總投資5.28億元，芯源微高端晶圓處理設備產(chǎn)業(yè)化項目開工

近日，芯源微高端晶圓處理設備產(chǎn)業(yè)化項目正式開工。芯源微于2019年12月16日正式登陸科創(chuàng)板，招股書顯示，公司計劃募集資金約3.78億元，主要用于高端晶圓處理設備產(chǎn)業(yè)化項目及高端晶圓處理設備研發(fā)中心項目。

芯源微是一家從事半導體專用設備的公司，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法設備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），可用于8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環(huán)節(jié)）及6英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)）。

芯源微官微顯示，公司高端晶圓處理設備產(chǎn)業(yè)化項目總投資5.28億元，將分2期建設，其中一期投資2.38億元。項目總用地面積45576.95平方米，總建筑面積76728.84平方米，一期建筑面積47012.17平方米。項目主要用于生產(chǎn)高端晶圓處理設備，包括前道涂膠/顯影機及前道單片式清洗機等。項目將打造東北地區(qū)頂級的半導體專用設備研發(fā)與生產(chǎn)基地，全部達產(chǎn)后將帶動就業(yè)2000人。

據(jù)介紹，截至2019年6月30日，芯源微產(chǎn)品已累計銷售700余臺套，目前作為主流機型已成功打入包括臺積電、長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、華燦光電、乾照光電、澳洋順昌等在內的多家國內知名一線大廠；公司集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)用涂膠顯影設備已開發(fā)完成，于2018年下半年分別發(fā)往上海華力、長江存儲進行工藝驗證，其中，上海華力機臺已于2019年9月通過工藝驗證并確認收入，長江存儲機臺仍在驗證中，目前國內該類設備主要被日本東京電子（TEL）所壟斷。此外，公司集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)用清洗機產(chǎn)品目前已通過中芯國際（深圳廠）工藝驗證并成功實現(xiàn)銷售。

芯源公司董事長、總裁宗潤福在致辭中表示，得益于芯源長期的技術積累和半導體行業(yè)的投資升溫，芯源訂單持續(xù)增長，擴產(chǎn)勢在必行。