中國(guó)芯片的瓶頸
雖然中國(guó)在近年來芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域技術(shù)有所提升,但是最大的障礙是在高端領(lǐng)域缺乏核心技術(shù),以及相關(guān)領(lǐng)域人才不足的問題。所以,現(xiàn)在我國(guó)的芯片制造水平與國(guó)外先進(jìn)水平還存在相當(dāng)大的距離,這個(gè)差距甚至是可以用“代差”來表述。
第一,在芯片領(lǐng)域,中國(guó)最有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手應(yīng)當(dāng)是韓國(guó)和美國(guó),而中國(guó)芯片在全球市場(chǎng)上影響力并不強(qiáng)大`。據(jù)Gartner發(fā)布的數(shù)據(jù),2017年?duì)I收規(guī)模前十的半導(dǎo)體企業(yè)中,無一家屬于中國(guó)企業(yè),而美國(guó)多達(dá)5家,名副其實(shí)的芯片霸主。排名第一的是韓國(guó)三星,2017年?duì)I收達(dá)688.25億美元,市場(chǎng)占有率為16.4%。
第二,中國(guó)芯片起步較晚,核心技術(shù)方面,空白較多,需要填補(bǔ)。我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚,技術(shù)的劣勢(shì)很明顯,生產(chǎn)的芯片比較粗糙,質(zhì)量無法保障,更是沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),無法規(guī)?;a(chǎn)。當(dāng)前核心集成電路的16項(xiàng)當(dāng)中,國(guó)產(chǎn)芯片有9項(xiàng)的占有率是0%。
第三,我國(guó)芯片對(duì)外依賴度較高,離開獨(dú)立設(shè)計(jì)和生產(chǎn)還有很大距離。據(jù)官方數(shù)據(jù),我國(guó)有近9成的芯片依靠國(guó)外進(jìn)口,僅2017年就高達(dá)2601億美元,遠(yuǎn)超過了石油的進(jìn)口規(guī)模,是中國(guó)進(jìn)口額最大的領(lǐng)域,貿(mào)易逆差也高居不下,2017年達(dá)到了近年來最高值1932億美元。
第四,人才短缺的這個(gè)問題在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)里面經(jīng)常被提及。一些分析師指出,日本,韓國(guó)和臺(tái)灣公司用了幾十年才發(fā)展起他們的專業(yè)知識(shí)。中國(guó)一直試圖通過有利可圖的合同招募海外頂尖人才,尤其是來自臺(tái)灣和韓國(guó)的人才,但這并不算成功。例如中國(guó)的芯片廠想從三星招募領(lǐng)先的存儲(chǔ)工程師,但韓國(guó)政府方面則有阻攔。
當(dāng)然,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)要想崛起,縮短與發(fā)達(dá)國(guó)家的代際差距,必須要走多管齊下才行。其一,芯片產(chǎn)業(yè)的崛起,國(guó)家的政策扶持是一定要有的。就是在稅收、補(bǔ)貼方面,給芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)等領(lǐng)域傾斜,對(duì)于能夠達(dá)到世界芯片技術(shù)前沿企業(yè)給予獎(jiǎng)勵(lì)。其二,科技類企業(yè)應(yīng)當(dāng)自立自強(qiáng),加快前沿技術(shù)研發(fā)和薄弱環(huán)節(jié)的突破,加速占領(lǐng)技術(shù)高地。盡可能擺脫對(duì)外進(jìn)口芯片的依賴度。
中國(guó)芯片的出路
無論是中興、華為還是聯(lián)想均離不開美國(guó)芯片和軟件,我們看得見CPU、內(nèi)存、模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、各種各樣的高端芯片均是來自于美國(guó)、韓國(guó)和日本,比芯片更為重要的是軟件:PC上的操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)軟件、銀行管理軟件、手機(jī)上的操作系統(tǒng)也是來自于美國(guó)。
的確,如果美國(guó)封鎖相關(guān)的高科技出口到中國(guó),大部分中國(guó)高端制造業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)、以及IT都會(huì)有很大的問題,芯片就是一個(gè)非常大的問題。
如果我們把全球芯片行業(yè)進(jìn)行歸類,再看看中國(guó)芯片還有多少差距?
芯片這個(gè)行業(yè)從上游到下游,大體上可以分為幾個(gè)階段:設(shè)計(jì)、制造、封裝、設(shè)備、材料和軟件--六個(gè)部分。
設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)者:高通、英特爾、ARM、AMD和三星;
制造:英特爾、臺(tái)積電、三星、格羅方得、中國(guó)主要中芯國(guó)際
封裝相對(duì)簡(jiǎn)單一點(diǎn):英特爾、臺(tái)積電、聯(lián)電等,中國(guó)大陸也一些封裝廠家;
設(shè)備:荷蘭的ASML、佳能、還有中國(guó)中星微等一些低端的廠家;
材料就相對(duì)復(fù)雜,材料也分為很多類硅片、靶材、CMP拋光材料、光刻膠、濕電子化學(xué)品、電子特種氣體、光罩和其他的材料、總的來說材料的強(qiáng)國(guó)是日本、德國(guó)以及部分美國(guó); 中國(guó)也有一些小公司在做材料部分,例如中芯國(guó)際的創(chuàng)史人張汝京先生后來創(chuàng)辦的公司上海新昇半導(dǎo)體公司大硅片。
芯片設(shè)計(jì)軟件(EDA)公司:主要是美國(guó)的Cadence、Synopsys、Mentor Graphics三巨頭; 處于絕對(duì)領(lǐng)先地位。
應(yīng)該說,中國(guó)在芯片制造的上下游均有一些公司在參與:設(shè)計(jì)有華為、比特大陸; 制造有:中芯國(guó)際; 封裝就比較多一些,如通富微電、天水華天、南通華達(dá)微電子; 設(shè)備提供商: 中星微, 上海微電子; 材料有: 中能硅業(yè)科技、中環(huán)半導(dǎo)體,上海新昇半導(dǎo)體。
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