掀開Mini LED華麗的外衣，直擊其技術(shù)的核心本質(zhì)：芯片與封裝

文|韋僑順光電總經(jīng)理胡志軍

目前市場上已出現(xiàn)越來越多的Mini LED顯示產(chǎn)品，主要涉及到兩大應(yīng)用領(lǐng)域：一種是LCD顯示領(lǐng)域以Mini LED做為背光技術(shù)的產(chǎn)品，另一種就是LED顯示領(lǐng)域的Mini LED RGB顯示產(chǎn)品。作為市場的消費(fèi)者，如何快速定位Mini LED的技術(shù)水平？只需掀開Mini LED華麗的外衣，直擊其技術(shù)的核心本質(zhì)：芯片與封裝。

消費(fèi)者為什么需要了解芯片與封裝？因?yàn)檫@兩項(xiàng)技術(shù)是Mini LED產(chǎn)品的最核心最重要的底層支撐技術(shù)，是消費(fèi)者選購產(chǎn)品時(shí)最應(yīng)該關(guān)注的首要問題，它們決定著Mini LED產(chǎn)品的重要技術(shù)性能參數(shù)，即像素失控率。選擇的產(chǎn)品技術(shù)能力到底是百萬級、還是十萬級、亦或是萬級的？消費(fèi)者應(yīng)該要搞明白。使用了不同的LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)組合，產(chǎn)品的這一技術(shù)能力是有區(qū)別的，并且差異巨大。就像出生嬰兒體質(zhì)的強(qiáng)與弱，父母的基因起著重要和決定性的作用。在這里L(fēng)ED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)就如同基因功能一般，決定著Mini LED產(chǎn)品的品質(zhì)主流與大方向，因?yàn)榻K端消費(fèi)客戶需要的一定是最好的百萬級的顯示產(chǎn)品。在最新的《Ｍini LED商用顯示屏通用技術(shù)規(guī)范》中，對Mini LED產(chǎn)品的百萬級（ppm）像素失控率指標(biāo)做了出廠時(shí)的A、B、C三檔分級，檔檔都是百萬級的要求;《技術(shù)規(guī)范》中還制定了Mini LED顯示產(chǎn)品在累計(jì)使用了10000個(gè)小時(shí)后像素失控率還應(yīng)保持的A、B、C三檔分級，這三擋指標(biāo)也都是百萬級的要求，祥見下面圖一。消費(fèi)者可參考《技術(shù)規(guī)范》來選購Mini LED產(chǎn)品和維護(hù)自己的權(quán)益。

圖一

基于對產(chǎn)業(yè)技術(shù)多年的研究，我們認(rèn)為Mini LED產(chǎn)品中，不同的LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)相組合，會(huì)具有不同的解決LED顯示面板的像素失控能力，這些組合技術(shù)所展現(xiàn)出的能力大小我們用圖二表示出來：

圖二

如圖二所示：黃紅雙色柱狀圖代表了LED顯示面板的總像素失效，其中黃色部分代表著不同的技術(shù)組合中由封裝器件支架引腳引發(fā)的像素外失效，而紅色部分代表著由芯片缺陷和封裝工藝問題引發(fā)的產(chǎn)生在封裝膠體內(nèi)部的像素內(nèi)失效。柱狀圖越低，表示產(chǎn)生的像素失效就越少，相對應(yīng)的技術(shù)組合在解決像素失控能力方面就越強(qiáng)。圖中可以清楚的看到右側(cè)的三種技術(shù)組合的像素失效柱狀圖中是不存在黃色的外失效部分，因?yàn)樗鼈兌际荂OBIP技術(shù)與不同的芯片技術(shù)的組合，解決像素失效起主要作用的就是COBIP技術(shù)，這種技術(shù)就是無支架引腳的COB集成封裝燈驅(qū)合一技術(shù)。下面我們把圖二中展示的內(nèi)容做進(jìn)一步的量化歸類，把這些技術(shù)組合在解決像素失效能力上做一個(gè)降序排列，技術(shù)能力越強(qiáng)排在越前面，我們看看哪些技術(shù)組合是可以擁有百萬級的像素失控能力的。

百萬級的像素失控能力技術(shù)組合梯隊(duì)：

1號組合：RGB全倒裝芯片+COBIP封裝技術(shù)

2號組合：紅色正裝與藍(lán)綠倒裝芯片+COBIP封裝技術(shù)

3號組合：RGB全正裝芯片+COBIP封裝技術(shù)

以上三種LED芯片技術(shù)與封裝技術(shù)的組合，都可以使Mini LED顯示產(chǎn)品達(dá)到百萬級的像素失控能力水平，排在最上面的1號組合技術(shù)能力最強(qiáng)，能力超過3號組合近一倍。中間的2號組合能力接近1號組合，雖不及1號組合，但比3號組合強(qiáng)很多。

接下來是十萬級的像素失控能力技術(shù)組合梯隊(duì)：

4號組合：RGB全倒裝芯片+2in1-4引腳和4in1-8引腳器件封裝技術(shù)

5號組合：正裝與倒裝混合芯片+2in1-4引腳和4in1-8引腳器件封裝技術(shù)

6號組合：RGB正裝芯片+2in1-4引腳和4in1-8引腳器件封裝技術(shù)

4號、5號和6號這三種LED芯片技術(shù)與封裝技術(shù)的組合處于十萬級梯隊(duì)中，像素失控率技術(shù)水平很難突破5/100000 ，即50ppm。

再往下就是萬級的像素失控能力技術(shù)組合梯隊(duì)：

7號組合：RGB全倒裝芯片+SMD器件封裝技術(shù)和RGB全倒裝芯片+ 2in1-8引腳和4in1-16引腳器件封裝技術(shù)

8號組合：正裝與倒裝混裝芯片+ SMD器件封裝技術(shù)和正裝與倒裝混裝芯片+ 2in1-8引腳和4in1-16引腳器件封裝技術(shù)

9號組合：RGB正裝芯片+ SMD器件封裝技術(shù)和RGB正裝芯片+2in1-8引腳和4in1-16引腳器件封裝技術(shù)

用7號、8號和9號三種技術(shù)組合來做Mini LED顯示產(chǎn)品，像素失控率技術(shù)很難突破1/10000 ，即100ppm。

作為消費(fèi)者清晰了解上述的技術(shù)組合梯隊(duì)分類以及各種技術(shù)組合處于一種怎樣的技術(shù)狀態(tài)水平是非常重要的。所以說做Mini LED顯示產(chǎn)品，目前最好的技術(shù)組合就是RGB全倒裝芯片+COBIP封裝技術(shù)。一般來說，擁有這種技術(shù)能力的企業(yè)在其Mini LED產(chǎn)品的推廣宣傳中是樂于提到他們的產(chǎn)品已使用了這種技術(shù)組合。而哪些沒有掌握百萬級技術(shù)組合能力的企業(yè)，往往在Mini LED產(chǎn)品的推廣宣傳上使其神秘化、概念化、只穿外衣不談實(shí)質(zhì)、不愿直接了當(dāng)?shù)奶岬剿麄兊漠a(chǎn)品使用的是什么芯片和封裝技術(shù)。Mini LED對消費(fèi)者來說只是一件華麗的炫酷外衣，其本質(zhì)就是像素微間距化的一個(gè)物理空間概念，不應(yīng)用此使消費(fèi)者被神秘、被概念。

消費(fèi)者在解決了主流的芯片與封裝技術(shù)組合的大方向后，Mini LED產(chǎn)品的選擇上還要進(jìn)行諸如外觀評價(jià)、拼接精度、光學(xué)效果、電學(xué)性能、防護(hù)能力、節(jié)能效果等內(nèi)容的了解。

*以上文章只代表作者本人觀點(diǎn)，有不同意見可以展開討論，有錯(cuò)誤的地方希望提出指正。

原文標(biāo)題：芯片與封裝：Mini LED產(chǎn)品無法回避的話題

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