前言:
近期,國際芯片市場格局可能正迎來劇變。由于中國半導(dǎo)體國產(chǎn)化的腳步加速,美韓壟斷芯片的局面有望被打破,而日本則有望成為最大贏家。
日本在全球半導(dǎo)體供應(yīng)占據(jù)重要地位
在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,芯片生產(chǎn)所需的19種必備材料,日本在硅晶圓、合成半導(dǎo)體晶圓、光罩等14種重要材料均占據(jù)超過50%的份額,行業(yè)內(nèi)長期保持優(yōu)勢。毫不夸張地說,如果沒有日本企業(yè)供應(yīng),全球的半導(dǎo)體制造都要受挫。
在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,必備的26種半導(dǎo)體設(shè)備中,日本企業(yè)在10種設(shè)備所占的市場份額超過50%,尤其在清洗設(shè)備、氧化爐等重要前端設(shè)備更是幾乎壟斷市場。
在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域,在半導(dǎo)體生產(chǎn)的三張王牌中,美國掌握著設(shè)計(jì)工具,制造設(shè)備;而日本則掌握著半導(dǎo)體材料。
目前,日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場的整體市場份額達(dá)到52%,在硅片、光刻膠、掩膜版、導(dǎo)電黏膠、塑封料、引線框架等關(guān)鍵材料領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢,擁有信越、三菱住友、JSR、日立化成、京瓷等全球半導(dǎo)體材料頂級供應(yīng)商。
在清洗設(shè)備、光刻機(jī)、勻膠顯影設(shè)備、離子注入設(shè)備、刻蝕設(shè)備、熱處理設(shè)備、晶圓檢測設(shè)備、芯片測試設(shè)備等多數(shù)關(guān)鍵領(lǐng)域,日本長期保持競爭優(yōu)勢,全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中總能出現(xiàn)日本企業(yè)。
我國大力推進(jìn)芯片國產(chǎn)化的同時
今年6月份,日本半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額達(dá)到1804億日元,同比增長31.1%。同時隨著中國大力推進(jìn)芯片國產(chǎn)化,未來五年中國的半導(dǎo)體設(shè)備支出將平均每年增長31%,日本企業(yè)參與優(yōu)勢明顯,將有望從中大幅受益。
中國半導(dǎo)體廠商加大制造投資、以及終端產(chǎn)品市場需求旺盛,似乎推動了日本半導(dǎo)體業(yè)務(wù)銷售額大增。
據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2018年,中國手機(jī)、計(jì)算機(jī)和彩電這些消耗芯片的大產(chǎn)業(yè),產(chǎn)量分別為18億、3億、2億,占到了全球90%、90%、70%以上,我們這么大的市場,完全可以撐得起企業(yè)的產(chǎn)量。
Qorvo與思佳訊、新博通、村田四家?guī)缀跽紦?jù)了全球射頻領(lǐng)域80%的市場份額,隨著5G時代的到來,中國在5G領(lǐng)域開始占有自己的技術(shù)優(yōu)勢,必須要自己掌握射頻芯片。
除此之外,我國是全球最大的手機(jī)生產(chǎn)基地,同時華為、vivo、oppo、小米等國產(chǎn)品牌的手機(jī)銷售量占全球的 50%以上。
雖然日本在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域特別是存儲器方面出現(xiàn)大幅衰退,但在材料設(shè)備及部分細(xì)分市場依然具有優(yōu)勢。精細(xì)化工是日本發(fā)展半導(dǎo)體級材料的基礎(chǔ),至今依然保持優(yōu)勢。
正因?yàn)槿毡景雽?dǎo)體處于這樣的發(fā)展?fàn)顟B(tài),中日半導(dǎo)體行業(yè)有著巨大的互補(bǔ)與合作發(fā)展空間。
日本領(lǐng)先的芯片制造水平,也與我國對芯片的旺盛需求形成了良好的互補(bǔ)。
中日半導(dǎo)體企業(yè)因環(huán)境及政策互相收益
國務(wù)院近日印發(fā)《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,數(shù)據(jù)顯示,2019 年我國芯片的進(jìn)口金額為3040億美元,遠(yuǎn)超排名第二的原油進(jìn)口額。
據(jù)國務(wù)院數(shù)據(jù)顯示,中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。
本月,中國向芯片制造商推出了新的稅收優(yōu)惠政策,中國已設(shè)立國家基金專門投資于半導(dǎo)體行業(yè)。
今年迄今,已有多家芯片公司在上海科創(chuàng)板進(jìn)行了首次公開募股,籌集了數(shù)以10億美元計(jì)的資金。
這意味著,隨著中國企業(yè)提高產(chǎn)能,對芯片制造工具的需求會更多,像東京電子這樣的公司將從中受益。
本月,中國芯片代工企業(yè)中芯國際將其2020年計(jì)劃的資本支出提高至67億美元;此前該公司通過在上??苿?chuàng)板IPO籌資77億美元,這個資本支出數(shù)字是年初預(yù)計(jì)的31億美元的兩倍多。
東京電子專注于前端芯片制造工藝,尤其在蝕刻機(jī)和涂布機(jī)/顯影機(jī)等產(chǎn)品上實(shí)力強(qiáng)大:后者的市場占有率達(dá)91%。
截至6月份的12個月內(nèi),中國約占東京電子半導(dǎo)體設(shè)備銷售的五分之一,因此中國的支出增加將令該公司在獲利方面處于有利地位。
收購日本芯片光刻機(jī)先鋒微技術(shù)
打造一條全面自主的生產(chǎn)線,首先第一步就是光刻機(jī),光刻機(jī)是制造芯片的關(guān)鍵設(shè)備,我國在光刻機(jī)領(lǐng)域存在較大的短板。
但近日中企英唐智控表示,該公司計(jì)劃收購的日本芯片半導(dǎo)體光刻機(jī)先鋒微技術(shù),目前已獲日本政府批準(zhǔn)。
先鋒微技術(shù)光刻機(jī)主要用于模擬芯片的制造,這對推動國產(chǎn)芯片的發(fā)展來說無疑也是好消息。
對于手機(jī)、電腦等高端數(shù)字芯片,先鋒微技術(shù)的能力不大,但在工業(yè)領(lǐng)域可以有不錯的表現(xiàn),由此可見,一旦收購成功,在工業(yè)芯片領(lǐng)域,國產(chǎn)芯片未來可期。
華為加大與日本的合作是大勢所趨
2019年華為從日本企業(yè)采購零部件等的金額約為1.1萬億日元(約合人民幣714.5億元),比2018年同期增長約50%。值得注意的是,華為2018年從日企采購的零部件金額為7210億日元,已經(jīng)自2015年暴漲200%。
日本在全球供應(yīng)鏈中占據(jù)非常重要的地位,其零部件產(chǎn)業(yè)支撐著年產(chǎn)14億部的智能手機(jī)生產(chǎn);此外,目前華為已經(jīng)與日本供應(yīng)商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。
此前也有報道指出,日本企業(yè)松下將在中國增產(chǎn)5G電子材料,計(jì)劃于6月內(nèi)在位于廣東省廣州市的工廠里開始增設(shè)生產(chǎn)設(shè)備等,并于2021年秋季投產(chǎn),投資額約為80億日元,該公司計(jì)劃將產(chǎn)能提高到原來的1.5倍。
預(yù)計(jì)主要用于滿足5G基站的天線、服務(wù)器和路由器的需求,估計(jì)會通過電路板制造商,提供給中國通信設(shè)備廠商華為和中興通訊。
日本正重金招攬臺積電建廠
日本半導(dǎo)體雖然在全球的占比也不少,可是大多數(shù)是半導(dǎo)體材料、設(shè)備、存儲領(lǐng)域。高端的芯片制造,還是臺積電、三星領(lǐng)先。
日本已經(jīng)向英特爾和臺積電拋出了橄欖枝,并計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向海外芯片制造商提供總計(jì)數(shù)千億日元(折合數(shù)十億美元)的資金。
日本政府希望結(jié)合全球強(qiáng)大的半導(dǎo)體廠商在該國建立工廠,不僅掌握先進(jìn)技術(shù),還能確保日本相關(guān)的半導(dǎo)體組件和設(shè)備制造商供貨穩(wěn)定。
日本計(jì)劃建立先進(jìn)的芯片晶圓代工廠,與美國不謀而合邀請臺積電,或許日本也預(yù)測到自己的不足。
可見中美之間的關(guān)系,影響著中日、美日。打破了原來的全球化產(chǎn)業(yè)鏈。日本計(jì)劃邀請臺積電建晶圓代工廠,也是長遠(yuǎn)戰(zhàn)略考慮,也擔(dān)心美國會第二次對自己下手。
結(jié)尾:長遠(yuǎn)發(fā)展不能指望著其他國家
在美國的包圍網(wǎng)加強(qiáng)的背景下,可以預(yù)想到的是中國大陸將接近日本,日本企業(yè)可以參與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)培育的后方支援。
對于因美國禁運(yùn)而陷入困境的中國來說,掌握半導(dǎo)體國產(chǎn)化的關(guān)鍵是日本企業(yè)。日本企業(yè)也認(rèn)為擴(kuò)大業(yè)績的機(jī)會已經(jīng)到來。
但中國只能寄希望于自己,不能寄希望于日本。臺積電也不是美國企業(yè),但面對美國的威脅,臺積電也沒有辦法。
對于華為這樣的中國大陸企業(yè)來說,需要形成一個整合能力的產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。中國市場也足夠大,能力也足夠強(qiáng),我們完全有能力發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)。
責(zé)編AJX
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