2020年中國(guó)半導(dǎo)體十大企業(yè)排名公布，增長(zhǎng)數(shù)據(jù)喜人

因?yàn)橹忻蕾Q(mào)易和Covid-19的影響，在今年上半年，有很多分析機(jī)構(gòu)對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的2020有了很悲觀的表現(xiàn)， 但研究機(jī)構(gòu)新發(fā)布的報(bào)告顯示，在眾多行業(yè)受到影響的情況下，半導(dǎo)體行業(yè)上半年仍有不錯(cuò)的表現(xiàn)，整個(gè)行業(yè)上半年獲得了5%的同比增長(zhǎng)率，其中全球前十大半導(dǎo)體廠商上半年的銷(xiāo)售額更是同比增長(zhǎng)17%。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)根據(jù)“2019年第四季度企業(yè)季度調(diào)查表”以及各分會(huì)、地方協(xié)會(huì)2019年企業(yè)銷(xiāo)售額統(tǒng)計(jì)情況排出“2019年中國(guó)十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”、“2019年中國(guó)十大半導(dǎo)體制造企業(yè)”、“2019年中國(guó)十大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)”、“2019年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)功率器件十強(qiáng)企業(yè)”、“2019年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)MEMS十強(qiáng)企業(yè)”、“2019年半導(dǎo)體行業(yè)材料十強(qiáng)企業(yè)”、“2019年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)企業(yè)”。未填報(bào)季度調(diào)查表企業(yè)不在排名范圍內(nèi)。

一、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)排名

2019年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)十大企業(yè)

2018年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)十大企業(yè)

對(duì)比2019年與2018年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)十大企業(yè)上榜名單，海思半導(dǎo)體繼續(xù)保持第一位置，上半年，海思的銷(xiāo)售額同比激增 49%，然而海思半導(dǎo)體受到制裁影響，今后的增長(zhǎng)速度會(huì)明顯放緩。華為消費(fèi)者部門(mén)總裁余承東之前表示，美國(guó)第二輪制裁禁止半導(dǎo)體供應(yīng)商使用美國(guó)制造的設(shè)備為華為生產(chǎn)芯片，其芯片的生產(chǎn)將于9月15日結(jié)束。他還表示，今年可能是華為高端麒麟芯片的最后一代。

北京兆易創(chuàng)新是今年新進(jìn)入前10的企業(yè)，據(jù)兆易創(chuàng)新財(cái)務(wù)報(bào)告，2020 年上半年，盡管受到新冠肺炎全球疫情以及中美貿(mào)易摩擦、宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩等因素影響，公司持續(xù)加大產(chǎn)品研發(fā)力度，拓寬產(chǎn)品應(yīng)用與業(yè)務(wù)范圍，不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，適應(yīng)新基建時(shí)代下的全新技術(shù)需求，把握消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車(chē)、5G、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域，推進(jìn)新產(chǎn)品量產(chǎn)銷(xiāo)售，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

2020 年上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 16.58 億元，比2019 年同期增長(zhǎng) 37.91%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 3.63 億元，比 2019 年同期增長(zhǎng) 93.73%。

兆易創(chuàng)新進(jìn)一步指出，為了保證公司產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用達(dá)到 2.21 億元，相比 2019 年同期增長(zhǎng) 57.95%。公司在推出具備技術(shù)、成本優(yōu)勢(shì)的全系列產(chǎn)品的同時(shí)，積累了大量的知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利。

二、半導(dǎo)體封裝測(cè)試

2019年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試十大企業(yè)

2018年半導(dǎo)體封裝測(cè)試十大企業(yè)為新潮科技集團(tuán)、華達(dá)微、天水華天、恩智浦、威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司、三星電子（蘇州）半導(dǎo)體有限公司、全訊射頻科技（無(wú)錫）有限公司、安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司、海太半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司、晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司。

國(guó)內(nèi)的封測(cè)領(lǐng)域今天上半年全面發(fā)力。首先看長(zhǎng)電科技方面，2018年未進(jìn)入半導(dǎo)體封裝測(cè)試十大企業(yè)，而2019年登上榜首。從公司財(cái)報(bào)看出，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入119.8億元，比上年同口徑營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)49.84%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.7億元，上年同期為-2.6億元；凈資產(chǎn)收益率2.84%，同比增加4.97個(gè)百分點(diǎn)；毛利率14.6%，同比增加3.5個(gè)百分點(diǎn)。公司上半年?duì)I收同比大幅提升，主要來(lái)自于國(guó)際和國(guó)內(nèi)的重點(diǎn)客戶訂單需求強(qiáng)勁。同時(shí)，各工廠持續(xù)加大成本管控與營(yíng)運(yùn)費(fèi)用管控，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，推動(dòng)盈利能力提升。

長(zhǎng)電科技方面表示，通過(guò)高集成度的系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)、開(kāi)發(fā)中的 2.5D / 3D 封裝技術(shù)和高性能的晶圓級(jí) WLP、Flip Chip 和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，公司的產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車(chē)載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

2020 年下半年，在完成董事會(huì)制定的 2020 年經(jīng)營(yíng)目標(biāo)的前提下，長(zhǎng)電科技將繼續(xù)深化總部功能整合，加大先進(jìn)封裝工藝及產(chǎn)品的研發(fā)投入，積極搭建設(shè)計(jì)服務(wù)新業(yè)務(wù)平臺(tái)，不斷強(qiáng)化長(zhǎng)電科技核心競(jìng)爭(zhēng)力并在工廠端落實(shí)。

三、其它中國(guó)半導(dǎo)體排名

1、2019年中國(guó)半導(dǎo)體制造十大企業(yè)

2、2019年中國(guó)半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)

3、2019年中國(guó)半導(dǎo)體MEMS十強(qiáng)企業(yè)

4、2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)

5、2019年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)企業(yè)

近些年來(lái)，在國(guó)家政策扶持以及市場(chǎng)應(yīng)用帶動(dòng)下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長(zhǎng)，繼續(xù)保持增速全球領(lǐng)先的勢(shì)頭。受此帶動(dòng)，在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)始終是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域，增長(zhǎng)也最為迅速，占據(jù)重要地位。

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