèi)塞進(jìn)了1顆大核(Sunny Cove架構(gòu))和4顆小核(Tremont架構(gòu))共計(jì)5個(gè)核心,以及LPDDR4內(nèi)存控制器、L2和L3緩存和Gen11 GPU單元,成為了類似手機(jī)處理器的SoC片上系統(tǒng),整顆芯片的封裝面積僅為12mm×12mm,可以幫助移動(dòng)設(shè)備大幅瘦身。
Lakefield有多強(qiáng)
Lakefield強(qiáng)悍與否,我們可以通過(guò)它的CPU和GPU單元著手加以分析。這顆芯片內(nèi)置的1顆CPU大核采用了Sunny Cove微架構(gòu),GPU單元為Gen11。看起來(lái)很熟悉?沒錯(cuò),10nm版的第十代酷睿Ice Lake(如i5-1035G1)就同時(shí)采用了Sunny Cove CPU+Gen11 GPU,這意味著Lakefield的CPU單核性能和GPU理論上與同主頻和相同EU計(jì)算單元的 Ice Lake持平。
Lakefield可以將整套PC主板做到大號(hào)U盤版大小,上面已經(jīng)嵌入好了處理器、內(nèi)存、無(wú)線網(wǎng)卡、M.2插槽和SIM卡插槽等等
Lakefield內(nèi)置的4顆小核采用了Tremont架構(gòu),而它則是英特爾迄今為止最先進(jìn)的低功耗 x86架構(gòu)。當(dāng)然,低功耗也意味著低性能,Tremont原本就是針對(duì)低功耗版的奔騰和賽揚(yáng)定制,所以大家不要對(duì)這4顆小核的性能抱有太大的希望,它們主要的初衷就是在上網(wǎng)、看視頻、輕辦公等應(yīng)用環(huán)境下節(jié)省更多電力,實(shí)現(xiàn)更持久的續(xù)航。
第一批Lakefield都有誰(shuí)
英特爾已曝光的第一批Lakefield包含2款型號(hào),分別為酷睿i5-L16G7和酷睿i3-L13G4。
其中,酷睿i5-L16G7的CPU默認(rèn)主頻為1.4GHz,全核睿頻最高1.8GHz,單核睿頻最高3.0GHz,核顯部分集成64個(gè)執(zhí)行單元(即Iris Plus G7),頻率500MHz,支持LPDDR4X-4266內(nèi)存,熱設(shè)計(jì)功耗為7W。
酷睿i3-L13G4的定位更低,它的CPU部分默認(rèn)主頻、全核睿頻、單核睿頻分別降至0.7GHz、1.3GHz和2.8GHz,核顯執(zhí)行單元減少到48個(gè)(即Iris Plus G4),其他同上。
有關(guān)Iris Plus G7和Iris Plus G4核顯的性能,咱們可以參考下圖,性能其實(shí)還是蠻不錯(cuò)的,流暢運(yùn)行LOL沒有壓力。
從Lakefield的整體規(guī)格來(lái)看,它們的性能應(yīng)該趨近于Ice Lake-Y系列中的i5-1030G7和i3-1000G4,而且還具備更省電的先天優(yōu)勢(shì),堪稱是各種主打極致便攜和長(zhǎng)效續(xù)航的二合一設(shè)備的絕配。
Lakefield的擁護(hù)者們
雖然Lakefield還沒還有正式量產(chǎn)發(fā)布,但已經(jīng)有很多OEM廠商將其納入麾下。
三星最新發(fā)布的Galaxy Book S就首發(fā)這顆處理器,它采用了13.3英寸高色域觸控屏,擁有極致輕薄的身材——最薄處僅6.2mm,最厚處11.8mm,重量更是輕至950g。Galaxy Book S內(nèi)置8GB LPDDR4X內(nèi)存和256GB/512GB eUFS存儲(chǔ)單元,可選4G LTE Cat.16無(wú)線功能,42Wh容量的電池也為其長(zhǎng)效續(xù)航奠定了基礎(chǔ),要知道Atom小核的功耗可是非常喜人的。
如果你厭倦了傳統(tǒng)的筆記本形態(tài),則可以考慮微軟和英特爾攜手打造的“親兒子”Surface Neo,它由兩塊9英寸屏幕通過(guò)鉸鏈拼接而成,首次預(yù)裝Windows 10X操作系統(tǒng),后者是微軟針對(duì)雙屏幕使用模式打造的全新Windows 10操作界面,能讓用戶能快速在平板與傳統(tǒng)PC使用體驗(yàn)中切換,同時(shí)也能活用雙屏幕使用優(yōu)勢(shì),借此增加工作效率。Surface Neo內(nèi)置無(wú)線充電模塊,新增專屬的鍵盤和Surface Slim Pen觸控筆,這兩個(gè)配件平時(shí)都能吸附在機(jī)身背面進(jìn)行無(wú)線充電。
左為Surface Duo,右為Surface Neo
聯(lián)想ThinkPad X1 Fold則將在手機(jī)圈正流行的折疊屏帶到了PC領(lǐng)域,它采用13.3英寸4:3比例的柔性OLED屏幕,折疊屏幕后尺寸減半,用戶可以在單一全屏視圖或雙屏模式之間切換。在豎屏模式下,用戶可以選擇將整個(gè)屏幕折成一個(gè)角度,在屏幕下半部分打開虛擬鍵盤,像在傳統(tǒng)筆記本上一樣打字。
那么,你期待Lakefield以及搭載它的產(chǎn)品早日上市嗎?
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