FR4材料在PCB制造中有什么優(yōu)勢(shì)

長(zhǎng)期以來(lái)，印刷電路板（PCB）一直是幾種電子電路的組成部分。因此，參與這些電路板生產(chǎn)的大多數(shù)電氣工程師都熟悉用于制造它們的不同材料。FR4是用于制造PCB的最受歡迎的材料之一。是什么使材料受歡迎？該帖子回答了您可能想知道的有關(guān)FR4印刷電路板中使用的FR4材料的各個(gè)方面。

FR4材料簡(jiǎn)介

FR4中的FR表示阻燃劑，而數(shù)字4則將該材料與此類(lèi)中的其他材料區(qū)分開(kāi)。FR4是玻璃纖維增強(qiáng)的環(huán)氧層壓板，看起來(lái)像薄的編織布板。術(shù)語(yǔ)FR4也代表用于制造這些層壓板的等級(jí)。玻璃纖維結(jié)構(gòu)為材料提供了結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。玻璃纖維層覆蓋有阻燃的環(huán)氧樹(shù)脂。這為材料帶來(lái)了耐用性和強(qiáng)大的機(jī)械性能。所有這些特性使FR4印刷電路板在電子合同制造商中很受歡迎。

FR4印刷電路板也由于以下原因而受到歡迎：

lFR4是一種低成本材料。

l它具有很高的介電強(qiáng)度，這有助于其電絕緣性能。

l該材料具有高的強(qiáng)度重量比，并且重量輕。

l它是防潮的，并且也具有相對(duì)的溫度。

l該材料具有良好的電損耗性能。

lFR4不吸水，因此也適用于各種船用PCB應(yīng)用。

l材料為黃色至淺綠色，非常適合任何應(yīng)用。

所有這些特性使其適用于各種環(huán)境。

FR4在常規(guī)FR4印刷電路板上如何組織？

FR4充當(dāng)任何PCB的基礎(chǔ)。該材料層壓有銅箔層。使用加熱以及粘合劑進(jìn)行層壓。銅箔可用于從一側(cè)或兩側(cè)層壓材料。

為您的FR4印刷電路板選擇正確的FR4材料的提示

使用正確厚度的材料對(duì)于構(gòu)建FR4 PCB非常重要。厚度以英寸為單位測(cè)量，例如千，英寸或毫米。為您的PCB選擇FR4材料時(shí)，需要考慮幾件事。以下提示將簡(jiǎn)化您的選擇過(guò)程：

l為具有空間限制的建筑板選擇薄的FR4材料。薄的材料可以支撐構(gòu)建設(shè)備所需的各種精密組件，例如藍(lán)牙配件，USB連接器等。它們還適用于工程師希望專(zhuān)注于節(jié)省空間設(shè)計(jì)的大型項(xiàng)目。

l薄的FR4材料適合需要靈活性的應(yīng)用。例如，將薄材料用于汽車(chē)和醫(yī)療PCB是理想的，因?yàn)檫@些PCB需要定期彎曲。

l避免為帶有凹槽的PCB設(shè)計(jì)選擇較薄的材料，因?yàn)檫@樣會(huì)增加損壞或電路板破裂的風(fēng)險(xiǎn)。

l材料的厚度會(huì)影響印刷電路板的重量，也可能會(huì)影響組件的兼容性。這意味著，薄的FR4材料在邏輯上將有助于制造輕巧的電路板，從而生產(chǎn)出輕巧的電子產(chǎn)品。這些輕巧的產(chǎn)品具有吸引力，并且易于運(yùn)輸。

何時(shí)避免使用FR4材料

如果您的應(yīng)用要求以下任何一項(xiàng)，則FR4材料不是正確的選擇：

l優(yōu)異的耐熱性：如果要在高溫環(huán)境中使用PCB，建議不要使用FR4材料。例如，對(duì)于航空航天應(yīng)用中的PCB，FR4材料不是正確的選擇。

l無(wú)鉛焊接：如果您的客戶(hù)需要符合RoHS的PCB，則必須使用無(wú)鉛焊接。在無(wú)鉛焊接過(guò)程中，回流溫度可能達(dá)到峰值并達(dá)到250攝氏度，并且由于其耐低溫性，FR4材料無(wú)法承受。

l高頻信號(hào)：暴露于高頻信號(hào)時(shí)，FR4板無(wú)法維持穩(wěn)定的阻抗。結(jié)果，會(huì)出現(xiàn)波動(dòng)，并可能影響信號(hào)的完整性。

由于它們的普及和廣泛使用，今天，很容易在市場(chǎng)上找到具有各種規(guī)格和功能的FR4 PCB材料。如此豐富的選擇有時(shí)會(huì)使選擇變得困難。在這種情況下，與制造商討論您的要求很重要。