國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司又有了新動(dòng)作

業(yè)內(nèi)關(guān)注已久的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（簡稱“國家大基金”）又有了新動(dòng)作。

據(jù)報(bào)道，泰凌微電子（上海）有限公司（簡稱“泰凌微”）近日完成了新一輪融資，由國家大基金領(lǐng)投，共同投資方為昆山開發(fā)區(qū)國投控股有限公司、上海浦東新興產(chǎn)業(yè)投資有限公司。其中國家大基金認(rèn)繳出資額2127萬元，持股占比11．94％；昆山開發(fā)區(qū)國投控股有限公司認(rèn)繳出資額478萬元，持股占比2．68％；上海浦東新型產(chǎn)業(yè)投資有限公司認(rèn)繳出資額621萬元，持股占比3．49％。

據(jù)OFweek電子工程網(wǎng)了解，泰凌微成立于2010年，是一家致力于研發(fā)高性能低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，擁有高水平的芯片設(shè)計(jì)能力，在多模物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)上經(jīng)驗(yàn)豐富。主要芯片產(chǎn)品包括傳統(tǒng)藍(lán)牙、藍(lán)牙低功耗、Zigbee、6LoWPAN／Thread、蘋果HomeKit和2．4GHz私有協(xié)議等低功耗無線芯片，涉及多種物聯(lián)網(wǎng)和電子消費(fèi)類產(chǎn)品。

此前，國家大基金的投資方向一直是人們關(guān)注的焦點(diǎn)，受中美貿(mào)易糾紛影響，國人更加認(rèn)識到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控的重要性。

就在幾天前，多家媒體報(bào)道，物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的佼佼者紫光展銳即將受到新一輪資本青睞，投資方分別是國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（國家大基金）二期和上海國資，投資金額各22．5億元。這也讓人們認(rèn)識到，國家大基金重點(diǎn)關(guān)注的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，或?qū)?huì)是下一個(gè)市場引爆點(diǎn)。

AIoT時(shí)代，物聯(lián)網(wǎng)芯片迎風(fēng)口

有人認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后，世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命迎來的新一輪高潮。確實(shí)如此，隨著AIoT時(shí)代的來臨，萬物互聯(lián)給人們生活、工作都帶來了更多的便利，而各類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用也帶動(dòng)了芯片產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。

而這里面最主要的物聯(lián)網(wǎng)芯片，其本質(zhì)還是芯片，不過區(qū)別于傳統(tǒng)芯片來說，物聯(lián)網(wǎng)芯片在面對多場景需求的情況下會(huì)更加專業(yè)。說到底，物聯(lián)網(wǎng)芯片并不是一種單品，而是多種不同功能芯片的集合體，既包括集成在芯片模組中的基帶芯片、射頻芯片、定位芯片等，也包括高性能計(jì)算所需要的系統(tǒng)芯片等，在智能家居、智慧交通、智慧城市、車聯(lián)網(wǎng)、智能通信等領(lǐng)域，物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求都很大。

（OFweek維科網(wǎng)制圖）

伴隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的高速發(fā)展，國內(nèi)外廠商紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片?？傮w來看，英特爾、高通、三星為首的國外芯片廠商成為了當(dāng)今世界上物聯(lián)網(wǎng)芯片的主力；國內(nèi)以聯(lián)發(fā)科、海思、展訊為首的一眾廠商也在努力追趕與國外的差距。國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商雖然不少，但受制于體量、技術(shù)、資本等限制，在全球市場份額上還難以與國外相抗衡。

有分析機(jī)構(gòu)表示，物聯(lián)網(wǎng)芯片組件市場規(guī)模已持近25％的高速增長，受NB－IoT等新興物聯(lián)技術(shù)的推動(dòng)，物聯(lián)網(wǎng)芯片需求持續(xù)增長，預(yù)計(jì)國內(nèi)在2025年可以產(chǎn)生超過65億元的市場增量，龐大的市場空間給物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)帶來更多發(fā)展機(jī)會(huì)，有望迎來行業(yè)新一波爆發(fā)增長的紅利。

國家大基金助力，重點(diǎn)突破薄弱環(huán)節(jié)

清華大學(xué)微電子所所長魏少軍曾提到，資本和技術(shù)是芯片產(chǎn)業(yè)的兩個(gè)車輪，要讓兩個(gè)車輪轉(zhuǎn)得穩(wěn)、轉(zhuǎn)的同步，集成電路戰(zhàn)車才能走得直。物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展同樣離不開這“雙輪驅(qū)動(dòng)”。

這也是歷來中國芯片產(chǎn)業(yè)最缺乏的兩樣?xùn)|西：資金跟技術(shù)。其中最重要的，還要得屬資金。值此背景下，國家大基金的出現(xiàn)，一下子就觸碰到了中國芯片產(chǎn)業(yè)當(dāng)下的最大的薄弱環(huán)節(jié)。相比以往，國家大基金不僅背景雄厚（政府相關(guān)資金為主，相關(guān)央企國企為輔），而且出手頗為不凡。

（圖片源自O(shè)Fweek維科網(wǎng)）

就國家大基金一期投資成果來看，自2014年9月成立至今大基金已投資的公司中，包括了IC封測四大天王：長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技；晶圓代工兩強(qiáng)：中芯國際、華虹宏力；IC設(shè)計(jì)的大部分龍頭企業(yè)：兆易創(chuàng)新、匯頂科技、中興微、景嘉微等；以及IC設(shè)備北方華創(chuàng)、長創(chuàng)科技。

可以說，國家大基金的投資路線非常專業(yè)，覆蓋了芯片上中下游全產(chǎn)業(yè)鏈。獲得國家大基金加持的企業(yè)，如今均已成長為各自領(lǐng)域的“佼佼者”。

在去年半導(dǎo)體集成電路零部件峰會(huì)上，相關(guān)負(fù)責(zé)人曾表示國家大基金二期將從三個(gè)方面重點(diǎn)支持國產(chǎn)設(shè)備與材料發(fā)展：

1、二期基金將對在刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局的企業(yè)保持高強(qiáng)度的持續(xù)支持；

2、加快開展***、化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備等核心設(shè)備以及關(guān)鍵零部件的投資布局，填補(bǔ)國產(chǎn)工藝設(shè)備空白；

3、督促制造企業(yè)提高國產(chǎn)裝備驗(yàn)證及采購比例，為更多國產(chǎn)設(shè)備、材料提供工藝驗(yàn)證條件。

如今，國家大基金二期已準(zhǔn)備就緒，相比于一期而言，國家大基金二期在數(shù)量和募集金額方面再一次得到提升，資金來源包括：國家機(jī)關(guān)部門、國家級資金、地方政府背景資金、央企資金、民企資金及其他投資資金。從投資方向上看，圍繞物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能等方向的IC設(shè)計(jì)以及第三代半導(dǎo)體材料，或?qū)?huì)是二期大基金投資的重點(diǎn)對象。