射頻PA是射頻前端核心器件，決定無線通信質量的關鍵要素

電磁波傳輸距離和發(fā)射功率成正比，射頻PA性能直接決定通訊距離、信號質量和待機時間（或耗電量），根據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，手機射頻前端中射頻PA市場規(guī)模約50億美元，在整個射頻前端中價值量占比35%，僅次于濾波器，也是射頻前端價值量最高的單類型芯片。

一、射頻PA是射頻前端核心器件，決定無線通信質量的關鍵要素

射頻模塊是無線通信設備的核心模塊

無線通信主要是利用電磁波實現(xiàn)多個設備之間的信息傳輸。射頻是可以輻射到空間的電磁頻率,頻率范圍從300KHz～300GHz之間。射頻模塊是用于發(fā)射和/或接收兩個裝置之間的無線電信號的電子設備，是無線通信設備實現(xiàn)信號收發(fā)的核心模塊。

圖：手機射頻架構

圖：基站射頻架構

射頻前端架構基本類似

射頻前端包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。一般由射頻開關（Switch）、射頻低噪聲放大器(LNA,Low Noise Amplifier)、射頻功率放大器(PA，Power Amplifier)、雙工器(Duplexers)、射頻濾波器(Filter)、天線調諧器(Antenna tuners) 等組成。

圖：手機射頻架構

發(fā)射通道和接收通道工作原理

發(fā)射通道是使用基帶信號（語音、視頻、數(shù)據(jù)或其他信息）去調制中頻正弦波信號，然后中頻信號再通過混頻器往上搬移到所需的射頻發(fā)射頻率，通過功率放大器來增加發(fā)射機的輸出功率并驅動天線將已調制好的載波信號變換成能夠在自由空間傳播的電磁波。

圖：發(fā)射通道和接收通道架構

接收通道是發(fā)射通道的逆過程，天線將在相對寬的頻率范圍內接收到來自很多輻射源的電磁波，帶通濾波器將濾掉不需要的接收信號，隨后低噪聲放大器放大可能接 收的微弱信號并使進入到接收信號中的噪聲影響最小化，混頻器將接收到的射頻信號 下變頻到較低的頻率，中頻放大器將提升信號的功率電平 以便于解調并得到信息。

射頻PA是決定通信質量的關鍵器件

功率放大器是能夠向天線提供足夠信號功率的放大電路主要功能是將調制振蕩電路所產生的功率很小的射頻信號放大（緩沖級、中間放大級、末級功率放大級）并饋送到天線上輻射出去，是無線通信設備射頻前端最核心的組成部分，其性能直接決定了無線終端的通訊距離、信號質量和待機時間（或耗電量），它也是射頻前端功耗最大的器件。

射頻功率放大器在雷達、無線通信、導航、衛(wèi)星通信、電子對抗設備等系統(tǒng)中有著廣泛的應用，是現(xiàn)代無線通信的關鍵設備。

圖：手機射頻前端架構圖

PA也是射頻前端器件中價值量較大的器件

手機目前仍然是射頻前端最大的終端應用市場，在所有射頻前端器件中，射頻PA的價值量僅次于濾波器，是射頻前端器件中價值量較大的器件。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)顯示，2017年手機射頻前端中射頻PA市場規(guī)模約50億美元，在整個射頻前端中價值量占比34%，僅次于濾波器。

圖：手機射頻前端各器件價值量占比（2017 年）

射頻PA的核心是晶體管

放大器的電路一般由晶體管、偏置及穩(wěn)定電路、輸入輸出匹配電路等組成。功率放大器核心是利用三極管的電流控制作用或場效應管的電壓控制作用將電源的功率轉換成按照輸入信號變化的電流，起到電流電壓放大的作用。

晶體管作為射頻放大器的核心器件，它通過用小信號來控制直流電源，產生隨之變化的高功率信號，從而實現(xiàn)將電源的直流功率轉換成為滿足輻射要求的功率信號。

工程應用方面，提升PA性能的方法大多依賴工藝，以手機射頻PA為例，目前主流工藝是采用第二代半導體材料砷化鎵，由第一代半導體材料發(fā)展出的工藝技術（如CMOS、SOI和SiGe工藝）在無線通信技術發(fā)展過程中遇到瓶頸，通過設計來彌補工藝的不足難度很大，因此在整體的射頻PA器件設計生產過程中工藝是基礎。

圖：射頻功率放大器工作原理

射頻晶體管發(fā)展出多種材料工藝

射頻半導體主要經歷了由第一代半導體到第三代半導體的三個階段的發(fā)展，其制造工藝結構也經歷了由基礎的BJT、FET向更復雜的HBT、LDMOS和HEMT等的發(fā)展。

圖：射頻晶體管制造工藝

不同材料的性能及成本差別較大

不同工藝結構圖

BJT用電流控制，F(xiàn)ET屬于電壓控制。HBT具有功率密度高、相位噪聲低、線性度好等特點，GaAs HBT 是目前手機射頻PA主流工藝。硅基LDMOS器件被廣泛用于基站的射頻PA中。HEMT是FET的一種，近幾年GaN HEMT憑借其良好的高頻特性吸引了大量關注。

不同應用場景所需PA的性能指標不同

按照應用場景分為大功率（基站等）和小功率（手機等）?；綪A的應用指標在于其高功率和高效率，而手機PA的應用指標則在于高線性度、低功耗和高效率。

表：射頻PA性能指標及說明

不同應用場景下射頻PA的競爭格局

基站射頻PA主要供應商有Freescale、NXP、Infineon等。2015年，NXP以約118億美元的價格并購Freescale后將NXP自身的射頻功率晶體管業(yè)務剝離賣給了北京建廣資本，這部分剝離的業(yè)務后來成立了Ampleon（安譜隆）。

手機射頻PA主要供應商有Skyworks、Broadcom(Avago)、Qorvo等。

不同材料工藝的PA產業(yè)分工略有不同

普通硅工藝集成電路和砷化鎵/氮化鎵等化合物集成電路芯片生產流程大致類似，但與硅工藝不同的是化合物半導體制程由于外延過程復雜，所以形成了單獨的磊晶產業(yè)。

磊晶是指一種用于半導體器件制造過程中，在原有芯片上長出新結晶以制成新半導體層的技術，又稱外延生長。

由于與Si材料性能差異較大，化合物晶圓制造中設備及工藝與硅有極大的不同，所以化合物半導體擁有自己獨立的全套產業(yè)鏈。

射頻PA產業(yè)同時存在兩種商業(yè)模式

射頻PA產業(yè)同時有IDM(Integrated Device Manufacture，垂直整合制造)模式和Fabless模式。

IDM模式是指垂直整合制造商獨自完成集成電路設計、晶圓制造、封測的所有環(huán)節(jié)。該模式為集成電路產業(yè)發(fā)展較早期最為常見的模式，但由于對技術和資金實力均有很高的要求，因此目前只為少數(shù)大型企業(yè)所采納，歷史成熟廠商Skyworks、Qorvo、Broadcom 等均采用IDM模式。

在 Fabless 模式下，集成電路設計、晶圓制造、封測分別由專業(yè)化的公司分工完成， 此模式中主要參與的企業(yè)類型有芯片設計廠商、晶圓制造商、外包封測企業(yè)。隨著技術的成熟和代工能力的興起，代工模式占比也將提升，以手機射頻PA為例，中國臺灣廠商 穩(wěn)懋已經是砷化鎵射頻工藝非常成熟的代工廠。新晉廠商高通、卓勝微等優(yōu)選Fabless，主攻IC設計，制造封測需求外部合作。

圖：射頻PA產業(yè)兩種商業(yè)模式

二、從手機、基站到物聯(lián)網，萬物互聯(lián)時代射頻PA市場廣闊

到2035年5G將拉動12萬億美元的經濟活動

HIS發(fā)布的報告《5G經濟：5G技術將如何助力全球經濟》預測，未來5G技術將給全球經濟帶來12 萬億美元的經濟增長，而2020-2035年間5G技術帶來的全球GDP增長量相當于一個印度的GDP。到2035年，5G價值鏈本身將創(chuàng)造3.5萬億美元經濟產出，同時創(chuàng)造2200萬個工作崗位，其中中國總產出9840億美元，就業(yè)機會950萬個，居全球首位。

5G應用場景

5G關鍵技術

5G新增高頻頻段

5G 新增頻段主要劃分為sub-6GHz 和毫米波，sub-6GHz 的全球主流頻段主要包n1/n3/n8/n20/n28/n41/n77/n78/n79等，國內5G網絡的頻段主要是中國電信（3400MHz-3500MHz）和中國聯(lián)通（3500MHz-3600MHz）使用的n78頻段、中國移動使用的n41（2515MHz-2675MHz）和n79（4800MHz-4900MHz）頻段。除n41頻段靠近4G頻段外，n78、n79頻段相對比4G頻段屬于更高的頻譜。

圖：全球5G頻段

5G具有更大的帶寬

4G走向5G時另一個重大的變化是手機必須支持更大的帶寬，提高帶寬是實現(xiàn)以全新5G頻段為目標的更高數(shù)據(jù)速率的關鍵。LTE 頻段不高于3GHz，單載波帶寬僅為20MHz，到了5G時代，F(xiàn)R1的信道/單載波帶寬高達100MHz，F(xiàn)R2 的單載波帶寬高達 400MHz。

中國電信、中國聯(lián)通的5G頻段n78帶寬分別為100MHz；中國移動n79頻段帶寬為100MHz，n41頻段帶寬高達160MHz。

圖：4G與5G帶寬對比圖

圖：國內三大運營商5G頻段帶寬

智能手機市場規(guī)模大，5G將刺激換機

Yole數(shù)據(jù)顯示，2018年全球智能手機銷售額4220億美元（約合3萬億元人民幣），以出貨量14億部計算，智能手機平均售價達到301美元（約合2000元人民幣）。

愛立信數(shù)據(jù)顯示，2018年全球智能手機存量50億部，預計到2024年全球智能手機存量將達到72億部。

2018、2019全球智能手機出貨量同比均出現(xiàn)下滑，我們判斷主要原因是智能手機階段性創(chuàng)新乏力、性能過剩導致的換機周期拉長，手機市場急需新動力。5G將有望刺激消費者換機，為市場增長注入動力。

5G全網通手機至少要新增3大頻段

根據(jù)市場調研機構Strategy Analytics近日發(fā)布的最新報告稱，全球5G手機需求2020年一季度大漲，其今年首季出貨量，超過去年的1870萬臺至2410萬臺。

2018年12月中國三大運營商獲得n41、n78、n79三個頻段；

工信部規(guī)定手機滿足攜號轉網，實現(xiàn)全網通功能，新的5G手機不僅要向下兼容2G、3G、4G，也要兼容5G全部頻段。

4G時代的1T2R，1路發(fā)射、2路接收

典型的4G手機需要支持約40個頻段，如B1、B3、B5、B8、B38、B41等，每個頻段都需要有1路發(fā)射和2路接收。發(fā)射通路上需要濾波器、功率放大器、開關等，接收通路需要開關、低噪放、濾波器等器件。

圖：4G時代1T2R示意圖

部分頻段的射頻前端可以共用

在4G LTE頻段劃分中，有部分頻率相近或重合的頻段，可以形成射頻前端器件共用，業(yè)界通常將4G頻段劃分為低頻（698~960Mhz）、中頻（1710~2200MHz）和高頻（2400~3800MHz），對應射頻前端器件可以形成低頻模組、中頻模組和高頻模組。

圖：4G手機射頻架構

5G新增頻段，且SA模式要求2T4R

歸根結底，由于5G增加了新頻段，支持新頻段就需要增加配套的射頻前端芯片。簡化來看，射頻發(fā)射通路主要是PA和濾波器，接收通路主要是LNA和濾波器，其他如射頻開關、RFIC、電阻、電容、電感均為核心芯片的配套。

圖：5G手機射頻架構

手機射頻PA單機用量大幅增加

新增一個頻段將會增加2顆PA的使用量，新增三個頻段大概增加6顆左右的PA芯片，4G多模多頻手機需要5-7顆PA，預測5G多模多頻手機內的PA芯片最多或將達到16顆。

圖：3G、4G、5G手機射頻前端器件大幅度增多

射頻PA市場增長穩(wěn)定

根據(jù)QYR Electronics Research 數(shù)據(jù)，2011-2018 年，全球射頻功率放大器的市場規(guī)模從25.33億美元增長至31.05億美元，年均復合增長率 2.95%；預計至2023年，市場規(guī)模將達35.71億美元。PA市場整體增速較其他射頻前端芯片增速低，主要是因為高端4G和5G PA市場將保持增長，但是2G/3G PA市場將會逐步衰退。

手機射頻PA模組市場有望超百億美元

由于射頻前端模塊化是大勢所趨，且射頻PA是主動元器件，是射頻前端功耗最大的器件，決定了手機通信質量，因此射頻PA廠商往往主導了PA模組的市場。

根據(jù)Yole Development的統(tǒng)計與預測，2018年射頻前端市場為150億美元，并將以8％的年均復合增長率增長，到2025年有望達到258億美元。其中，功率放大器模組市場規(guī)模預計104億美元，接收模組預計29億美元，WiFi連接模組預計31億美元，天線模組預計13億美元，分立濾波器及雙工器等預計51億美元，分立射頻低噪聲放大器及普通開關預計17億美元，天線調諧開關預計12億美元。

理論上5G基站覆蓋范圍低于4G基站

基站電磁波的自由空間損耗可以從Friis Transmission Equation(弗林斯傳輸方程)得到電磁波波長與傳輸距離成正比，也即是電磁波頻率與傳輸距離成反比。理論上，當其他條件相同時，頻率越高基站覆蓋范圍越小，也即是5G基站覆蓋范圍理論上低于4G基站。

通過采用3D MIMO技術提升天線增益以提升下行覆蓋和下行用戶體驗，使得下行覆蓋可以接近4G，不過考慮到終端（手機等）功率限制，上行鏈路是擴大覆蓋的瓶頸。

GIV預測2025年全球將有650萬個5G基站

中國基站建設數(shù)量全球領先

2019年，全國凈增移動電話基站174萬個，總數(shù)達841萬個，其中4G基站總數(shù)達到544 萬個。中國4G的基站數(shù)量占到全球4G基站數(shù)量的一半以上。

中國5G基站建設在全球占比有望延續(xù)4G的格局。根據(jù)賽迪顧問的數(shù)據(jù)顯示，到2020年底，全球5G商用網絡將從2019年的60個增至170個，基站會從2019年的50萬個增長到150萬個，全球5G用戶預計將會從1000多萬增至2.5億，而中國將占全球整個5G基站建設的50%以上，在用戶的發(fā)展數(shù)量上占世界的70%以上。

宏基站單站PA使用量大幅度提升

根據(jù)《中國聯(lián)通5G基站設備技術白皮書》，對于6GHz以下頻段，AAU設備主要包括64T64R、32T32R、16T16R三種類型，這三種類型設備主要區(qū)別在于設備收發(fā)通道數(shù)的差異。相對比4G基站采用4T4R方案，收發(fā)通道數(shù)大幅度增加，每一個收發(fā)通道對應一個射頻單元，5G宏基站單站射頻PA使用量對比4G基站有大幅度提升。

基站射頻市場未來幾年有望翻番

由于基站建設呈現(xiàn)一定的周期性，因此基站射頻市場也相應的呈現(xiàn)一定的周期性。根據(jù)賽迪顧問的數(shù)據(jù)顯示，中國基站射頻市場規(guī)模有望從2020年的不到50億元增長到2023年的超過110億元，整體市場份額增長超過一倍，之后每年的市場份額將逐年下降。

5G時代室內流量占比高達80%

5G技術將廣泛用于智慧家庭、遠程醫(yī)療、遠程教育、工業(yè)制造和物聯(lián)網領域，具體包括千兆級移動寬帶數(shù)據(jù)接入、3D視頻、高清視頻、云服務、增強現(xiàn)實（AR）、虛擬現(xiàn)實（VR）、工業(yè)制造自動化、緊急救援、自動駕駛、現(xiàn)代物流等典型業(yè)務應用。其中，高清視頻、AR、VR、遠程醫(yī)療、工業(yè)制造自動化、現(xiàn)代物流管理等主要發(fā)生在建筑物室內場景。

2019中國無線電大會上，中國鐵塔通信技術研究院無線技術總監(jiān)鄒勇發(fā)表演講表示，相比4G時代的70%，5G時代室內流量占比高達80%，包括語音、ARVR等應用，對網絡時延提出了更高要求。而5G的頻段非常高，傳播損耗、穿透損耗都很大，難以從室外傳到室內。因此解決室內信號覆蓋是5G時代需要重點解決和發(fā)展的一個方向。

小基站預計將迎來發(fā)展時機

4T4R以上的室內數(shù)字化分布基站有望得到部署。

根據(jù)工信部通信科技委常務副主任韋樂平在2019中國光網絡研討會上的預測2021到2027年國內將建設數(shù)千萬級 小基站。

Wi-Fi網絡建立了分布式連接架構

Wi-Fi全稱為wireless fidelity,在無線局域網的范疇是指“無線相容性認證”，實質上是一種商業(yè)認證，同時也是一種無線聯(lián)網的技術。Wi-Fi主要定位成小范圍、熱點式的覆蓋，工作在2.4GHz或5GHz兩個未授權頻段。Wi-Fi標準由IEEE標準協(xié)會制定。

Wi-Fi網絡建立了分布式連接架構，使Wi-Fi能承載絕大部分無線流量，并在住宅內、建筑物內、設備密集的室外區(qū)域等提供寬帶連接。

Wi-Fi 已成為當今世界無處不在的技術，為數(shù)十億設備提供連接，也是越來越多的用戶上網接入的首選方式，并且有逐步取代有線接入的趨勢。

Wi-Fi技術不斷發(fā)展以滿足更多需求

隨著視頻會議、無線互動VR、移動教學等業(yè)務應用越來越豐富，Wi-Fi接入終端越來越多，IoT的發(fā)展更是帶來了更多的移動終端接入無線網絡，甚至以前接入終端較少的家庭Wi-Fi網絡也將隨著越來越多的智能家居設備的接入而變得擁擠。因此Wi-Fi網絡仍需要不斷提升速度，同時還需要考慮是否能接入更多的終端，適應不斷擴大的客戶端設備數(shù)量以及不同應用的用戶體驗需求。

為適應新的業(yè)務應用和減小與有線網絡帶寬的差距 ， 每一代802.11的標準都在大幅度的提升其速率。

Wi-Fi 6性能全面提升

Wi-Fi 6是新一代802.11 ax標準的簡稱，核心技術包括OFDMA頻分復用技術、DL/UL MU MIMO技術、更高階的調制技術 (1024 QAM)、空分復用技術SR BSS Coloring著色機制、擴展覆蓋范圍（ER）等，支持2.4 GHz頻段，具有目標喚醒時間（TWT）功能。Wi-Fi 6連接數(shù)翻倍，傳輸速率最高可達9.6Gbps，低時延，更低功耗。于2019年Q3正式開啟認證計劃。

802.11ax設計之初就是為了適用于高密度無線接入和高容量無線業(yè)務，比如室外大型公共場所、高密場館、室內高密無線辦公、電子教室等場景。根據(jù)預測，到2020年全球移動視頻流量將占移動數(shù)據(jù)流量的50%以上，其中有80%以上的移動流量將會通過Wi-Fi承載。

Wi-Fi 6滲透率持續(xù)提升

IDC在3月4日發(fā)布《2019年第三季中國WLAN市場季度追蹤報告》顯示，WLAN市場整體規(guī)模仍處平穩(wěn)增長趨勢，其中Wi-Fi 6在去年第三季開始從一些主流廠商陸續(xù)登場，首次登場的Wi-Fi 6產品在去年第三季便有470萬美元的銷售規(guī)模。IDC 預計，今年Wi-Fi 6將在無線市場中大放異彩，僅在中國市場的規(guī)模就將接近2億美元。IDC預測國內到2023年Wi-Fi市場規(guī)模將超過12億美元，Wi-Fi 6將在未來幾年快速滲透。