在美國收緊華為取得含有美國技術(shù)的芯片后,華為必須在 9 月 14 日之前取得更多芯片維持生存。
日媒引述消息稱,華為的供應(yīng)商正日夜趕工制造芯片,以在美國規(guī)定的最后期限前發(fā)貨。為了美國規(guī)定的最后期限前獲得更多芯片,華為已經(jīng)饑不擇食,一些未經(jīng)過測試的芯片也照收不誤。
美國商務(wù)部 8 月 17 日宣布,禁止外國芯片制造商向華為提供使用美國技術(shù)制造的芯片,除非它們獲得特別許可。美國宣布禁令時已經(jīng)生產(chǎn)的芯片可以發(fā)貨,但供應(yīng)商必須在 9 月 14 日午夜前交貨。
華為因應(yīng)美方新禁令再出招,繼傳出半夜急叩供應(yīng)鏈搶備庫存之后,近期鎖定供應(yīng)吃緊的驅(qū)動 IC,主動加價(jià)向聯(lián)詠、敦泰等供應(yīng)商要貨,加價(jià)幅度上看一成,并下達(dá)“有多少(貨),收多少(貨)”的緊急拉貨通知,后續(xù)不排除擴(kuò)大加價(jià)空間搶貨,以備妥充裕庫存。
分析人士說,如果華為的這些關(guān)鍵部件用完,該公司明年的手機(jī)發(fā)貨量可能最多下降 75%,從今年的 1.95 億部降至 5000 萬部。
消息人士稱,為了趕在美國最后期限前交貨,一些芯片供應(yīng)商甚至同意交付半成品或未經(jīng)過測試或組裝的晶圓。通常,在制造芯片時,復(fù)雜的集成電路被植入晶片上,然后進(jìn)行包裝和測試,這樣才能交付給客戶使用。
據(jù)了解,聯(lián)詠為臺灣第二大 IC 設(shè)計(jì)廠商,供應(yīng)華為手機(jī)的觸控與驅(qū)動整合 IC(TDDI)等產(chǎn)品。對于華為主動加價(jià)搶貨,聯(lián)詠未正面回應(yīng),強(qiáng)調(diào)該公司經(jīng)諮詢法律顧問建議后,一切按照美方相關(guān)規(guī)定辦理,并隨機(jī)應(yīng)變,盡力配合各客戶的需求。
聯(lián)詠強(qiáng)調(diào),下半年 TDDI 出貨狀況都不錯,由于 5G 手機(jī)若太高價(jià)會有點(diǎn)賣不動,因此有些 5G 手機(jī)為了控制成本,采用 TDDI 方案,看好該公司今年 TDDI 相關(guān)出貨量將較去年成長。
敦泰也是華為手機(jī) TDDI 供應(yīng)商。對于漲價(jià)供貨華為,敦泰表示,不便評論客戶訂單相關(guān)情況,但會持續(xù)緊盯市場與客戶端變化,以進(jìn)行最適調(diào)整。
驅(qū)動 IC 近期供貨吃緊,成為華為繼手機(jī)芯片之后,優(yōu)先鎖定的領(lǐng)域。由于芯片產(chǎn)出至少要兩個月,華為若現(xiàn)在再下新單,芯片廠無法趕在 9 月 14 日前交貨,華為不惜加價(jià),希望聯(lián)詠、敦泰等驅(qū)動 IC 廠能優(yōu)先供貨,借此趕在美方大限之前,備妥相關(guān)芯片成品。
責(zé)任編輯:pj
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