AMD最初的Zen微體系結(jié)構(gòu)將對臺式機(jī)處理器設(shè)計的重新思考引入市場

AMD最初的Zen微體系結(jié)構(gòu)將對臺式機(jī)處理器設(shè)計的重新思考引入了市場，并在此過程中使公司免于破產(chǎn)的風(fēng)口浪尖。基于Zen的“那不勒斯”芯片也為現(xiàn)在席卷整個行業(yè)的基于小芯片的設(shè)計鋪平了道路，并為一個長期受到單一主導(dǎo)廠商停滯不前的困擾的行業(yè)的核心數(shù)量和定價樹立了新的標(biāo)準(zhǔn)。 。

盡管AMD在Zen方面的快速成功令人印象深刻，但這僅僅是AMD多年發(fā)展路線圖的第一步。AMD堅定地跟進(jìn)Zen 2架構(gòu)，并將其與“ Matisse”芯片中的7納米工藝配對，鞏固了AMD在定價，性能擴(kuò)展和效率方面的主導(dǎo)地位，因為英特爾一直在努力轉(zhuǎn)向其10納米工藝。隨著英特爾繼續(xù)以加速的速度搶奪英特爾的市場份額，并達(dá)到了歷史上最高的股票估值，這為該芯片制造商帶來了巨大的命運(yùn)。

現(xiàn)在，由于英特爾在轉(zhuǎn)向7nm方面面臨更多的延遲， Zen 3即將上市。AMD表示Zen 3具有全新的架構(gòu)。加上預(yù)期的每個周期指令（IPC）吞吐量提高以及高達(dá)4.9 GHz加速的早期跡象，AMD也許有了神奇的子彈，最終使英特爾從其在游戲性能基準(zhǔn)測試中的領(lǐng)先地位中脫穎而出。

除了AMD關(guān)于Zen 3架構(gòu)的演示文稿意外發(fā)布到Y(jié)ouTube上，以及泄露了該演示文稿中的信息的AMD機(jī)密文件外，該公司還沒有公開共享有關(guān)該設(shè)計的細(xì)節(jié)。但是，該公司已經(jīng)共享了有關(guān)Zen 3計劃的大量信息，并且一系列漏洞進(jìn)一步揭示了即將發(fā)布的架構(gòu)。我們將在太平洋標(biāo)準(zhǔn)時間2020年10月8日學(xué)習(xí)新的Zen 3芯片的第一個深入細(xì)節(jié)。

如果可以肯定的是，Zen微體系結(jié)構(gòu)已經(jīng)完全重新定義了我們對主流臺式機(jī)芯片的期望，并且可以合理地期望與Zen 3保持一致。讓我們來介紹到目前為止對Zen 3的了解。