穩(wěn)懋獲iPhone 12零部件訂單 開始量產(chǎn)出貨；黃仁勛承諾簽署保護協(xié)議 將ARM總部留在英國…

1、瀾起科技PCIe 4.0 Retimer系列芯片已成功量產(chǎn)

瀾起科技于近日宣布，PCIe 4.0 Retimer系列芯片已成功量產(chǎn)，進一步擴充了該公司在云計算和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。

據(jù)了解， PCIe 4.0 Retimer系列芯片，采用先進的信號調(diào)理技術(shù)來提升信號完整性，增加高速信號的有效傳輸距離。芯片符合PCIe 4.0規(guī)范，采用業(yè)界主流封裝，其功耗、傳輸時延等關(guān)鍵性能指標領(lǐng)先業(yè)界，并且支持SRIS和Retimer級聯(lián)等應(yīng)用，與CPU、NVMe SSD、網(wǎng)卡、GPU和PCIe交換芯片等完成了廣泛的互操作測試。

此外，除了成功量產(chǎn)PCIe 4.0 Retimer系列芯片外，瀾起科技目前正在研發(fā)PCIe 5.0 Retimer芯片，并將不斷更新和擴充產(chǎn)品組合，更好地服務(wù)服務(wù)器廠商及其終端用戶。

2、8英寸晶圓代工供不應(yīng)求，傳報價提高1成

8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，不僅交期延長至4個月，報價也傳出將提高1成，部分IC設(shè)計廠決定跟進調(diào)漲產(chǎn)品售價，以應(yīng)對成本提高。受惠于電源管理芯片、面板驅(qū)動IC與傳感器等需求強勁，加上新增產(chǎn)能有限，8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，包括聯(lián)電與世界先進的8英寸晶圓代工產(chǎn)能都已滿載。

IC設(shè)計業(yè)人士表示，受限8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，產(chǎn)品交期已自過去的2至3個月延長到4個月。面板驅(qū)動IC廠敦泰也指出，因晶圓代工價格調(diào)漲，成本提高，將跟進調(diào)漲面板驅(qū)動及觸控整合單芯片（IDC）的產(chǎn)品售價。業(yè)界人士預(yù)期，8英寸晶圓代工價格第4季可能調(diào)漲1成，聯(lián)電與世界先進運營有望受惠。此外，8英寸晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求，市場預(yù)期DDI、PMIC或?qū)⑷绷系?021年初。

3、全球最大氮化鎵工廠在蘇州建設(shè)完成

9月19日，英諾賽科蘇州第三代半導體基地舉行設(shè)備搬入儀式。這意味著英諾賽科蘇州第三代半導體基地開始由廠房建設(shè)階段進入量產(chǎn)準備階段，標志著全球最大氮化鎵工廠正式建設(shè)完成，同時也標志著中國半導體創(chuàng)新史步入一個新紀元。

該項目建成后將成為全球最大的集研發(fā)、設(shè)計、外延生產(chǎn)、芯片制造、測試等于一體的第三代半導體全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)生產(chǎn)平臺，滿產(chǎn)后將實現(xiàn)月產(chǎn)8英寸硅基氮化鎵晶圓65000片，產(chǎn)品將為5G移動通信、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車、無人駕駛、手機快充等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新發(fā)展提供核心電子元器件。

4、高通驍龍875將采Cortex X1超大核心，三叢集性能提升令人期待

日前，就有外媒指出，新一代的高通驍龍875處理器將采“1+3+4”的三叢集架構(gòu)，其中將采用Arm日前新推出的Cortex X1超大核心，使得性能提升狀況讓人期待。

報導指出，這將會是高通8系列旗艦型處理器當中第一顆整合5G基帶芯片的高通驍龍875處理器，將采用三星的5納米制程來生產(chǎn)。而其中的核心設(shè)計，將是“1+3+4”的三叢集架構(gòu)。也就是1個超大核心搭配3個大核心、以及4個效能核心的設(shè)計。而在超大核心的部分，將采用Arm日前新推出的Cortex X1超大核心。而3個大核心方面，則是采用與Cortex X1同時發(fā)表的Cortex-A78核心。根據(jù)Arm之前官方所公布的資料顯示，Cortex X1的超大核心較上一代的Cortex-A77大核心性能高出30%，也較Cortex-A78大核心性能高出22%，而采用Cortex X1超大核心預(yù)計就是要提升整體處理器的性能。

5、臺積電2納米制程預(yù)計2023年風險性試產(chǎn)，三星彎道恐難超車

臺積電2納米制程研發(fā)，現(xiàn)已離開尋找路徑階段，進入交付研發(fā)，且法人預(yù)期2023年下半年即可風險性試產(chǎn)。

臺積電去年就成立2納米專案研發(fā)團隊，在考量成本、設(shè)備相容、技術(shù)成熟及效能表現(xiàn)等多項條件下來尋找可行路徑，如今臺積電雖然仍沒有公布細節(jié)，但已表示將會是全新架構(gòu)。而據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，臺積電2納米即將采用全新的GAA技術(shù)，使用多橋通道場效電晶體（MBCFET）架構(gòu)。

這是由于3納米已達FinFET技術(shù)的瓶頸，會出現(xiàn)制程微縮產(chǎn)生電流控制漏電的物理極限問題，就算有EUV技術(shù)加持，但2納米勢必要轉(zhuǎn)換跑道。雖然三星提早在3納米就打算采用GAA，意圖在此技術(shù)上彎道超車臺積電，但臺積電研發(fā)多年的納米片（Nano Sheet）堆疊關(guān)鍵技術(shù)，及EUV運用經(jīng)驗，將能使良率提升更順利。

6、臺媒：穩(wěn)懋獲iPhone 12零部件訂單 開始量產(chǎn)出貨

9月21日消息，據(jù)臺灣媒體報道，全球最大砷化鎵晶圓代工服務(wù)公司穩(wěn)懋半導體今年新增iPhone 12前后鏡頭ToF傳感器、LiDAR（激光雷達），近期開始量產(chǎn)出貨，以滿足蘋果需求。臺媒表示，穩(wěn)懋第4季度運營有望維持高檔，若iPhone新機銷售比預(yù)期更好，有望獲得蘋果追單。

7、英偉達CEO黃仁勛承諾簽署保護協(xié)議 將ARM總部留在英國

9月21日消息，據(jù)國外媒體報道，半導體廠商英偉達CEO黃仁勛已承諾，他將簽署具有法律約束力的保護協(xié)議，將芯片設(shè)計公司ARM的總部留在英國，并保留ARM在英國的工作崗位。黃仁勛表示，只要ARM的員工愿意在英國工作，該公司的總部就將留在英國。他補充稱，英偉達將增加ARM劍橋總部的員工數(shù)量，但并未承諾將增加工作崗位數(shù)量。

8、華瀾微擬闖關(guān)科創(chuàng)板，已接受上市輔導

日前，浙江證監(jiān)局披露了杭州華瀾微電子股份有限公司輔導備案公示文件。文件顯示，財通證券已受聘擔任華瀾微首次公開發(fā)行人民幣普通股并上市的輔導機構(gòu)，輔導時間大致為2020年9月至2021年1月。

據(jù)官網(wǎng)介紹稱，華瀾微積累和掌握多種高速接口技術(shù)，建立起了固態(tài)硬盤多核并行、模塊陣列等多個先進架構(gòu)，在存儲領(lǐng)域的產(chǎn)品覆蓋了存儲卡、USB盤、固態(tài)硬盤系列；該公司于2015年并購了美國initio?（晶量）公司的橋接（Bridge）芯片產(chǎn)品線，形成了initio?Bridge芯片系列；同時，華瀾微是國內(nèi)極少數(shù)具有信息安全算法芯片技術(shù)的公司。2019年12月，華瀾微以1.2億元完成對北京大數(shù)據(jù)技術(shù)公司初志科技有限公司的收購。

9、定位算法交易服務(wù)商卡方科技獲數(shù)千萬元B輪融資，廣發(fā)信德領(lǐng)投

9月21日消息，卡方科技宣布獲得數(shù)千萬元B輪融資，由廣發(fā)信德領(lǐng)投，老股東華蓋資本跟投，由義柏資本擔任獨家財務(wù)顧問?？ǚ娇萍家运惴ń灰讏?zhí)行切入量化交易領(lǐng)域，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的交易服務(wù)平臺ATGO，為客戶提供算法交易策略和量化投資的解決方案。本輪融資將用于進一步的研發(fā)投入及人才引進。

10、戴姆勒推出氫燃料電池概念卡車GenH2 續(xù)航1000公里可載重25噸

9月21日消息，據(jù)國外媒體報道，電力驅(qū)動是近幾年及未來汽車領(lǐng)域的一大發(fā)展趨勢，在乘用車方面已有很大的進展，電動卡車也有涉足，戴姆勒日前就推出了氫燃料電池概念卡車梅賽德斯-奔馳GenH2。

在續(xù)航里程方面，戴姆勒卡車集團官網(wǎng)的信息顯示，在使用單罐氫的情況下，梅賽德斯-奔馳GenH2氫燃料電池概念卡車續(xù)航里程可以達到1000公里甚至更多，可靈活滿足長途運輸?shù)男枨蟆３死m(xù)航里程，梅賽德斯-奔馳GenH2氫燃料電池概念卡車還有不俗的載重能力，戴姆勒卡車集團在官網(wǎng)上就表示，量產(chǎn)化版本GenH2的總重量將達到40噸，載重能力為25噸。

本文由電子發(fā)燒友綜合報道，內(nèi)容參考自環(huán)球網(wǎng)、華瀾微、中央社、臺積電，轉(zhuǎn)載請注明以上來源。