制造PCB的幾種材料類型

作為印刷電路板的基礎(chǔ)知識(shí)，我想介紹一下這次用于電路板的主要材料。簡(jiǎn)而言之，印刷電路板是通過(guò)堆疊銅和樹脂制成的，但是只能用印刷電路板的材料制成。在這里，我們將以一種易于理解的方式說(shuō)明覆銅層壓板，預(yù)浸料，銅箔和阻焊油墨。

1.芯材，覆銅板

覆銅層壓板是構(gòu)成板材制造基礎(chǔ)的材料，也稱為CCL（覆銅層壓板）。覆銅層壓板是通過(guò)在玻璃布（玻璃布）中浸漬由樹脂制成的高絕緣性玻璃纖維而制成的。之后，通過(guò)熱處理制成板狀的樹脂片，并將銅箔堆疊在其頂部和底部，并用壓機(jī)加熱并加壓以完成。

拉伸性，強(qiáng)度，耐熱性和低介電常數(shù)根據(jù)玻璃布的玻璃組成和織造以及浸漬樹脂的組成和混合量而變化。因此，可以說(shuō)該覆銅層壓板對(duì)于印刷電路板的特性而言是最重要的。

通常，廉價(jià)的覆銅層壓板使用多功能的玻璃布和樹脂，并且當(dāng)您要制作具有特殊特性（例如低拉伸性）的高耐熱性基材時(shí)，會(huì)使用熱膨脹系數(shù)低的玻璃。您需要選擇布料和樹脂。

覆銅層壓板不是由電路板制造商制造的，而是從專門制造覆銅層壓板的化學(xué)材料制造商那里購(gòu)買的。

2.半固化樹脂材料，預(yù)浸料

這對(duì)于雙面板不是必需的，但是對(duì)于具有四層或更多層的多層板，則需要一種稱為預(yù)浸料的絕緣材料。

該預(yù)浸料是通過(guò)向玻璃布中浸漬樹脂并使其固化成半固化狀態(tài)而制成的樹脂片。在制造多層基板時(shí)，如果將半固化片堆疊在覆銅層壓板的頂部和底部，并在其間夾有銅箔的情況下施加熱和壓力，則半固化片的半固化樹脂會(huì)重熔起到粘合劑的作用。

與覆銅層壓板類似，預(yù)浸料的拉伸性，強(qiáng)度，耐熱性和低介電常數(shù)也隨玻璃組成和玻璃布的織造以及浸漬樹脂的組成而變化。需要和銅張積層板一起選擇種類。

3.電路圖案銅箔

導(dǎo)電的電路板的圖案（導(dǎo)體層）由銅箔制成。銅箔就像鋁箔的銅版一樣，由電解銅箔制成，純度超過(guò)99.8％。

對(duì)通過(guò)電解產(chǎn)生的銅箔的一個(gè)表面進(jìn)行表面處理，以改善與樹脂的粘合性。經(jīng)表面處理的表面很粗糙，有細(xì)小的凹凸，這些細(xì)的凹凸改善了與預(yù)浸料的粘合性。

用于板的銅箔根據(jù)應(yīng)用具有不同的厚度。例如，將35μm厚的銅用于電流容量較高的模擬電路，將18μm厚的銅用于數(shù)字電路。最近，數(shù)字電路已經(jīng)開始使用更薄的銅箔。

4.保護(hù)表面的阻焊油墨

阻焊油墨是一種絕緣油墨，可保護(hù)印刷電路板的表面。從阻焊劑和阻焊劑的意義上講，它具有在將零件安裝到印刷電路板上時(shí)防止焊錫粘附到除安裝點(diǎn)以外的零件上的作用。并且，它可以永久保護(hù)電路板的電路圖免受濕氣，熱量和灰塵的影響，并保持絕緣

阻焊油墨是響應(yīng)于光而半固化并最終通過(guò)熱處理固化的油墨。由于它對(duì)光和熱起反應(yīng)，因此需要與普通墨水不同的小心處理。

除了顏色之外，諸如高耐熱性，精細(xì)加工和柔韌性的特性還可以根據(jù)墨水中包含的化學(xué)材料而改變。因此，在汽車和智能手機(jī)基板上使用性能完全不同的阻焊油墨。

5.總結(jié)

印刷電路板的基本材料就是上述四種類型，但是有必要根據(jù)電路板所需的特性選擇合適的類型。僅銅箔層壓板就有非常多的種類，所有的材料加起來(lái)有無(wú)數(shù)種組合。因此，盡量根據(jù)PCB的性能選擇最合適的材料