臺積電已生產(chǎn)了10億顆完好的7nm工藝芯片

9月2日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電2018年4月份投產(chǎn)的7nm工藝，目前仍有龐大的需求，他們也在盡力提高產(chǎn)能，正努力將月產(chǎn)能提升至14萬片晶圓。

外媒是援引產(chǎn)業(yè)消息人士的透露，報道臺積電正盡力將7nm工藝的月產(chǎn)能提升到14萬片晶圓的。

產(chǎn)業(yè)鏈的這一消息人士透露，臺積電已經(jīng)先于計劃，將7nm工藝的月產(chǎn)能提升到了13萬片晶圓，他們設定的目標是年底將月產(chǎn)能提升至14萬片晶圓。

7nm工藝是臺積電目前僅次于5nm的先進工藝，后者在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn)。但由于5nm工藝投產(chǎn)時間還不長，目前產(chǎn)能還比較緊張，主要用于蘋果等大客戶的最新產(chǎn)品，眾多廠商還在排隊等待，因而兩年前投產(chǎn)、成熟的7nm工藝，對不少廠商來說是更現(xiàn)實的選擇。

在今年上半年，臺積電5nm工藝所生產(chǎn)的芯片，尚未出貨，營收排在首位的，也還是7nm工藝，在一季度和二季度，7nm分別貢獻了35%和36%的營收，超過三分之一。

臺積電的7nm工藝，是在2018年的4月份投產(chǎn)的，第二代的7nm工藝在2019年大規(guī)模投產(chǎn)，到7月份，他們的7nm工藝，已經(jīng)生產(chǎn)了10億顆完好的芯片。
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