邊緣AI芯片組市場將超過云AI芯片組市場?

在人工智能領域，通用AI芯片被業(yè)內人士視為AI芯片“王冠上的明珠”。近幾年，針對專用型芯片的研發(fā)尚未促成AI芯片行業(yè)發(fā)展的大趨勢，通信型芯片在芯片市場占據著重要位置。繼2017年國務院發(fā)布《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》后，《促進新一代人工智能產業(yè)發(fā)展三年行動計劃（2018-2020年）》又吹響了AI芯片前進的號角。

從需求端看，中國是全球大的芯片市場，每年進口芯片的金額達到千億美金級別。據世界半導體貿易協會數據顯示，2018年中國、美洲已經成全球半導體前兩大消費市場，規(guī)模占比分別為32%、22%。由此可以看出，中國已經成為帶動全球芯片市場增長的主要動力。

在巨大市場需求的推動之下，企業(yè)研制芯片新品、擴展系統的步伐不斷加快，一系列產品的功能得以提升。AI芯片是專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊，也被業(yè)界稱為AI產業(yè)的“發(fā)動引擎”。其中，邊緣端AI芯片主要應用于嵌入式、移動終端等領域，如攝像頭、工控設、智能手機、邊緣服務器等，此類芯片一般功耗低、體積小。

9月9日，地平線“釋放?芯效能”產品發(fā)布會于深圳舉辦，宣布推出全新一代AIoT邊緣AI芯片平臺，即地平線旭日3。據悉，旭日3系列采用16nm先進工藝，提供AI計算能力，在2.5W的典型功耗下，能夠達到等效5TOPS的標準算力，同時提供接口、編解碼能力、ISP效果，以此更好地滿足客戶不同產品類型的開發(fā)需要。

近日，稻源科技發(fā)布一款頂級類視覺神經網絡AI芯片——DN6181。該芯片只有米粒大小，但是每秒卻可以完成1900億次運算，DN6181也是全球首枚能取得如此出色成績的AI處理器。該成果的取得，也從一定層面表明國產芯片正在加快崛起。

綜合來看，目前超低功耗人工智能芯片市場仍然處于起步階段，但是隨著未來物聯網和下一代智能設備的技術演進，預計在未來幾年內其市場熱度會逐步攀升。目前，從事超低功耗人工智能芯片開發(fā)的主要初創(chuàng)公司，但是未來超低功耗人工智能芯片的下一代領跑者很可能就出現在這些初創(chuàng)公司中。

據全球技術市場咨詢公司ABI Research的數據顯示，預計到2025年，邊緣AI芯片組市場的收入將達到122億美元，云AI芯片組市場的收入將達到119億美元，邊緣AI芯片組市場將超過云AI芯片組市場。

在今年年中胡潤研究院發(fā)布的《2020胡潤中國芯片設計10強民營企業(yè)》榜單中，按照企業(yè)市值或估值列出了中國10強本土芯片設計民營企業(yè)，分別為：韋爾股份、匯頂科技、兆易創(chuàng)新、卓盛微電子、君正集成電路、圣邦微電子、比特大陸、瑞芯微、晶晨半導體、地平線、寒武紀科技。11家芯片設計企業(yè)中地平線、比特大陸、寒武紀科技3家都是AI芯片公司，占據了將近1/3的比重，足見AI芯片發(fā)展的重要性。

根據不同的應用場景，人工智能芯片設計可以分為云推理、云訓練、終端推理三部分。AI芯片目前有3種主流技術路線，分別為GPU、ASIC以及FPGA。有分析人士指出，目前，GPU已經發(fā)展到較為成熟的階段。微軟、百度、Google、Facebook等公司都在使用GPU分析視頻、圖片和音頻文件，在無人駕駛技術上也用到很多GPU芯片。細分市場需求確定后，以TPU（谷歌采用的TPU芯片架構）為代表的ASIC定制化芯片，將在確定性執(zhí)行模型的應用需求中發(fā)揮一定的作用。

2020年，在政府、企業(yè)、科研機構等共同推動之下，AI芯片研制、技術創(chuàng)新方面或將傳來更好消息。
責任編輯：tzh