快訊：三星加快3D芯片封裝技術(shù)望同臺積電競爭 華為Mate40系列旗艦即將發(fā)布

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金（ID：chinabandaoti）

【風(fēng)云四號B衛(wèi)星完成研制 明年擇機(jī)發(fā)射】財(cái)聯(lián)社8月24日訊，從航天科技集團(tuán)八院了解到，除了目前已經(jīng)在軌道上運(yùn)行的7顆風(fēng)云衛(wèi)星，我國還將在明年擇機(jī)發(fā)射風(fēng)云四號B星。屆時我國風(fēng)云衛(wèi)星家族將又添一員，進(jìn)一步提升我國天氣預(yù)報(bào)的能力。

星猿哲XYZ Robotics完成近2000萬美元A+輪融資

XYZ Robotics一家自動化分揀機(jī)器人研發(fā)商，由CMU機(jī)器人學(xué)博士周佳驥、MIT EECS博士俞冠廷和北大碩士邢梁立博共同創(chuàng)立，是全球唯一連續(xù)三年斬獲亞馬遜機(jī)器人揀選挑戰(zhàn)賽全球前三的團(tuán)隊(duì)，專注于從事工業(yè)自動化領(lǐng)域機(jī)器人產(chǎn)品的研發(fā)業(yè)務(wù)，旗下依托深度學(xué)習(xí)和機(jī)器人操縱技術(shù)研發(fā)的倉庫分揀機(jī)器人可將揀選和包裝之間的分撥流程自動化，將混雜無序的貨品依照訂單要求進(jìn)行揀選，致力于幫助提高倉儲和貨物分揀配送領(lǐng)域的效率。

在物流行業(yè)，抓取無注冊信息的各色各狀的商品是自動化揀選的最大難點(diǎn)。XYZ Robotics通過結(jié)合領(lǐng)先的深度學(xué)習(xí)、3D幾何視覺、最優(yōu)運(yùn)動規(guī)劃算法和全球?qū)＠鞊Q夾具系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了品類倉的全自動分揀。其產(chǎn)品在各項(xiàng)關(guān)鍵性能指標(biāo)(揀選效率、SKU覆蓋率、人工干預(yù)率等)全面領(lǐng)先。公司通過先進(jìn)算法降低對硬件性能的依賴，提供高性價比的產(chǎn)品和解決方案。以近期交付的國內(nèi)頭部物流客戶倉庫揀選工作站為例，大促日前13天進(jìn)場，大促日當(dāng)天可穩(wěn)定交付運(yùn)營，99.9%的準(zhǔn)確率，2年投資回報(bào)期。

8月24日，XYZ Robotics，一家致力于機(jī)器人手眼協(xié)調(diào)應(yīng)用的技術(shù)公司，正式宣布完成A+輪融資，融資金額為近2000萬美元。本輪融資由源碼資本領(lǐng)投，高榕資本、晨興資本超額跟投。光源資本擔(dān)任本輪融資的獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。

對于此次A+輪融資，星猿哲CEO周佳驥表示，“感謝源碼、晨興、高榕的認(rèn)可和支持，公司將持續(xù)深入了解物流場景和產(chǎn)線工藝，將機(jī)器人手眼協(xié)調(diào)能力更快更好地賦能更多可規(guī)模復(fù)制的場景。XYZ Robotics的每一點(diǎn)進(jìn)步和成績都是團(tuán)隊(duì)共同努力的結(jié)果，我們將把資本市場的資源支持轉(zhuǎn)化為更優(yōu)秀的人才團(tuán)隊(duì)，用人才和技術(shù)優(yōu)勢帶動產(chǎn)品和市場優(yōu)勢，產(chǎn)品和市場能力反哺人才團(tuán)隊(duì)的建設(shè)。”

臺積電明日舉辦技術(shù)論壇 市場聚焦2nm采取路徑等熱點(diǎn)

8月24日消息，據(jù)臺灣媒體報(bào)道，臺積電明日舉行年度技術(shù)論壇，CEO魏哲家親自開講，分享產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況及臺積電最新技術(shù)進(jìn)展，市場聚焦臺積電沖刺3nm試產(chǎn)及未來2nm采取的技術(shù)路徑，以及先進(jìn)封裝等熱點(diǎn)。

在2019年年報(bào)中，臺積電首度提及2nm技術(shù)，表示已開始研發(fā)，同時針對2nm以下的技術(shù)進(jìn)行探索性研究。上月，有臺灣媒體報(bào)道，臺積電在2nm研發(fā)有重大突破，已成功找到路徑，將切入環(huán)繞式柵極技術(shù)(gate-all-around，簡稱GAA)技術(shù)。

受疫情影響，今年的技術(shù)論壇，由4月延至明天舉行，并且首度改為線上形式舉辦。

今年論壇主題包括臺積電先進(jìn)制程技術(shù)、特殊技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)，以及產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃與綠色制造成果。并分別由魏哲家分享產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況及臺積電最新技術(shù)進(jìn)展；業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)說明臺積電先進(jìn)制程技術(shù)；研究發(fā)展系統(tǒng)整合技術(shù)副總經(jīng)理余振華說明先進(jìn)封裝制程技術(shù)進(jìn)展。(Techweb)

三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺積電展開競爭

8月24日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報(bào)道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。

外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報(bào)道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因?yàn)槿菍で竺髂觊_始同臺積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開競爭。

從外媒的報(bào)道來看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。

三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來打造邏輯半導(dǎo)體。利用3D封裝技術(shù)，芯片設(shè)計(jì)商在打造滿足他們特殊要求的定制化解決方案時就有更大的靈活性。

在本月中旬對外展示時，三星方面透露，他們的這一技術(shù)已經(jīng)成功試產(chǎn)，能改善芯片的運(yùn)行速度和能效。（Techweb）

華為Mate 40系列旗艦即將發(fā)布臺積電開足馬力確保麒麟9000交貨

根據(jù)華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東最新確認(rèn)的消息，全新華為Mate 40系列旗艦將在9月份如期發(fā)布，同時他還正式宣布，該系列機(jī)型將搭載新款麒麟9000系列芯片，但由于美國禁令導(dǎo)致臺積電斷供，這將可能是麒麟芯片的絕唱。不過現(xiàn)在唯一比較欣慰的是，由于此前密切的合作，臺積電將在9月中旬的最后截止日期之前確保芯片交貨量。

據(jù)外媒最新發(fā)布的消息顯示，鑒于9月15日之后臺積電將不能再為華為出貨，因此目前臺積電正在開足馬力生產(chǎn)目前最先進(jìn)的5nm工藝制程的麒麟9000芯片，預(yù)計(jì)下個月就會正式發(fā)布，比蘋果全新的iPhone12即將搭載的A14芯片還要早一個月左右。并且不僅是華為Mate40系列所搭載的麒麟9000，其他華為產(chǎn)品所搭載的7nm、16nm以及海思TWS耳機(jī)用的28nm芯片也都可以在最后期限前正常交付。（Techweb）

俄羅斯準(zhǔn)備與華為在5G技術(shù)上開展合作

8月24日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，俄羅斯外交部長謝爾蓋?拉夫羅夫（Sergei Lavrov）表示，俄羅斯準(zhǔn)備與華為在5G技術(shù)上開展合作。

華為是全球5G梯隊(duì)的佼佼者，是少數(shù)幾家能夠提供5G無線技術(shù)的公司之一，該公司與多國展開了5G合作，其中包括馬來西亞、俄羅斯、菲律賓和柬埔寨等等。

華為一直在俄羅斯大舉投資，目前該公司已經(jīng)在該國設(shè)有多個研發(fā)中心。去年，該公司在該國開設(shè)了3個新的研發(fā)中心。

去年6月，該公司與俄羅斯第一大移動運(yùn)營商MTS簽署了5G協(xié)議，內(nèi)容包括共同開發(fā)5G技術(shù)，并在2019年和2020年試點(diǎn)推出5G網(wǎng)絡(luò)。

今年7月底，有報(bào)道稱，MTS成為俄羅斯第一個獲得許可在全俄83個地區(qū)提供5G服務(wù)的公司。

今年2月，華為在俄羅斯的一個開發(fā)者活動上宣布，它將在該國投資1000萬美元，以支持HMS生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展。（Techweb）

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原文標(biāo)題：硬創(chuàng)早報(bào)：俄羅斯準(zhǔn)備與華為開展5G技術(shù)合作；三星加快部署3D芯片封裝技術(shù)望同臺積電競爭；臺積電CEO魏哲家等將出席全球技術(shù)論壇

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