關(guān)于PCB設(shè)計(jì)的幾個(gè)小技巧

PCB設(shè)計(jì)并沒(méi)有那么簡(jiǎn)單，考慮到PCB設(shè)計(jì)和制造的復(fù)雜性，PCB失效的可能性很大。某些故障可能會(huì)導(dǎo)致有缺陷的組件加載和路由器處理。如果在不考慮制造過(guò)程的情況下安裝組件，則會(huì)因?yàn)榭芍圃煨缘投鴮?dǎo)致電路板無(wú)法進(jìn)行工作。

幸運(yùn)的是，如果你注意組件的安裝，則可以通過(guò)檢查制造過(guò)程中盡可能多的故障來(lái)避免這些故障。因此，如果你可以改善組件安裝和路由器的制造工作，并避免不必要的工作錯(cuò)誤，那么它將有助于您進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，并節(jié)省設(shè)計(jì)師的時(shí)間和精力。即使PCB設(shè)計(jì)的初學(xué)者也可以制造出高質(zhì)量的PCB。記住這10個(gè)安裝組件和路由器處理的注意事項(xiàng)，你就可以設(shè)計(jì)出更好的電路板

1.首先安裝大零件，然后再安裝小零件

就像在吃自助餐，我們肯定優(yōu)先選擇更貴更好吃的食物。同樣的，我認(rèn)為通過(guò)先安裝較大的組件來(lái)更有效地利用空間會(huì)更有效。

先裝載大零件，然后再裝載小零件。

2.零件的方向應(yīng)相同零件的方向應(yīng)
相同（X或Y方向），并且應(yīng)整齊地排列成行和列。這是為了方便實(shí)施者的安裝，檢查和返工。所有需要極化的二極管和其他零件的方向應(yīng)相同。還應(yīng)該放置它，使絲網(wǎng)能夠顯示極性。如果有需要你也可以通過(guò)華秋DMF軟件對(duì)這類問(wèn)題進(jìn)行免費(fèi)檢測(cè)

零件沿相同的X或Y方向放置

3.請(qǐng)勿將長(zhǎng)零件放在短零件旁邊

除平面布局外，還應(yīng)注意零件的寬度。如果長(zhǎng)零件被短零件阻塞，則會(huì)干擾檢查和維護(hù)。這也可能導(dǎo)致不良的焊料接觸。為了可以成功地檢查焊料觸點(diǎn)，必須保持至少45度的視角。

焊錫接觸角檢查

4.將發(fā)熱組件放在板中心附近

大電流電子組件（例如微控制器）會(huì)產(chǎn)生大量熱量。因此，建議將大電流電子元件的發(fā)熱元件放置在電路板中心附近，以將熱量散布到整個(gè)電路板上。另一方面，如果將組件放置在電路板邊緣附近，則產(chǎn)生的熱量會(huì)積聚，并且局部溫度會(huì)變得很高。另外，要均勻分布熱量，如果有多個(gè)發(fā)熱組件，請(qǐng)不要將它們集中在一個(gè)地方，而是將它們均勻地放在板上。集中在一處會(huì)導(dǎo)致溫度過(guò)高，并可能損壞設(shè)備。

中央加熱元件可以更快地散熱

5.使熱敏感部件遠(yuǎn)離發(fā)熱部件

同樣，散熱時(shí)，諸如電阻電容和熱電偶之類的熱敏組件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱的組件，例如電阻器，二極管，電感器，整流器，MOSFET和集成電路（IC）。如果電容器過(guò)熱，則會(huì)失去保持電荷的能力，并會(huì)縮短設(shè)備的壽命。除了提供各層之間的電連接性之外，過(guò)孔還可以將熱量從PCB的一側(cè)散發(fā)到另一側(cè)。為了降低諸如IC之類的超級(jí)功率組件的工作溫度，建議在IC下方放置過(guò)孔。

6.在波峰焊中，將板對(duì)準(zhǔn)行進(jìn)方向和波向。

在波峰焊中，通常將表面安裝器件（SMD）粘貼在電路板的底部并穿過(guò)熔融的焊料。如果對(duì)板進(jìn)行波峰焊，則必須將組件的方向平行于波峰方向，以防止焊錫短路和開(kāi)路。例如，在易于出現(xiàn)缺陷的方向上將小部件放置在長(zhǎng)部件的后面會(huì)降低部件的焊接效率。

8.保持連接盡可能直而短

目標(biāo)是將兼容的零件組裝在一起，以最大程度地減少零件之間線連接的長(zhǎng)度和交叉點(diǎn)。較長(zhǎng)的走線會(huì)連接其他來(lái)源的電磁噪聲并造成干擾。

9.增加電源線和地線的寬度

與其他電路相比，當(dāng)流過(guò)大電流時(shí)，如果電路的寬度保持不變，則電源電路和接地電路將更容易燒壞。具有堅(jiān)固而寬大的布線將減少產(chǎn)生的熱量并防止電路板損壞。布線寬度還取決于材料和鄰近線路與電路的接近程度。如果將大量組件和導(dǎo)線封裝在一塊小的PCB中，則需要使導(dǎo)線變窄以適合所有導(dǎo)線。

10.可制造性設(shè)計(jì)分析（DFM）

進(jìn)行DFM分析確保您的設(shè)計(jì)沒(méi)有錯(cuò)誤，以便您的PCB設(shè)計(jì)順利進(jìn)行。使用DFM，您可以識(shí)別有問(wèn)題的設(shè)計(jì)，降低制造風(fēng)險(xiǎn)并解決潛在的制造問(wèn)題。您可以避免由于制造錯(cuò)誤和延遲發(fā)布而產(chǎn)生的不必要成本。