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意法半導(dǎo)體端側(cè)人工智能零基礎(chǔ)實(shí)訓(xùn)來啦

意法半導(dǎo)體AMG ? 來源:意法半導(dǎo)體AMG ? 作者:意法半導(dǎo)體AMG ? 2020-09-16 15:16 ? 次閱讀

人工智能的落地普及,關(guān)鍵要看端側(cè)AI應(yīng)用場景的技術(shù)實(shí)現(xiàn)。

當(dāng)我們談起人工智能時,常常不自覺地會賦予AI以賽博朋克式的科幻色彩。實(shí)質(zhì)上,人工智能來了,還很快,早已不再局限于高端的算法演進(jìn)、結(jié)構(gòu)化過程,而是從云到端,開始了規(guī)?;漠a(chǎn)業(yè)落地。 AI技術(shù)的應(yīng)用普及,單一的云側(cè)AI的最大掣肘是不能滿足很多對低功耗和低時延的AI場景需求,而這又是AI普世化落地的必由之路。端側(cè)AI包含了節(jié)點(diǎn)側(cè)和網(wǎng)關(guān)側(cè),這個領(lǐng)域嵌入式設(shè)備的開發(fā)由傳統(tǒng)的嵌入式開發(fā)者主導(dǎo),而非金光閃閃的學(xué)術(shù)大牛。STM32傳感器廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子、工業(yè)控制、通訊設(shè)備等領(lǐng)域,并且擁有完整和易用的開發(fā)工具和軟件生態(tài),是端側(cè)AI技術(shù)實(shí)現(xiàn)并普及的最優(yōu)解。 嵌入式開發(fā)者如果要在項目開發(fā)中加入AI功能,需要對人工智能技術(shù)的基礎(chǔ)理論有認(rèn)知,更需要在項目實(shí)踐時具備實(shí)戰(zhàn)化能力,如此才可高效推進(jìn)AI項目。而AI 平臺和工具散落,技術(shù)體系龐雜,各種技術(shù)分享也比較粗略且碎片化,開發(fā)者學(xué)習(xí)成本高。 為解決上述問題,意法半導(dǎo)體將于今年10月在上海、北京、深圳三地舉辦端側(cè)人工智能零基礎(chǔ)手把手免費(fèi)線下實(shí)訓(xùn)。實(shí)訓(xùn)將結(jié)合理論和實(shí)踐,為參會學(xué)員提供關(guān)于ST 深度學(xué)習(xí)解決方案的全方面體驗(yàn)。

課程介紹

課程亮點(diǎn):

人工智能概述

ST MCUMEMS 產(chǎn)品系列及目標(biāo)AI應(yīng)用

在ST SensorTile.Box 上實(shí)現(xiàn)一個簡單AI應(yīng)用

課程安排:本課程基于ST SensorTile.Box 開發(fā)板(板載主控MCU STM32L4R9和多種ST 溫度、慣性、加速度、磁力、氣壓、濕度和麥克風(fēng)傳感器)和ST Link v2 調(diào)試器,以理論+實(shí)驗(yàn)相結(jié)合的方式,為大家解讀涵蓋人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)及深度學(xué)習(xí)的基本概念,ST MCU和傳感器在AI領(lǐng)域的產(chǎn)品定位和生態(tài)資源,并結(jié)合開發(fā)板動手實(shí)踐一個行為狀態(tài)識別項目。 本次培訓(xùn),理論和實(shí)驗(yàn)相結(jié)合。從數(shù)據(jù)集收集、NN模型訓(xùn)練到代碼轉(zhuǎn)換和下載,教你如何在ST 產(chǎn)品上快速實(shí)現(xiàn)一個簡單的AI應(yīng)用。同時你可以和ST原廠的工程師和市場面對面交流AI技術(shù)和市場的發(fā)展方向。

你將收獲:

與ST原廠工程師和市場人員探討AI技術(shù)和市場的發(fā)展方向;

學(xué)會數(shù)據(jù)集收集、NN模型訓(xùn)練、代碼轉(zhuǎn)換及下載;

學(xué)會在ST 產(chǎn)品上快速實(shí)現(xiàn)一個簡單的AI應(yīng)用。

授課內(nèi)容

人工智能概述;

STM32最新產(chǎn)品系列及目標(biāo)AI應(yīng)用;

ST MEMS市場介紹及目標(biāo)AI應(yīng)用。

實(shí)驗(yàn)內(nèi)容

相關(guān)軟硬件介紹;

如何在 ST SensorTile.Box 硬件平臺上實(shí)現(xiàn)STM32固件下載和演示測試;

如何完成數(shù)據(jù)收集和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練;

在STM32固件中導(dǎo)入更新的網(wǎng)絡(luò)模型并下載;

如何訓(xùn)練ST傳感器里面的機(jī)器學(xué)習(xí)核心MLC;

如何在SensorTile.Box上運(yùn)行MLC運(yùn)算。

實(shí)驗(yàn)平臺

硬件平臺:ST SensorTile.Box開發(fā)板+ ST Link v2

SensorTile.Box

軟件平臺:STM32CubeMX + IAR EWARM 或者 MDK或者CubeIDE環(huán)境 實(shí)驗(yàn)前準(zhǔn)備

為了保證實(shí)驗(yàn)課程的順利進(jìn)行,請事先務(wù)必安裝:

注意:請確保python版本、TensorFlow & Kera版本與上圖要求的版本一致(以免出現(xiàn)庫兼容性問題)。

原文標(biāo)題:技術(shù)求道 | ST 端側(cè)人工智能零基礎(chǔ)手把手實(shí)訓(xùn)

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原文標(biāo)題:技術(shù)求道 | ST 端側(cè)人工智能零基礎(chǔ)手把手實(shí)訓(xùn)

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