華為由于零件問題或在國內市場受挫，小米OV將瓜分市場

華為手機在海外市場持續(xù)衰退，近日中國臺灣的分析機構集邦咨詢預期，華為手機由于零組件獲得的難度加大將導致它在國內市場也將受挫，小米、OPPO、vivo將瓜分它在國內的市場。

市調機構Canalys公布的二季度中國智能手機市場的數(shù)據(jù)，第一名的華為和第五名的蘋果均取得正增長，分別增長8％、35％，而vivo、OPPO、小米的出貨量分別下滑13％、19％、19％，顯示出它們在華為和蘋果的擠壓之下，市場份額不斷縮減。

華為自去年6月份被美國列入實體清單之后，它在海外市場的出貨量連續(xù)下滑，無奈之下它將重心轉回國內市場，將大量營銷人員抽調回國內市場。

2019年三季度華為手機在國內市場的出貨量激增66％，市場份額攀升至超過四成，創(chuàng)下了新高紀錄，它也因此成為繼諾基亞之后第二家在國內手機市場取得超過四成市場份額的手機企業(yè)。

此后的幾個季度華為手機在國內市場的出貨量都保持增長，今年二季度它在國內手機市場的份額達到44．3％，再次創(chuàng)下新高紀錄，不過從Canalys的數(shù)據(jù)也可以看出，華為在國內手機市場似乎開始觸及天花板，要奪取五成市場份額的難度加大。

在這個時候，美國對華為的限制加大，要求采用美國技術的芯片代工廠不得為華為代工芯片，面對重重壓力，華為消費者業(yè)務CEO余承東表示目前投產的麒麟9000芯片將成為華為海思的絕唱。

為解決芯片供應問題，華為緊急與高通達成專利授權協(xié)議，支付了18億美元專利費；隨后又給全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科下單1．2億顆芯片，然而美國再次加大了限制力度導致聯(lián)發(fā)科也將無法給華為供應芯片，為此還傳出聯(lián)發(fā)科與小米、OPPO、vivo協(xié)商清理這部分剛剛為華為準備的3000萬顆芯片庫存。