美國、印度、以色列合作研發(fā)5G技術(shù)對(duì)抗中國5G

據(jù)印度媒體報(bào)道，消息人士透露，美國、印度與以色列已開始在下一代新興技術(shù)領(lǐng)域展開合作。包括為對(duì)抗中國的5G技術(shù)優(yōu)勢，三方將合作開發(fā)一個(gè)“透明、開放、可靠且安全”的5G通信網(wǎng)絡(luò)。

美國國際開發(fā)總署（USAID）副署長邦尼·格里特(Bonnie Glick)在美國-印度-以色列的三方線上峰會(huì)上表示，5G合作只是冰山一角，也是合作的第一步。

邦尼·格里特強(qiáng)調(diào)，“我們不能允許任何國家獨(dú)占這項(xiàng)技術(shù)，或是利用這項(xiàng)技術(shù)去統(tǒng)治其他國家?！彼赋?，由于話題的高度敏感性，以色列、美國和印度的大部分合作與討論都是在密室中進(jìn)行的。

值得一提的是，除了美國不斷設(shè)法切斷華為后路外，印度電信管理局(Trai)近日也表示，在當(dāng)下的科技時(shí)代，印度若想要成為“Atmanirbhar”（自給自足），就必須在電信技術(shù)和電信設(shè)備制造方面自力更生。

韓國LG U+宣布與芯片商合作完成無SIM卡蜂窩模塊技術(shù)商業(yè)化準(zhǔn)備

韓國ZDNet Korea 9月8日?qǐng)?bào)道，LG U+與芯片廠商合作，完成了無SIM卡的通信連接技術(shù)iUICC(集成SIM or iSIM)的商業(yè)化準(zhǔn)備，該技術(shù)使移動(dòng)終端設(shè)備不再需要SIM卡。

LG U+表示，通信模塊的開發(fā)由索尼集團(tuán)通信芯片開發(fā)公司“SonySemiconductor Israel”、韓國通信模塊公司“Ntmore”和安全技術(shù)公司“G＆D”共同進(jìn)行。此技術(shù)減小了設(shè)備的尺寸和重量，使現(xiàn)實(shí)中的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備變得更小、更輕。由于移除了SIM卡和用于安裝SIM卡的插槽，不僅可以降低成本，還增加了對(duì)高溫、高壓和振動(dòng)等外部環(huán)境的耐用性。

LG U+稱，這項(xiàng)最新技術(shù)將幫助終端設(shè)備制造商生產(chǎn)尺寸更小的產(chǎn)品，因?yàn)樗恍枰猄IM卡所需的空間或額外組件，而且還將使企業(yè)降低生產(chǎn)成本。LG U+計(jì)劃LG U+計(jì)劃將iUICC技術(shù)率先應(yīng)用于基于NB-IoT和LTE-Cat.M1網(wǎng)絡(luò)的IoT設(shè)備，特別是用于跟蹤設(shè)備和室外檢測設(shè)備。