與眾不同的柔性PCB

每個(gè)帶有開(kāi)關(guān)的產(chǎn)品內(nèi)部都有某種電路板。

在大多數(shù)情況下，制造商和消費(fèi)者習(xí)慣于以傳統(tǒng)格式觀看電路板-將扁平的矩形板插入電視機(jī)，筆記本電腦等扁平的矩形產(chǎn)品中。

但是新的符合人體工程學(xué)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和可穿戴技術(shù)的普及正在改變制造商的局面。

現(xiàn)在，您可以構(gòu)建電路板以適合狹窄的三維空間，同時(shí)確保抗機(jī)械磨損和振動(dòng)。

柔性電路使制造商比以往更具創(chuàng)造力。

直到2010年代初，組裝柔性電路的成本都高得驚人，無(wú)論是從材料還是完成設(shè)計(jì)所需的工時(shí)。此外，這些早期的柔性電路很少能像剛性電路那樣可靠地工作。

但是隨著這些柔性電路組裝成本的下降，它們?cè)谌粘．a(chǎn)品中的應(yīng)用正在蓬勃發(fā)展。

是什么使柔性電路組件與眾不同，并且在過(guò)去十年中發(fā)生了什么變化？

事實(shí)證明。

克服柔性電路組裝挑戰(zhàn)

柔性電路和剛性-柔性板為制造商帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)。

剛性PCB的標(biāo)準(zhǔn)化尺寸使組裝人員可以輕松地創(chuàng)建高度工程化的輸送帶式工藝，以生產(chǎn)各種類(lèi)型的板，而每個(gè)單獨(dú)的柔性電路都需要在單獨(dú)的規(guī)模上進(jìn)行評(píng)估。

首先，支撐柔性電路的托盤(pán)需要適合其獨(dú)特的柔性形狀。

超輕型柔性電路很少能平放在托盤(pán)表面上，對(duì)于雙面柔性電路，組裝人員必須設(shè)計(jì)一個(gè)能夠容納頂部和底部電路配置的托盤(pán)。

如果柔性電路未平放在托盤(pán)上，則電路下方的氣墊會(huì)在焊膏篩選和SMT貼裝過(guò)程中產(chǎn)生機(jī)械阻力。

本質(zhì)上，氣墊的作用就像蹦床，并導(dǎo)致組件從組件上彈起，而不是粘在電路膜上。

這需要特殊的工具和備用夾具，可以針對(duì)獨(dú)特的柔性電路設(shè)計(jì)進(jìn)行校準(zhǔn)。

定制的托盤(pán)幾何形狀可確保電路在不同位置處即使厚度不同也能保持平坦。

SMT取放機(jī)器通常以很高的速度運(yùn)行，并且誤差幅度很小。標(biāo)稱電路尺寸和實(shí)際柔性電路幾何形狀之間的細(xì)微差別會(huì)在組裝過(guò)程中產(chǎn)生問(wèn)題。

利用柔性電路來(lái)適應(yīng)熱量的約束

電路板組裝商需要解決的另一個(gè)問(wèn)題是熱敏性。

由于柔性電路比剛性電路板薄得多，因此用于焊接目的的熱量無(wú)法散發(fā)-所有熱量都直接通過(guò)機(jī)筒。

焊接柔性電路需要在經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)人員手中使用精確的焊接工具。誤差幅度遠(yuǎn)低于剛性板。

用于創(chuàng)建柔性電路的支持技術(shù)的不斷進(jìn)步，確保了在購(gòu)買(mǎi)新產(chǎn)品的柔性電路時(shí)，最新的工具包和技術(shù)人員培訓(xùn)的組裝商可以降低成本并提高生產(chǎn)率。