臺(tái)積電集中5納米投入生產(chǎn)蘋果A14芯片 2020年第三季全球前十大晶圓代工廠營收預(yù)估排名出爐

近日，臺(tái)媒Digtimes報(bào)道，臺(tái)積電5納米訂單強(qiáng)勁，供應(yīng)鏈表示，盡管海思無法繼續(xù)在臺(tái)積電頭片，但臺(tái)積電5納米技術(shù)獨(dú)步領(lǐng)先，包括蘋果、超微、高通等全球至少八家大廠都搶著下單。

供應(yīng)鏈透露，配合蘋果iPhone將搭載由臺(tái)積電以5納米制程獨(dú)家代工的最新A14處理器，近期臺(tái)積電5納米幾乎集中火力投入生產(chǎn)A14芯片，本月約占八成產(chǎn)能，換算交貨時(shí)間，將密集于10月出貨，與稍早蘋果宣布新手機(jī)將延后至10月發(fā)表吻合。

另外，聯(lián)發(fā)科、恩智浦及國內(nèi)三大AI芯片公司，也都開始導(dǎo)入臺(tái)積電5納米制程生產(chǎn)。因?yàn)榭蛻酏嫶笮枨?，臺(tái)積電決定拉高5納米產(chǎn)能，今年第4季再增2.8萬片，將月產(chǎn)能調(diào)高為逼近9萬片。

臺(tái)積電正在加快擴(kuò)產(chǎn)腳步，不僅南科18廠第三期常方新產(chǎn)能將于第4季到位，明年第2季優(yōu)先于南科18廠第四期廠房再擴(kuò)產(chǎn)增產(chǎn)能，屆時(shí)5納米月產(chǎn)能將正式突破10萬片大關(guān)，增幅超過七成，擴(kuò)大與三星的差距。

Trendforce：2020年第三季全球前十大晶圓代工廠營收預(yù)估排名出爐

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，由于年底為歐美消費(fèi)旺季，加上中國十一長假及雙11促銷活動(dòng)，帶動(dòng)目前下游客戶端拉貨動(dòng)能旺盛，使晶圓代工產(chǎn)能與需求連帶穩(wěn)定提升，預(yù)估第三季全球晶圓代工業(yè)者營收將成長14%。

臺(tái)積電第三季量產(chǎn)5nm帶動(dòng)營收表現(xiàn)，格芯第三季表現(xiàn)最低迷

臺(tái)積電(TSMC)2020年第三季營收年成長預(yù)估21%，營收主力為7nm制程，受惠于5G建設(shè)持續(xù)部署、高效能運(yùn)算和遠(yuǎn)程辦公教學(xué)的CPU、GPU等強(qiáng)勁需求，產(chǎn)能維持滿載；而5nm制程在2020年第三季開始計(jì)入營收，在全年度臺(tái)積電5nm營收占比以8%為目標(biāo)的情況下，預(yù)計(jì)第三季5nm營收占比將達(dá)16%。

三星(Samsung)今年雖然受到旗艦手機(jī)S20系列銷售下滑影響，使其調(diào)整自家AP的晶圓代工業(yè)務(wù)量；然客戶為防止芯片斷料的庫存儲(chǔ)備心態(tài)，帶動(dòng)其他晶圓代工業(yè)務(wù)成長，推估第三季營收年成長約4%。而格芯(GlobalFoundries)在2019年分別出售8寸、12寸晶圓廠，且受車用芯片需求衰退影響，其第三季營收表現(xiàn)不如預(yù)期，年減3%。

聯(lián)電代工價(jià)格調(diào)漲推升第三季營收，力積電以年成長率26%居冠

聯(lián)電(UMC)因大尺寸面板DDI、PMIC需求上升，推估8寸晶圓產(chǎn)能吃緊狀況可能持續(xù)到2021年，目前透過調(diào)漲部分代工價(jià)格的策略，將有助于推升其第三季整體營收，年成長可望達(dá)23%。中芯國際(SMIC)九成以上收入來自14nm、28nm以上的成熟制程產(chǎn)品，由于2019年的基期較低，預(yù)估2020年第三季營收年增率將達(dá)16%，然仍須持續(xù)關(guān)注華為寬限期(2020年9月15日)后，其14nm的接單情況。

高塔半導(dǎo)體(TowerJazz)致力于發(fā)展RF-SOI與SiGe，第三季8寸產(chǎn)能利用率估計(jì)將維持近70%，而12寸產(chǎn)能也正持續(xù)擴(kuò)增，預(yù)估2020年第三季營收年成長約3%。力積電(PSMC)晶圓代工業(yè)務(wù)持續(xù)擴(kuò)展，DDI、TDDI、CIS、PMIC、功率離散元件(MOSFET、IGBT)等代工需求增加，透過調(diào)升代工價(jià)格與提高產(chǎn)能利用率，其第三季營收年成長以26%為前十名之最。

世界先進(jìn)8寸晶圓產(chǎn)能滿營收看俏，華虹受疫情沖擊實(shí)行降價(jià)策略

世界先進(jìn)(VIS)因新加坡廠加入營運(yùn)，帶動(dòng)晶圓出貨增加；加上大尺寸DDI、PMIC需求大幅成長，在8寸產(chǎn)能滿載之下，預(yù)估第三季營收年成長可達(dá)21%。華虹半導(dǎo)體(Hua Hong)產(chǎn)品類別中，以長期占六成以上的消費(fèi)電子最大宗，其中又以中低端手機(jī)相關(guān)芯片產(chǎn)品為主。然因疫情導(dǎo)致營收下滑，目前則采用降低平均售價(jià)并提升產(chǎn)能的營運(yùn)策略，預(yù)估第三季營收年減1%。

受惠于市場(chǎng)CIS與DDI需求大量提升，東部高科(DB HiTek)產(chǎn)能滿載，目前不排除調(diào)漲代工價(jià)，將拉升其第三季整體營收，年成長率微幅上升2%。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，整體而言，雖然目前下游客戶端需求上升，然仍需隨時(shí)關(guān)注其在大量拉貨后的庫存水位消化狀況，業(yè)者需密切掌握動(dòng)態(tài)，方可快速調(diào)整策略布局。

本文資料來自Digtimes中文網(wǎng)和拓璞研究所微信，本文整理發(fā)布。