Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)最新發(fā)布BGM220 藍牙 模塊的設(shè)計和構(gòu)建旨在滿足電池供電IoT 產(chǎn)品的性能、安全性以及可靠性要求。BGM220 基于 EFR32BG22 SoC,完全可升級、具有強大的軟件協(xié)議棧、經(jīng)全球法規(guī)認證,以及先進的開發(fā)和調(diào)試工具等支持,是一套可幫助加快藍牙IoT產(chǎn)品上市時間的完整解決方案。BGM220提供多種封裝形式(PCB 或超緊湊型 SiP),是各種低功耗藍牙應(yīng)用(包括資產(chǎn)標簽、信標、便攜式醫(yī)療、健身和藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)低功耗節(jié)點)的理想之選。 BGM220S基于SiP封裝,尺寸僅為6x6毫米,是世界上最小的藍牙SiP模塊之一。它提供了一種超緊湊、低成本、長電池壽命的SiP模塊,為超小型產(chǎn)品增加了完整的藍牙連接能力。同時推出的還有BGM220P,這是一款稍大的PCB模塊,針對無線性能進行了優(yōu)化,并具有更好的鏈路預(yù)算,可覆蓋更大范圍。BGM220S和BGM220P屬于首批支持藍牙測向功能的藍牙模塊,同時它們可以支持單個紐扣電池實現(xiàn)長達10年的電池壽命。 BGM220藍牙5.2模塊系列關(guān)鍵規(guī)格整理支持協(xié)議
藍牙 5.2
低功耗藍牙
測向功能(Direction Finding)
藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)低功耗節(jié)點
監(jiān)管認證
FCC
CE
MIC/TELEC
KCC
工作范圍
1.8V到3.8V,單電源
-40至+105 攝氏度
尺寸
12.9 x 15.0 x 2.2 毫米
6 × 6 × 1.1 毫米
無線SoC
2.4GHz 無線電
高達8dBm的TX電源
帶有DSP 指令和浮點單元的高性能 32位ARM Cortex-M33,可實現(xiàn)高效信號處理
高達512 kB 的閃存程序內(nèi)存
32kB RAM 數(shù)據(jù)內(nèi)存
用于高級調(diào)試的嵌入式跟蹤宏單元(ETM)
電流消耗
4.3mA RX 電流(在 1Mbps GFSK 條件下)
4.8mA TX 電流(在 0dBm 輸出功率條件下)
26μA/MHz(活動模式EM0)
1.40μA EM2 深度睡眠電流(從LFXO運行RTCC,完全RAM保留)
MCU外圍設(shè)備
16 位、76.9ksps SAR 模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)
25 個帶輸出狀態(tài)保持和異步中斷功能的通用I/O 引腳
12 通道周邊反射系統(tǒng)(PRS)
4 個 16位定時器/計數(shù)器,帶 3 個比較/捕獲/PWM通道
1 個 32位定時器/計數(shù)器,帶 3 個比較/捕獲/PWM通道
32 位實時計數(shù)器
用于波形生成的 24位低能耗定時器
1 個看門狗定時器
2 個通用同步/異步接收器/發(fā)射器(UART/SPI/SmartCard (ISO 7816)/IrDA/I2S)
1 個增強通用異步接收器/發(fā)射器(EUART)
數(shù)字麥克風接口(PDM)
帶選擇性O(shè)OK模式的RFSENSE
快速啟用BGM220開展設(shè)計BGM220 模塊無線入門套件(SLWSTK6103A)為開發(fā)基于低功耗藍牙的IoT 產(chǎn)品提供了必要的軟硬件工具。該套件包括兩個無線電板分別為SLWRB4311A (BGM220P)和SLWRB4310A (BGM220S);主板則包含一個封包跟蹤接口和一個虛擬端口的板上J-Link調(diào)試器,并內(nèi)建傳感器和豐富的外設(shè),以方便演示一些BGM220用于傳輸傳感數(shù)據(jù)的功能,將是您用來開發(fā)大批量、電池驅(qū)動的低功耗藍牙IoT產(chǎn)品的絕佳起點。
原文標題:【重磅推薦】BGM220快速開展藍牙標簽、便攜式醫(yī)療和低功耗節(jié)點
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