數(shù)據(jù)顯示,天璣720采用7nm制程,八核CPU設(shè)計(jì),包含兩個(gè)主頻為2GHz的ArmCortex-A76大核,搭載了ArmMali-G57GPU、LPDDR4X內(nèi)存和UFS2.2閃存。
天璣720支持Sub-6GHz頻段的獨(dú)立(SA)與非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng),5G雙載波聚合(2CCCA)、VoNR語(yǔ)音服務(wù),以及5G和4G雙卡雙待(DSDS)。
聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“天璣720樹立了新標(biāo)桿,為大眾市場(chǎng)的普及型終端提供了功能豐富的5G技術(shù)和用戶體驗(yàn)?!?/p>
天璣720是聯(lián)發(fā)科第五款5G SoC。聯(lián)發(fā)科5G系列芯片包括應(yīng)用于旗艦機(jī)的天璣1000系列,還有應(yīng)用于中低端機(jī)市場(chǎng)的天璣800系列和700系列。
另?yè)?jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,天璣720已獲得華為、小米、OPPO等手機(jī)廠商采用。目前,天璣800系列5G手機(jī)已降至1500元左右,預(yù)計(jì)搭載天璣720的5G手機(jī)價(jià)格應(yīng)該在千元以內(nèi)。
今年5月,美國(guó)進(jìn)一步限制華為,導(dǎo)致臺(tái)積電被限制向華為供應(yīng)相關(guān)芯片,后者被迫加大對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例,兩條腿走路。
不過(guò),天璣720采用的是臺(tái)積電的7nm工藝打造,因此聯(lián)發(fā)科也存在無(wú)法繼續(xù)向華為供應(yīng)芯片的可能。
另?yè)?jù)外媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科下一代的5G旗艦智能手機(jī)處理器,將在明年二季度推出,還會(huì)延續(xù)天璣系列的命名方式,傳聞是天璣2000。
外媒稱,作為下一代的旗艦智能手機(jī)處理器,天璣2000在工藝和性能方面都會(huì)有提升,將采用5nm工藝制造,這是目前最先進(jìn)的芯片制程工藝。
而目前聯(lián)發(fā)科的旗艦處理器天璣1000是采用7nm工藝制造。
還有傳言稱,聯(lián)發(fā)科將在今年三季度推出新品天璣600系列,采用7nm制程,以及更平價(jià)的天璣400系列,采用6nm制程。
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