森國(guó)科實(shí)現(xiàn)了消費(fèi)級(jí)BLDC驅(qū)動(dòng)芯片的自主可控?

，“大江歌罷掉頭東，邃密群科濟(jì)世窮。面壁十年圖破壁，難酬蹈海亦英雄。”1917年，周恩來總理負(fù)笈東渡日本時(shí)寫下了這首詩(shī)，展示了其仔細(xì)研究多門科學(xué)，希望能夠像破壁而飛的巨龍一樣，拯救瀕臨絕境中國(guó)的崇高理想。“面壁十年圖破壁”至今仍勉勵(lì)著后人潛心鉆研，做出一番大事業(yè)。

百年后的2017年，一場(chǎng)半導(dǎo)體領(lǐng)域“無硝煙的戰(zhàn)爭(zhēng)”即將籠罩中美兩國(guó)。那一年，我國(guó)對(duì)外芯片行業(yè)貿(mào)易逆差高達(dá)1.2萬(wàn)億元，而當(dāng)年我國(guó)貿(mào)易順差2.87萬(wàn)億元。芯片行業(yè)一直都是我國(guó)發(fā)展的一大痛點(diǎn)，是近年來被國(guó)外“卡脖子”的重點(diǎn)領(lǐng)域。在各領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)替代，成了半導(dǎo)體人當(dāng)下的“大事業(yè)”。

近年來，5G、AI、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域吸引眾多眼球，但一個(gè)沒有太多人關(guān)注的領(lǐng)域——BLDC（無刷直流電機(jī)），在2018年其全球市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)153.6億美元，且機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)近5年保持13%的增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。在當(dāng)前國(guó)際貿(mào)易背景下，BLDC芯片的國(guó)產(chǎn)化需求加大。在BLDC驅(qū)動(dòng)芯片本土化的進(jìn)程中，森國(guó)科準(zhǔn)確把握住了發(fā)展機(jī)遇，在2018年進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域后，經(jīng)過幾年潛心鉆研特色工藝，目前開發(fā)出了貼切市場(chǎng)需求的主流產(chǎn)品系列，助力BLDC產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

以特色工藝為本，森國(guó)科力圖破壁

2018年，汽車產(chǎn)銷量在向下調(diào)整，促使楊承晉思考需要增加Vision-ADAS以外的產(chǎn)品線，以抵消這種周期性的調(diào)整風(fēng)險(xiǎn)；中興通訊被禁運(yùn)事件的發(fā)生，讓森國(guó)科董事長(zhǎng)楊承晉和管理團(tuán)隊(duì)意識(shí)到進(jìn)口替代2.0機(jī)會(huì)的來臨，森國(guó)科謀定了“特色工藝+進(jìn)口替代”的經(jīng)營(yíng)管理思想。為此，楊承晉與森國(guó)科管理團(tuán)隊(duì)一起尋找既能用于汽車電子，又可以用于工業(yè)和消費(fèi)性電子，同時(shí)又可以采用特色工藝做到進(jìn)口替代的芯片產(chǎn)品種類。

經(jīng)過幾個(gè)月的市場(chǎng)分析和調(diào)研，楊承晉結(jié)合團(tuán)隊(duì)的能力，最后選擇了BLDC驅(qū)動(dòng)芯片。對(duì)市場(chǎng)的深入分析調(diào)研后，他認(rèn)為電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)存在以下特點(diǎn)：“首先，一臺(tái)汽車上平均有用到超過40個(gè)電機(jī)，對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)方案有的是用ASIC驅(qū)動(dòng)芯片來做，有的是用MCU來開發(fā)方案；同時(shí)，BLDC在工業(yè)、消費(fèi)性市場(chǎng)也得到了廣泛的應(yīng)用，而且正成燎原之勢(shì)?！?/p>

此外，BLDC驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品符合森國(guó)科“特色工藝+進(jìn)口替代”的經(jīng)營(yíng)管理思想。楊承晉認(rèn)為：“該系列產(chǎn)品一般都需要高壓HV工藝，中低壓采用BCD工藝，這符合特色工藝的本質(zhì)。而BLDC目前最大的市場(chǎng)就在本土，無論是車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)、消費(fèi)級(jí)，都是全球最大的市場(chǎng)；雖然車規(guī)級(jí)主要是進(jìn)口國(guó)際大品牌供應(yīng)，但工業(yè)級(jí)和消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品已有少量國(guó)產(chǎn)品牌開始進(jìn)入市場(chǎng)，替代國(guó)際品牌?！?/p>

謀定而后動(dòng)，基于對(duì)市場(chǎng)的認(rèn)知，森國(guó)科決定先做工業(yè)級(jí)和消費(fèi)級(jí)BLDC的驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品，有了基礎(chǔ)后再進(jìn)入車規(guī)級(jí)BLDC；此外，打造“芯片+核心算法”兩條腿走路的技術(shù)發(fā)展路線，確保森國(guó)科在BLDC領(lǐng)域的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

經(jīng)過近三年的發(fā)展，如今國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的無刷電機(jī)快速取代有刷電機(jī)，高集成單芯片方案取代復(fù)雜的多芯片方案。從當(dāng)下來看，市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)非常符合森國(guó)科當(dāng)初的預(yù)期，森國(guó)科進(jìn)入BLDC驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)的時(shí)機(jī)把握得很好。

對(duì)市場(chǎng)的準(zhǔn)確判斷和布局只是邁進(jìn)這個(gè)領(lǐng)域的第一步，楊承晉坦言：“針對(duì)BLDC驅(qū)動(dòng)芯片的產(chǎn)品研發(fā)、制造、工藝等方面進(jìn)行持續(xù)數(shù)年的打磨才在這個(gè)領(lǐng)域取得突破。”

在“面壁”三年后，森國(guó)科終“破壁”——實(shí)現(xiàn)了消費(fèi)級(jí)BLDC驅(qū)動(dòng)芯片的自主可控。楊承晉向集微網(wǎng)介紹：“目前，搭載森國(guó)科自主開發(fā)的核心電機(jī)驅(qū)動(dòng)算法的三相BLDC驅(qū)動(dòng)方案已經(jīng)推向市場(chǎng)，已經(jīng)開始應(yīng)用于一些小家電、筋膜槍等個(gè)人護(hù)理產(chǎn)品以及E-bike等產(chǎn)品。”

小步快跑進(jìn)入BLDC驅(qū)動(dòng)芯片的“原野”

事實(shí)上，在2018年打開BLDC驅(qū)動(dòng)芯片的一扇窗后，隨著對(duì)這個(gè)領(lǐng)域研究的深入，楊承晉“驚喜”地發(fā)現(xiàn)，電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域是一片廣袤的“原野”。

目前市場(chǎng)上沒有準(zhǔn)確的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示這個(gè)原野有多大。但從電機(jī)一年消耗電力占全球電力使用量的60%這個(gè)數(shù)據(jù)，我們可以想象電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片這個(gè)市場(chǎng)的規(guī)模有多大。而電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片應(yīng)用廣泛，這也是讓數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)難度加大的原因之一。

以三相BLDC驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)槔?，楊承晉向集微網(wǎng)介紹道：“從冰箱、空調(diào)、油煙機(jī)、風(fēng)扇、空氣凈化器等大小家電產(chǎn)品到吹風(fēng)筒、按摩器、云臺(tái)、景觀水泵、筋膜槍、無人機(jī)、VR設(shè)備等智能家居設(shè)備，從電動(dòng)車、平衡車、滑板車等交通類工具到清潔、園林、工地等場(chǎng)景的電動(dòng)工具方面，都有三相BLDC驅(qū)動(dòng)芯片的用武之地。”

在發(fā)現(xiàn)了這片廣袤的原野后，森國(guó)科決定采取小步快跑的策略，即進(jìn)入一個(gè)細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域后，先將看好的項(xiàng)目做成熟，而后小步快跑進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域的其他項(xiàng)目或另一個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。

在這個(gè)策略下，三年后的今天，森國(guó)科產(chǎn)品線已初具規(guī)模，形成了以單相和三相BLDC專用驅(qū)動(dòng)芯片為主，內(nèi)部集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)核心算法的模式；此外，還有柵極驅(qū)動(dòng)以及功率MOSFET兩個(gè)系列產(chǎn)品服務(wù)于電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案，電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案中核心部件就是帶控制算法的主控MCU、柵極驅(qū)動(dòng)、功率器件。

目前，森國(guó)科三相BLDC驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品已推向市場(chǎng)，單相BLDC驅(qū)動(dòng)芯片也取得了進(jìn)展，楊承晉透露：“森國(guó)科單相BLDC ASIC驅(qū)動(dòng)芯片處于工程批測(cè)試階段，初期測(cè)試性能、穩(wěn)定性完全能夠替代進(jìn)口同類產(chǎn)品，預(yù)計(jì)市場(chǎng)大批量產(chǎn)在2021年年初?！?/p>

在汽車電子和智能家居等產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下，BLDC驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品也迎來快速發(fā)展，為更好跟隨行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，應(yīng)對(duì)新的挑戰(zhàn)和競(jìng)爭(zhēng)，森國(guó)科也在積極提升BLDC產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力。其中，工藝的發(fā)展是關(guān)鍵。目前森國(guó)科的工藝節(jié)點(diǎn)在180nm BCD 8英寸晶圓，楊承晉表示：“2021年會(huì)考慮進(jìn)入130nm BCD 12寸晶圓，通過新工藝的快速采用，降低產(chǎn)品的成本，提升毛利率和市場(chǎng)占有率?！?/p>

除了產(chǎn)品外，對(duì)市場(chǎng)的把握也是企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。在快速響應(yīng)市場(chǎng)的需求和客戶訴求方面，森國(guó)科針對(duì)不同應(yīng)用市場(chǎng)的需求，加強(qiáng)自主開發(fā)的多種類電機(jī)核心驅(qū)動(dòng)算法能力，并針對(duì)電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品提供一站式半導(dǎo)體零件的供應(yīng)能力，用良好的客戶服務(wù)和強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力去保證競(jìng)爭(zhēng)力；與此同時(shí)，森國(guó)科還成立快速響應(yīng)的FAE團(tuán)隊(duì)，為下游合作伙伴提供turn-key的技術(shù)服務(wù)能力；此外，及時(shí)了解市場(chǎng)的最新動(dòng)態(tài)，對(duì)市場(chǎng)的動(dòng)向保持高度的敏感，提前開發(fā)一些有針對(duì)性的芯片產(chǎn)品及核心算法，做好技術(shù)儲(chǔ)備，快人一步確保先機(jī)。

對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的清晰把握后，森國(guó)科更注重產(chǎn)品和技術(shù)的戰(zhàn)略規(guī)劃，在芯片產(chǎn)品方面，依托先進(jìn)的晶圓工藝、先進(jìn)的封裝工藝，為電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)提供集成度更高、可靠性更好、性價(jià)比更優(yōu)的芯片產(chǎn)品；在電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制算法方面，一是努力擴(kuò)充不同應(yīng)用種類電機(jī)類型的算法庫(kù)，二是在努力縮短電機(jī)調(diào)優(yōu)的時(shí)間周期方面下功夫，三是打造“芯片+算法+Turn-key”三位一體的服務(wù)能力。

對(duì)于未來規(guī)劃，楊承晉坦言，堅(jiān)持小步快跑的策略，以現(xiàn)有的單相BLDC ASIC驅(qū)動(dòng)芯片為基礎(chǔ)，延展出整個(gè)系列產(chǎn)品；三相ASIC產(chǎn)品方面，針對(duì)100W以內(nèi)的小功率應(yīng)用市場(chǎng)，開發(fā)多個(gè)系列產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。
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