蘋果與臺積電合作推出Apple?Silicon芯片的MacBook?Air

WWDC上，蘋果宣布將會自研Mac處理器，引起了業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。近日有消息稱，在今年第四季度該芯片就會量產(chǎn)，并將采用臺積電最先進的5nm工藝。

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，臺積電將會采用最先進的5nm工藝，在今年第四季度開始為蘋果代工自研Mac處理器，預(yù)計月產(chǎn)能可達到5000-6000片晶圓。

如果蘋果自研Mac處理器能在第四季度量產(chǎn)，那么，也意味著他們第一款采用自研處理器的Mac也將會如期在年底推出。

蘋果自研Mac處理器計劃，是在蘋果全球開發(fā)者大會上公布的，當(dāng)時他們就透露，首款基于自研處理器的Mac機型計劃今年年底出貨，并在兩年之后，所有Mac產(chǎn)品線就將全部采用自研處理器。

因為蘋果最近幾年與臺積電的合作密切，所以，他們自研Mac處理器繼續(xù)交由臺積電代工也在意料之中。目前，臺積電已經(jīng)可以大規(guī)模投產(chǎn)5nm工藝，即將發(fā)布的新iPhone就將會采用該工藝。此前有消息稱，蘋果已經(jīng)預(yù)定了臺積電5nm工藝的大部分產(chǎn)能。

根據(jù)分析師郭明錤7月的分析報告顯示，預(yù)計未來MacBook新機型包括：搭載Apple?Silicon芯片的13.3寸MacBook?Pro（預(yù)計2020?Q4量產(chǎn)）、搭載Apple?Silicon芯片的MacBook?Air（2020?Q4或2021?Q1量產(chǎn)）、配備Apple?Silicon芯片的新款14寸?/16寸MacBook?Pro（2021?Q1末或2021?Q3量產(chǎn)）。
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