如何處理PCB從而避免產(chǎn)生故障

在工作中，我確保組裝的PCB不會發(fā)生此類錯(cuò)誤。通過焊接數(shù)百個(gè)微型組件，PCB的堅(jiān)固性比您想象的要差。如果處理不當(dāng)，您可能會收到不滿意的系統(tǒng)安裝人員的抱怨，因?yàn)殡娐房赡軣o法正常工作。

PCB設(shè)計(jì)人員應(yīng)該關(guān)心PCB處理嗎？

很有可能，您可能不愿意用自己的設(shè)計(jì)制造出數(shù)百種PCB。將與這些PCB接觸的是組裝人員，測試工程師，安裝人員和維護(hù)人員。

您不會參與后期制作過程的事實(shí)并不意味著您可以對PCB處理感到自滿。重要的是要了解正確的PCB處理流程，否則將可能導(dǎo)致電路故障。

更重要的是，PCB設(shè)計(jì)人員應(yīng)意識到他們在優(yōu)化PCB布局中的作用，以便減少與PCB處理有關(guān)的問題。您想要做的最后一件事是在應(yīng)該挑戰(zhàn)下一個(gè)項(xiàng)目時(shí)對現(xiàn)有的PCB進(jìn)行重新加工。

PCB處理不當(dāng)如何導(dǎo)致?lián)p壞

如果有選擇的話，我寧愿處理損壞的瓷器，也不愿處理因PCB處理不當(dāng)而引起的問題。盡管前者很明顯，但由PCB處理問題引起的損害卻微不足道。在PCB部署后無法正常工作之前，通常沒有明顯的跡象。

當(dāng)不小心處理PCB時(shí)觀察到的一個(gè)常見問題是有源組件會由于個(gè)人的靜電放電（ESD）而失效。在非ESD安全環(huán)境中處理PCB時(shí)會發(fā)生這種情況。對于ESD敏感組件，需要不到3,000伏的電壓才能真正損壞其內(nèi)部電路。

如果仔細(xì)看一下回流焊接的PCB，您會發(fā)現(xiàn)只有極少量的焊料將表面安裝（SMD）組件固定在焊盤上。當(dāng)平行于PCB施加機(jī)械力時(shí)，諸如SMD電容器之類的組件可使其焊盤之一斷開。

換句話說，當(dāng)您試圖用單手拿起PCB板時(shí)，您會將PCB壓向自身。這可能會導(dǎo)致PCB稍微彎曲，并可能使某些組件從其焊盤上脫落。為避免這種情況，一個(gè)好習(xí)慣是雙手拿起PCB。

通常將PCB制成面板以降低成本并提高效率。組裝好之后，您需要將PCB拆開。即使它們受到最小的V評分支撐，您仍然需要施加一些力量才能將它們分開。此過程也可能會意外損壞某些組件的焊接點(diǎn)。

盡管不常見，但有時(shí)會造成粗心，您就像在瓷碗上一樣將PCB掉在地上。突然的撞擊會損壞較大的組件，例如電解電容器，甚至損壞焊盤。

減少PCB處理問題的設(shè)計(jì)技術(shù)

在處理PCB處理問題時(shí)，PCB設(shè)計(jì)師并非完全無助。在一定程度上，實(shí)施正確的設(shè)計(jì)策略有助于最大程度地減少與PCB處理相關(guān)的缺陷。

靜電防護(hù)

為了防止敏感組件因ESD損壞，您需要添加保護(hù)性組件，以抑制靜電放電期間的瞬變。壓敏電阻和齊納二極管通常用于處理ESD的快速放電。此外，還有專用的ESD保護(hù)設(shè)備，可以為此類現(xiàn)象提供更好的保護(hù)。

元件放置

您無法防止PCB受到機(jī)械應(yīng)力。但是，可以通過確保以某種方式放置組件來減輕此類問題。例如，您知道將SMD電容器放置在與去面板化過程中施加的斷裂力一致的位置上會增加焊料破裂的風(fēng)險(xiǎn)。

因此，您需要將SMD電容器或類似零件平行于折斷線布置，以最大程度地減小施加的力的影響。另外，請避免將組件放置在靠近PCB的曲率或彎曲線的位置，并避免將組件放置在靠近電路板輪廓的位置。