斯拉正和博通合作開發(fā)超大型高性能芯片

來源：芯智訊

8月19日消息，去年4月，特斯拉在“自動(dòng)駕駛日”活動(dòng)上發(fā)布了基于特斯拉自研的自動(dòng)駕駛芯片的“全自動(dòng)駕駛計(jì)算機(jī)”（full self-driving computer，以下簡(jiǎn)稱“ FSD計(jì)算平臺(tái)”），即HW3.0平臺(tái)。盡管特斯拉還沒有完成對(duì)HW2和HW2.5硬件升級(jí)為HW3.0，但是根據(jù)最新的爆料稱，特斯拉正在與博通合作開發(fā)新一代的HW4.0硬件，將采用臺(tái)積電7nm工藝生產(chǎn)，它將被用于多種功能，包括Autopilot、自動(dòng)駕駛以及信息娛樂功能。

消息稱，特斯拉正與和博通公司合作開發(fā)用于汽車的超大型高性能芯片，該產(chǎn)品采用臺(tái)積電的7nm工藝生產(chǎn)，并首次使用了臺(tái)積電先進(jìn)的SoW包裝技術(shù)。每個(gè)12英寸的晶圓片只能被切割成25塊芯片。

報(bào)道指出，“博通和特斯拉共同開發(fā)的高性能芯片是一個(gè)涵蓋從電動(dòng)汽車到自動(dòng)駕駛汽車的重要合作項(xiàng)目。”

特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克在去年的“自動(dòng)駕駛?cè)铡?Autonomy Day)活動(dòng)上提到了上述計(jì)劃，當(dāng)時(shí)他表示，雖然HW3.0將是革命性的，但特斯拉已經(jīng)在開發(fā)下一代芯片，其性能將是HW3.0的三倍左右。

目前，特斯拉的HW3.0自動(dòng)駕駛芯片，采用的是三星14nm制程工藝，其單顆芯片的算力可以達(dá)到72TOPS（每秒萬億次運(yùn)算）。這也意味著，這也意味著HW4.0的算力將達(dá)到216TOPS。

報(bào)道稱，下一代7nm的特斯拉芯片HW4.0可能最早于今年第四季度開始試產(chǎn)，初期產(chǎn)量約為2000片晶圓，不過這些（芯片）單元可能會(huì)應(yīng)用于驗(yàn)證目的，具體的量產(chǎn)時(shí)間可能在2021年第四季度。

來源：芯智訊

原文標(biāo)題：熱點(diǎn) | 特斯拉攜手博通打造HW 4.0自動(dòng)駕駛芯片，性能將是上一代的三倍！

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