鄭力：集成電路封裝測(cè)試的技術(shù)也已經(jīng)到了一個(gè)新的高度

文｜GY

集微網(wǎng)消息 9月17日，2020第23屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在廣州召開。

在本次活動(dòng)的圓桌論壇上，多位行業(yè)大咖以《賦能制造業(yè)，拓展大集群》為主題進(jìn)行延伸，對(duì)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和未來發(fā)展等問題進(jìn)行了深入討論。江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)電科技”）董事、首席執(zhí)行官鄭力，也發(fā)表了他的精彩觀點(diǎn)。

回顧2020年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展先后經(jīng)歷了國(guó)內(nèi)疫情和全球疫情帶來的沖擊，不論是供應(yīng)鏈還是終端市場(chǎng)都受其波及，在全球經(jīng)濟(jì)震蕩的背景下，產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的局面。

談及對(duì)長(zhǎng)電科技今年全年業(yè)績(jī)展望，鄭力指出，封測(cè)行業(yè)還處于供不應(yīng)求的形式中，上半年長(zhǎng)電科技銷售額和利潤(rùn)都是歷史新高。這主要是得益于封測(cè)的技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到先進(jìn)封測(cè)的階段，達(dá)到非常高精技術(shù)水平。并且鄭力認(rèn)為，集成電路的封測(cè)技術(shù)已經(jīng)從先進(jìn)封裝的技術(shù)進(jìn)化到了高精密封裝的技術(shù)時(shí)代。作為制造業(yè)的重要組成部分，近兩年封測(cè)業(yè)的技術(shù)含量已經(jīng)是發(fā)展到可以與晶圓制造相媲美的。

鄭力表示，隨著5G、人工智能的應(yīng)用發(fā)展起來，集成電路封裝測(cè)試的技術(shù)也已經(jīng)到了一個(gè)新的高度，這將推動(dòng)這個(gè)產(chǎn)業(yè)不斷地向前發(fā)展。因此，對(duì)今年對(duì)業(yè)績(jī)充滿信心。

另一方面，本次論壇主旨圍繞“廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展建設(shè)”這一話題展開，對(duì)此，鄭力也闡述了長(zhǎng)電科技目前的想法。

他表示，集成電路的成品制造一方面是要與晶圓制造廠的關(guān)系非常緊密，另一方面是和前端設(shè)計(jì)公司的關(guān)系非常緊密，廣東省在這兩方面都有很好的優(yōu)勢(shì)。這對(duì)于做成品的封測(cè)來講是一個(gè)非常好的先機(jī)，所以不光是長(zhǎng)電科技，很多業(yè)界的同行都在考慮落地廣東省發(fā)展，微電子集成電路這個(gè)產(chǎn)業(yè)以后要更加關(guān)注廣東。

原文標(biāo)題：長(zhǎng)電科技CEO鄭力：集成電路的封測(cè)技術(shù)已進(jìn)化到高精密封裝時(shí)代

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