智能DFM解決方案與PCB布局設(shè)計(jì)和制造

1.首先

近年來，隨著產(chǎn)品生命周期的縮短，要求更快地將新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

另一方面，由于半導(dǎo)體，軟件，電路等的規(guī)?；?，復(fù)雜化的增加，因此缺乏設(shè)計(jì)上的完善性，設(shè)計(jì)的接管性以及量產(chǎn)啟動(dòng)的延遲。在許多情況下，不可能縮短產(chǎn)品上市時(shí)間和穩(wěn)定批量生產(chǎn)的前置時(shí)間。

2. NPI（新產(chǎn)品推出）流程的重要性和挑戰(zhàn)

印刷電路板（PCB）的新產(chǎn)品介紹（NPI）從布局設(shè)計(jì)領(lǐng)域到創(chuàng)建產(chǎn)品模型的目的，再到制造領(lǐng)域（板制造，強(qiáng)調(diào)高質(zhì)量，節(jié)省成本的制造過程的定義和操作）。這是一個(gè)非常重要的階段。

在PCB制造階段時(shí)遇到的許多問題都會(huì)影響制造過程或產(chǎn)量。

有時(shí)由于與PCB安裝有關(guān)的問題而有必要丟棄或進(jìn)行大量返工。在這種情況下，有必要檢查布局設(shè)計(jì)本身并將其重新設(shè)計(jì)為與制造過程相匹配的產(chǎn)品。

由PCB安裝供應(yīng)商發(fā)現(xiàn)的問題將反饋給布局設(shè)計(jì)者，并根據(jù)DFM分析結(jié)果考慮可制造性進(jìn)行校正。在達(dá)到可制造的設(shè)計(jì)之前，尤其是在圖紙中存在缺陷時(shí)，必須多次重復(fù)此交換。

3.設(shè)計(jì)與制造之間的數(shù)據(jù)鏈接問題

PCB設(shè)計(jì)者發(fā)送給PCB制造商的圖紙和數(shù)據(jù)包中包含制造所需的各種要求規(guī)格。

通常，會(huì)發(fā)送大量不同格式的數(shù)據(jù)，例如BOM（物料清單），Gerber文件，Excelon格式的鉆削數(shù)據(jù)，組件放置信息文件，工程圖，網(wǎng)表等，因此制造方的工程師進(jìn)行“制造”。重建“產(chǎn)品模型”需要大量的數(shù)據(jù)處理和重新編譯工作，這是很大的工作量。

制造公司需要分別注冊(cè)和堆疊PCB層，定義所有必需的屬性，設(shè)置層配置和材料類型，并執(zhí)行圖紙驗(yàn)證。之后，才可以提取與制造過程相應(yīng)的正確數(shù)據(jù)，最后，進(jìn)行設(shè)備的編程和加工。

同樣，在實(shí)施和測(cè)試PCB之前，必須采取許多步驟，再次需要對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行轉(zhuǎn)換和驗(yàn)證。

BOM和網(wǎng)表已集成到組件放置信息中，并插入了測(cè)試點(diǎn)。BOM格式因部門或客戶而異，可以是文本或Excel格式，并且格式通常不統(tǒng)一。

制造，實(shí)施和測(cè)試準(zhǔn)備都非常耗時(shí)，并且始終存在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換錯(cuò)誤和圖形解釋錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。

這就是為什么上面提到的常規(guī)方法是大多數(shù)產(chǎn)品NPI工作都“延續(xù)”到過程工程的時(shí)間安排中，這是非常低效的。

4.ODB ++的利用

ODB ++是用于PCB制造的完整數(shù)據(jù)交換格式，可在PCB設(shè)計(jì)與實(shí)施公司之間執(zhí)行集成的全局?jǐn)?shù)據(jù)交換。

可以在安裝后準(zhǔn)確定義裸板和PCB信息的產(chǎn)品模型被智能地轉(zhuǎn)換為數(shù)據(jù)，并且可以將數(shù)據(jù)直接提供給工藝準(zhǔn)備階段，而無需重新編譯數(shù)據(jù)。這降低了誤讀設(shè)計(jì)意圖的風(fēng)險(xiǎn)，并有助于縮短從設(shè)計(jì)到整體制造的交貨時(shí)間。

5.DFM（可制造性設(shè)計(jì)分析）自動(dòng)化分析的重要性

“ 華秋DFM”具有使用獨(dú)特的系統(tǒng)邏輯自動(dòng)執(zhí)行DFM分析的功能。

使用智能設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)自動(dòng)確定PCB分類，并結(jié)合PCB技術(shù)和制造約束條件執(zhí)行最適當(dāng)?shù)馁|(zhì)量DFM分析。

例如，每一層中的銅箔的重量在PCB制造DFM分析中很重要，因?yàn)樗┘拥奈g刻校正取決于所用銅箔的重量（內(nèi)層和外層不同）。

對(duì)于15 g的銅箔內(nèi)層，可接受75μm的間距，但由于同一板的外層使用30 g的銅箔，因此間距為必需是100μm。

此外，具有堆疊通孔的PCB與單層電路板也具有不同的DFM規(guī)則。

在華秋DFM的協(xié)助下，收集和管理設(shè)計(jì)要求和工藝要求的工作變得容易，并且可以消除混淆的組成要求和設(shè)置要求。

雖然PCB設(shè)計(jì)人員負(fù)責(zé)滿足內(nèi)部設(shè)計(jì)準(zhǔn)則要求和行業(yè)準(zhǔn)則要求，但該華秋DFM能幫助解決DFM要求的所有方面。這將會(huì)讓整個(gè)產(chǎn)品的開發(fā)制造項(xiàng)目跨過多個(gè)過程，給整個(gè)項(xiàng)目節(jié)省不短的一段時(shí)間，