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vivo x50 pro怎么樣?拆解評(píng)測(cè)告訴你vivo x50 pro性價(jià)比怎么樣

智能移動(dòng)終端拆解開(kāi)箱圖鑒 ? 來(lái)源:eWisetech ? 作者:eWisetech ? 2020-09-17 10:57 ? 次閱讀

拆解

取出卡托,用熱風(fēng)槍加熱后蓋后,結(jié)合撬片慢慢撬開(kāi)。X50 Pro卡托上設(shè)有防水膠圈,分離后蓋后可以看到后蓋上泡棉,在對(duì)應(yīng)攝像頭位置處,也都貼有泡棉用于保護(hù)。

取下主板蓋和揚(yáng)聲器,兩者都通過(guò)螺絲固定。主板蓋內(nèi)側(cè)貼有軟板用于連接主板和聽(tīng)筒模塊。

在主板蓋上除了有大面積石墨片外,還有NFC線圈,傳感器軟板和天線板。

主板左側(cè)排線通過(guò)塑料蓋板進(jìn)行保護(hù)。前置攝像頭軟板BTB接口上貼有石墨片起保護(hù)和散熱作用。

值得一說(shuō)的是,微云臺(tái)的后置主攝是通過(guò)兩條排線與主板連接,另一條負(fù)責(zé)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)。

斷開(kāi)主板上的排線,依次取下主板,前后置攝像頭,副板等部件。主板BTB接口處貼有硅膠圈用于保護(hù),副板USB接口處套有硅膠圈用于防水。

電池通過(guò)塑料膠紙固定在內(nèi)支撐上,并貼有提拉把手方便拆卸,取下電池。

依次取下按鍵軟板,聽(tīng)筒,指紋識(shí)別傳感器軟板,振動(dòng)器,主副板連接軟板等器件。在內(nèi)支撐上屏幕軟板穿過(guò)的縫隙處,按鍵軟板槽口處都塞有橡膠塞保護(hù)作用。

屏幕與內(nèi)支撐通過(guò)膠固定,使用加熱臺(tái)加熱屏幕,將屏幕分離。液冷管覆蓋在內(nèi)支撐石墨片下方起散熱作用,面積較大。

ViVo X50 Pro采用三段式設(shè)計(jì),整機(jī)設(shè)計(jì)嚴(yán)謹(jǐn),拆解難度中等。X50 Pro在SIM卡托處,USB接口處套都有硅膠圈用于防水;槽口處都塞有硅膠塞用于保護(hù),主板沒(méi)有屏蔽罩覆蓋的地方都涂有點(diǎn)膠用于保護(hù);

ViVo X50 Pro通過(guò)石墨片+散熱硅脂+銅箔+液冷管的方式進(jìn)行散熱;整機(jī)共搭載有三顆麥克風(fēng),分別為底部的主麥克風(fēng)、頂部的副麥克風(fēng)以及后置攝像頭右側(cè)的追焦麥克風(fēng),可以鎖定視頻視頻畫面主體聲音。

云臺(tái)模組

微云臺(tái)主攝由外固定框,FPC軟板,上下金屬保護(hù)蓋板,模組固定框架,雙滾珠懸架,磁動(dòng)框架,鏡頭模組和CMOS傳感器組成

在模組中起到防抖的主要部分:

FPC軟板上的線圈驅(qū)動(dòng)磁動(dòng)框架實(shí)現(xiàn)防抖,而雙滾珠懸架將鏡頭組與CMOS封裝在一起,使得整個(gè)相機(jī)模組整體實(shí)現(xiàn)防抖。CMOS排線設(shè)計(jì)成雙型,降低了軟板對(duì)主攝的牽引力,提高了防抖精度。

主板IC

主板正面主要IC(下圖):

1QORVO-QM*****-前端芯片

2:Qualcomm-WCN****-WiFi/BT芯片

3:Qualcomm-SDR***-射頻收發(fā)芯片

4:Qualcomm-PM****B-電源管理芯片

5:Samsung-KM8V****JM-8GB內(nèi)存+128GB閃存芯片

6:Qualcomm-SM****-高通驍龍765G處理器芯片

7:STMicroelectronics-ISM****-6軸加速度傳感器+陀螺儀芯片

8:Qualcomm-WCD****-音頻編解碼器芯片

9NXP-SN**** -NFC控制芯片

主板背面主要IC(下圖):

1:Qualcomm-QPM****-射頻功率放大器芯片

2:Qualcomm-QPM****-射頻功率放大器芯片

3:Qualcomm-QPM****-射頻功率放大器芯片

4:Qualcomm-QDM****-前端模塊芯片

5:Qualcomm-PM****-電源管理芯片

6:NXP-高效D類音頻放大器芯片

7:STMicroelectronics-6軸加速度傳感器+陀螺儀芯片

8:Qualcomm-PM*****-電源管理芯片

9:QORVO-QM*****-前端模塊芯片

vivo X50 Pro 后置攝像頭體積的增加導(dǎo)致主板面積變小,從而主板的集成度變高。主板未覆蓋屏蔽罩處涂有點(diǎn)膠進(jìn)行防水,這一點(diǎn)比很多中高端機(jī)型做的好。整機(jī)器件選用中規(guī)中矩。遺憾的是不支持無(wú)線充電,雙揚(yáng)聲器以及Z軸線性馬達(dá)。處理器選用的是高通驍龍765G處理器,與很多中端機(jī)型相同。微云臺(tái)主攝的加持使得X50 Pro在一眾中端機(jī)型中更具優(yōu)勢(shì)。

對(duì)于vivo X50 Pro的拆解,還有更詳盡的信息在eWisetech,除此之外,還有

榮耀 30

華為 P40

小米10

OPPO Reno 4 pro

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