激光焊接機和激光焊錫機的操作原理及如何進行區(qū)分

許多人看到激光焊接機和激光焊錫機都會下意識想：這兩種設(shè)備名字如此相似，它們是同一種設(shè)備嗎？功能一樣嗎？兩者之間有什么關(guān)系？其實呢，激光焊接機和激光焊錫機只是名字相近，兩者從操作原理、適用材料以及應用行業(yè)等這幾個方面來說其實都沒有太大聯(lián)系，它們是兩款獨立的設(shè)備。

1、操作原理：

激光焊接機設(shè)備的工作原理是激光焊接是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內(nèi)部擴散，將材 料熔化后形成特定熔池。

激光焊錫機是將分離后的單個錫球，通過激光和惰性氣體的共同作用，將一定溫度的熔融錫料液滴噴射到金屬化焊盤上精 確噴射到待焊接區(qū)域的表面，利用錫球液滴所攜帶的熱量加熱焊盤形成凸點或?qū)崿F(xiàn)鍵合。

2、適用材料：

激光焊接機設(shè)備適用的焊接材料有模具鋼、碳鋼、合金鋼、不銹鋼、銅及銅合金、鋁及鋁合金、塑料等。

激光焊錫機適用的材料是后插件、溫度敏感元件的焊接、難以焊接的元件、微型揚聲器／馬達、各式PCB的SMT后焊加工、手機各部件等等。

3、應用行業(yè)：

激光焊接機設(shè)備廣泛應用于電池、太陽能、手機通訊、光纖通訊器、模具、電子電器、IC集成電器、儀器儀表、金銀首飾、精密器械、航空航天器件、汽車行業(yè)、馬達行業(yè)。

激光焊錫機主要應用于電子行業(yè)精密加工如PCB板點焊、錫焊、電子連接器、熱敏元器件、等的點焊、疊焊，同時也適合微電子領(lǐng)域，例如極細同軸線與端子焊接、USB排線焊，軟性線路板FPC或硬性線路PCB板焊接，高精度的液晶屏LCD，TFT焊及高頻傳輸線等方面。

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