臺積電和Graphcore準(zhǔn)備合作研發(fā)3nm AI加速芯片

在臺積電的技術(shù)研討會上，有一個(gè)側(cè)面的消息是，臺積電已經(jīng)在客戶研發(fā)3nm工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)。正如我們之前報(bào)道的那樣，臺積電正在開發(fā)其3nm，明年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，2022年下半年進(jìn)行大批量生產(chǎn)，所以此時(shí)臺積電的主要合作伙伴已經(jīng)在3nm PDK的初始版本上開發(fā)其未來的硅片。

在臺積電的演講中，有一家公司被重點(diǎn)提及，那就是Graphcore。Graphcore是一家AI芯片公司，它制造的IPU，即 "智能處理單元"，用于加速 "機(jī)器智能"。它最近發(fā)布了第二代Colossus Mk2 IPU，基于臺積電的N7制造工藝打造，擁有592億個(gè)晶體管。Mk2的有效核心數(shù)為1472個(gè)，可以運(yùn)行約9000個(gè)線程，用于250 Teraflops的FP16 AI訓(xùn)練工作負(fù)載。該公司將4個(gè)這樣的芯片放在一個(gè)1U中，可以實(shí)現(xiàn)1 Petaflop，還有450 GB的內(nèi)存和IPU之間的定制低延遲結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。根據(jù)臺積電的介紹，Graphcore的未來一代產(chǎn)品，將以臺積電3nm工藝為中心進(jìn)行開發(fā)，跳過臺積電的5nm。沒有介紹具體的時(shí)間表，也沒有說明Graphcore的策略。從幻燈片中我們可以看到，Colossus IPU產(chǎn)品線涉及大型高晶體管數(shù)量的芯片，使用更密集的工藝節(jié)點(diǎn)所提供的額外晶體管預(yù)算。

Graphcore首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Nigel Toon表示："Graphcore是第一個(gè)打造出高晶體管數(shù)量芯片的公司。Graphcore率先建立一種全新的完全可編程處理器，從頭開始為機(jī)器智能設(shè)計(jì)。我們的IPU架構(gòu)的許多創(chuàng)新功能，以及即使在最新工藝節(jié)點(diǎn)的最前沿也能看到的高良率，都證明了我們與臺積電的密切技術(shù)合作關(guān)系。我們在7月份發(fā)布的MK2 IPU擁有594億個(gè)晶體管，并采用臺積電最新的7納米技術(shù)打造，是世界上最精密的處理器。每顆GC200 IPU擁有1472個(gè)獨(dú)立的處理器核心和前所未有的900MB處理器內(nèi)存儲器，與MK1產(chǎn)品相比，實(shí)際性能提升了8倍。作為臺積電的技術(shù)創(chuàng)新合作伙伴之一，我們將繼續(xù)與臺積電密切合作，探索包括N3在內(nèi)的新工藝節(jié)點(diǎn)和技術(shù)的優(yōu)勢，以便我們能夠繼續(xù)提供更多的性能提升，使客戶在人工智能領(lǐng)域取得新的突破。"

目前來看，Graphcore基于其Mk1和Mk2 IPU打造了多款產(chǎn)品，包括與戴爾合作的系統(tǒng)。2020年Q1的Graphcore在今年年初進(jìn)行了D輪擴(kuò)大融資，目前已經(jīng)籌集了4.5億美元，公司估值為19.5億美元，投資者包括寶馬、微軟、DeepMind的CEO以及一些風(fēng)險(xiǎn)投資公司。據(jù)TechCrunch在2月份報(bào)道，該公司仍有3億美元的現(xiàn)金儲備。隨著在最新制造節(jié)點(diǎn)上開發(fā)新硅片的成本增加，Graphcore在什么時(shí)候與臺積電的3nm下單，或者臺積電和Graphcore合作幫助優(yōu)化大規(guī)模芯片的工藝，臺積電是否會承擔(dān)部分成本，目前尚不清楚。

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