終于等到這一刻。
隨著北斗三號全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)GNSS日前的正式開通,自1983年立項研究,1994年開始建設(shè),到2020年完成,耗時37年、北斗“三步走”發(fā)展戰(zhàn)略圓滿收官,北斗亦邁入全球服務(wù)新時代。與此相匹配的是,我國衛(wèi)星導(dǎo)航與位置服務(wù)產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值有望超過4000億元。疊加5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)的興起,北斗將與這些技術(shù)加速實現(xiàn)融合創(chuàng)新,形成一個個“北斗+”創(chuàng)新和“+北斗”應(yīng)用的新生業(yè)態(tài)。毫無疑問,乘風(fēng)破浪的北斗芯也將迎來“芯”的征程。
全新的“使命”
北斗所引發(fā)并帶動的“新紀(jì)元”,對芯片業(yè)來說自然蘊含著巨大的“金礦”。以北京華力創(chuàng)通科技股份有限公司衛(wèi)星導(dǎo)航事業(yè)部總經(jīng)理劉鵬輝的話來說,就是GNSS各大系統(tǒng)之間的競爭為北斗芯片發(fā)展提供了政策動力;資本追逐,為北斗芯片發(fā)展提供了資金保障和資本動力;市場競爭,后來者居上,客觀上對芯片提出了更高要求。無論是國家意志、資本意志和市場意志,都為北斗芯片的發(fā)展注入了新的強心劑。
據(jù)《2020中國衛(wèi)星導(dǎo)航與位置服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》數(shù)據(jù)顯示,全球GNSS 細(xì)分市場呈現(xiàn)新的變化并得到進一步拓展,2019年除原有公路、鐵路、海事、農(nóng)業(yè)和航空等5大市場外,位置服務(wù)、測繪和授時同步等3個細(xì)分市場已拓展為消費解決方案、地信系統(tǒng)和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施三大市場,新興的無人機和應(yīng)急響應(yīng)市場也受到廣泛關(guān)注??纱┐髟O(shè)備市場快速增長,已成為僅次于智能手機的第二大GNSS設(shè)備市場,2019年全球出貨量達(dá)到7000萬臺,而雙頻和高精度在智能手機和可穿戴設(shè)備中越來越受到歡迎。預(yù)計2029年,GNSS 設(shè)備銷量會達(dá)到28億臺/套,保有量達(dá)到95億臺/套,設(shè)備和服務(wù)收入增長到3244億歐元。
未來的體量如此巨大,北斗芯片作為核心,也將承載“芯”的使命。
正所謂“天上建好,地面用好”。“基礎(chǔ)核心芯片主要用于地面端,處于應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈的上游,需要解決‘好用’的問題,因而北斗芯片的性能和可用仍是關(guān)鍵,高精度大眾化是必然趨勢。”在芯片領(lǐng)域深耕多年的和芯星通科技(北京)有限公司市場總監(jiān)高靜波談到。
行業(yè)一般將標(biāo)準(zhǔn)精度定為米級、亞米級,而高精度為分米、厘米級,不同應(yīng)用領(lǐng)域需差異定位。高靜波進一步解讀說,在智能駕駛、無人機、農(nóng)機、測繪、CORS等領(lǐng)域,需要穩(wěn)定、連續(xù)的厘米級RTK定位精度,并解決復(fù)雜場景下的可靠定位等等。而在智能手機領(lǐng)域,采用的多是集成了定位算法的處理器芯片,多采用北斗+GPS雙系統(tǒng)聯(lián)合定位,定位精度較專業(yè)的定位芯片還有一定的差距。而隨著雙頻、多頻以及云端增強等在智能手機的應(yīng)用,將實現(xiàn)質(zhì)的提升。
從趨勢來看,高靜波分析,未來北斗芯片在標(biāo)準(zhǔn)精度上朝著更高精度、更低功耗邁進,在算法上實現(xiàn)片上RTK、支持Open MCU以及云端輔助增強等;而厘米級高精度產(chǎn)品則朝著更低成本、更高性能去努力。未來北斗芯片遇到的最大挑戰(zhàn)將來自于在市場同質(zhì)化中找到個性差異化競爭優(yōu)勢。
此外,融合也是北斗釋放價值鏈的最佳“戰(zhàn)略”。北斗作為后起之秀,客觀上與其它衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)如GPS、Galileo存在競合的關(guān)系。高靜波判斷,將北斗+GPS甚至+GLONASS +Galileo等多系統(tǒng)融合的產(chǎn)品,可收到更多的衛(wèi)星,從而選擇更優(yōu)的星參與解算,在芯片上則可配置為單北斗定位,或多系統(tǒng)聯(lián)合定位。此外,AI、5G、新基建將催生出更多的“北斗+”新應(yīng)用,芯片端要考慮做好“融合”,即“多系統(tǒng)融合”與“多源融合”。
劉鵬輝也分析說,衛(wèi)星導(dǎo)航應(yīng)用層面具有“依附”或“黏著”屬性,與5G、AI、ADAS、Satcom等具有強位置服務(wù)要求的技術(shù)和應(yīng)用融合是剛需,客觀上為北斗與其它技術(shù)在IP、DIE或套片層面集成提供了技術(shù)集成場景和應(yīng)用場景。北斗芯片自身在工藝、功能縱向發(fā)展的同時,諸多應(yīng)用也為北斗在橫向的技術(shù)和產(chǎn)品集成層面提供了發(fā)展空間。
集成的“推演”
無論是定位算法還是與其它芯片的集成,看來已是北斗芯片廠商的“必殺技”。
而事實上北斗芯片已是多模多頻衛(wèi)星導(dǎo)航芯片的簡稱。從劉鵬輝的觀點來看,目前北斗芯片進一步研發(fā)的重點是“被集成”,如手機芯片廠商早已經(jīng)將衛(wèi)星導(dǎo)航功能集成在套片中,高通的Snapdragon系列、華為麒麟系列、MTK系列等手機芯片已經(jīng)將GPS/北斗/Galileo導(dǎo)航定位功能集成。
手機芯片集成衛(wèi)星導(dǎo)航功能,具有剛需性,也有利于降低應(yīng)用成本、功耗、體積等。劉鵬輝認(rèn)為,與AI等其它技術(shù)集成,也應(yīng)遵循跟手機芯片集成衛(wèi)星導(dǎo)航類似的邏輯。由于衛(wèi)星導(dǎo)航芯片的附屬性,其根源在于被附屬的技術(shù)和應(yīng)用,挑戰(zhàn)在于被附屬的技術(shù)的發(fā)展,能不能達(dá)到手機芯片的量和價。
不止于此,目前北斗與射頻前端、傳感器的集成也在向前。高靜波指出,北斗不僅做到了射頻、基帶、算法一體化,也越來越多地通過Sensor Hub等實現(xiàn)多傳感器融合。而在相同的尺寸下,不斷將功耗做低、功能做強、性能做優(yōu),需要更強大的算法和更先進的工藝。
工藝的“進階”
目前市場上最新的芯片工藝已經(jīng)下探到7nm和5nm,采用這些工藝都是為了復(fù)雜的芯片設(shè)計,涉及很大的計算量。
雖然北斗芯片也在性能、功耗上不斷優(yōu)化,但或許不需要承受這樣的“激進”。
高靜波指出,22nm是目前更為合適的選擇,該工藝已可高效提升芯片的性價比。定位芯片相較于移動通信類等處理器芯片,有它的獨特性,是輕量級芯片,用戶需要實現(xiàn)更高的性價比。當(dāng)工藝提升一代時,其成本可能會高出一倍,因而北斗芯片在性能提升和成本增加之間要有一個取舍的平衡點。
對此,劉鵬輝也謹(jǐn)慎認(rèn)為,芯片工藝路線圖取決于市場需求,具體體現(xiàn)在量/價比。目前22nm純導(dǎo)航芯片已是國內(nèi)外行業(yè)最高專用芯片工藝,此工藝的設(shè)計和流片成本支撐其決策依據(jù),而進一步發(fā)展需待22nm工藝經(jīng)市場檢驗后待定。未來的工藝發(fā)展邏輯也遵循類似的邏輯。
據(jù)悉,和芯星通在芯片工藝上不斷演進,目前已經(jīng)采用了目前導(dǎo)航定位領(lǐng)域最為先進的22nm技術(shù),無論從體積、功耗、價格上均具有領(lǐng)先的競爭優(yōu)勢。
自主的“命題”
在國際環(huán)境波譎云詭的形勢下,讓自主可控成為“高頻詞”,而北斗芯片在這方面已然顧盼自雄。
在北斗芯片領(lǐng)域耕耘多年的廠商包括和芯星通、華力創(chuàng)通、振芯科技、泰斗微、眾合思壯、杭州中科微、東方聯(lián)星、華大北斗等,在芯片精度、集成度以及模塊整合等層面在不斷精進,拓寬邊界。
“目前北斗芯片在設(shè)計、制造等關(guān)鍵環(huán)節(jié)已基本自主可控,但考慮到芯片中的部分IP,如CPU、AD等,以及設(shè)計工具EDA等,例如國內(nèi)北斗芯片中的CPU大都從Arm授權(quán),從這一角度說,不是100%自主可控,但沒必要較真?!眲Ⅸi輝直言。
高靜波則認(rèn)為,北斗芯片的自主可控要保證自主知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)權(quán)的同時,更聚焦、加大對國產(chǎn)芯片頭部企業(yè)的支持和投入。
而北斗在“墻內(nèi)開花”的同時,也應(yīng)更讓“墻外香”。高靜波明確說,受疫情影響,海外市場需求有一定的萎縮,但未來仍會是和芯星通大力拓展的方向。得益于北斗的覆蓋全球,北斗下游的合作伙伴未來也能夠?qū)a(chǎn)品銷往世界。海外市場的拓展也會基于國內(nèi)市場的充分培育,不斷推進。
“隨著國內(nèi)企業(yè)國際化戰(zhàn)略逐步落地,海外市場占有率會越來越高。畢竟,性價比好的東西,除政治因素外客戶都不會拒絕?!眲Ⅸi輝樂觀期待。
無論如何,北斗在篳路藍(lán)縷之后,也將玉汝于成。北斗未來的征程必定是星辰大海,而北斗芯片的榮光也將熠熠生輝。
責(zé)任編輯:tzh
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