海寧發(fā)布消息顯示,近日,芯盟科技有限公司(簡(jiǎn)稱“芯盟科技”)研發(fā)出全球首款超高性能異構(gòu) AI 芯片。
據(jù)介紹,該芯片打破了傳統(tǒng)同構(gòu)芯片內(nèi)儲(chǔ)存與計(jì)算間的數(shù)據(jù)墻,實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、計(jì)算的三維集成,將主要應(yīng)用于類人感知與決策應(yīng)用場(chǎng)景,如服務(wù)員、醫(yī)生、駕駛員等。
芯盟科技有限公司副總裁、海芯微項(xiàng)目負(fù)責(zé)人邢程表示,在沒有任何經(jīng)驗(yàn)可借鑒的情況下,能達(dá)到一次成功,確實(shí)很不容易,我們花了很大力氣。企業(yè)正與客戶進(jìn)行深入對(duì)接,芯片不日將進(jìn)入市場(chǎng)。為進(jìn)一步完善芯片功能,提升其性能,團(tuán)隊(duì)已開始研發(fā)下一代芯片,主要針對(duì)智慧城市、智慧工業(yè)的高性能、高利潤應(yīng)用市場(chǎng)。目前,芯片架構(gòu)已經(jīng)基本完成,企業(yè)的目標(biāo)是盡快將先進(jìn)的 AI 芯片技術(shù)高效、廣泛地推向市場(chǎng)。
為進(jìn)一步完善芯片功能,提升其性能,團(tuán)隊(duì)已開始研發(fā)下一代芯片,主要針對(duì)智慧城市、智慧工業(yè)的高性能、高利潤應(yīng)用市場(chǎng)。目前,芯片架構(gòu)已經(jīng)基本完成,企業(yè)的目標(biāo)是盡快將先進(jìn)的 AI 芯片技術(shù)高效、廣泛地推向市場(chǎng)。
據(jù)悉,芯盟科技成立于 2018 年 11 月,是一家專業(yè)從事類人感知人工智能芯片創(chuàng)新設(shè)計(jì)與智能生態(tài)孵化的企業(yè)。擁有國家級(jí)人才 2 人,省級(jí)人才 1 人,世界名校博士 4 人。
目前,企業(yè)已經(jīng)注冊(cè)成立了浙江海芯微半導(dǎo)體科技有限公司,將主要承擔(dān)企業(yè)芯片的生產(chǎn)任務(wù)。
芯盟科技有限公司副總裁、海芯微項(xiàng)目負(fù)責(zé)人邢程介紹:“三維集成是現(xiàn)在剛剛興起的一個(gè)技術(shù)的構(gòu)思,慢慢會(huì)有很多的企業(yè)往這個(gè)方向去發(fā)展,如果我們?cè)谶@個(gè)方面起步比較早,有制造方面工藝經(jīng)驗(yàn)積累的,那我們可以完全領(lǐng)先其他的工廠,這樣對(duì)那些想做三維集成芯片的公司來說,我們就是它最好選擇的一個(gè)合作伙伴,我們的發(fā)展前景會(huì)比較大?!?/p>
當(dāng)前,為進(jìn)一步完善芯片功能、提升其性能,團(tuán)隊(duì)也開始在先進(jìn)工藝的基礎(chǔ)上研發(fā)下一款芯片,主要針對(duì)智慧城市,智慧工業(yè)的高性能、高利潤應(yīng)用市場(chǎng),芯片架構(gòu)已經(jīng)基本完成。企業(yè)目標(biāo)通過大家努力將先進(jìn)的 AI 芯片技術(shù)快速、高效、廣泛的推向市場(chǎng)。
責(zé)任編輯:pj
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
450文章
49636瀏覽量
417191 -
AI
+關(guān)注
關(guān)注
87文章
28877瀏覽量
266237 -
智慧城市
+關(guān)注
關(guān)注
21文章
4203瀏覽量
96714
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論