在智能手機(jī)領(lǐng)域最熱門的新聞,就是高通正式發(fā)布了新一代旗艦驍龍888移動(dòng)平臺(tái)(詳見《讓讓!麒麟9000殺手駕到!高通驍龍888全解析!》)。
驍龍888的強(qiáng)悍毋庸置疑,但它也并非2021年度旗艦手機(jī)的唯一芯臟。因?yàn)椋梓?000、三星Exynos 2100和聯(lián)發(fā)科天璣2000也都是不可小覷的存在。此外,在次旗艦領(lǐng)域還有三星Exynos 1080(詳見《狙擊麒麟9000!三星Exynos 1080的性能處于哪個(gè)檔次?》)和聯(lián)發(fā)科MT6893(詳見《驍龍865很受傷!聯(lián)發(fā)科新SoC竟然比我還強(qiáng)?!》)補(bǔ)刀。
最關(guān)鍵的是,驍龍888在規(guī)格上其實(shí)并不完美,尚未透露詳細(xì)參數(shù)的天璣2000其實(shí)還有機(jī)會(huì)穩(wěn)定性能之巔。
我們都知道,Cortex-X1架構(gòu)是ARM為發(fā)燒級(jí)玩家定制的超級(jí)大核,2021年唯有加入這個(gè)核心的SoC才能被冠以超旗艦的身份,從這一點(diǎn)來講麒麟9000都不夠格。
但是,正如CFan在《自研核心的終結(jié)者!ARM Cortex-X1架構(gòu)真有那么強(qiáng)?》一文中曾報(bào)道的那樣,ARM對(duì)Cortex-X1的定義是“可定制”移動(dòng)平臺(tái),芯片商可以根據(jù)預(yù)算和需求向ARM提出要求,然后ARM再根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景調(diào)整Cortex-X1各個(gè)模塊的規(guī)格設(shè)計(jì)。
具體來說,真正滿血的Cortex-X1,最多可以配備8MB的L3三級(jí)緩存。
只有在配備8MB三級(jí)緩存的情況下,Cortex-X1在主頻相同時(shí)其峰值性能才能比Cortex-A77提高30%,比Cortex-A78提升22%。
但從驍龍888的規(guī)格來看,它的三級(jí)緩存容量只有4MB,尚不及滿血Cortex-X1的定義。此外,驍龍888對(duì)Cortex-X1超大核的主頻設(shè)定也偏于保守,只有2.84GHz。與其相似的還有三星Exynos 2100,目前還不清楚它能為Cortex-X1準(zhǔn)備多大的三級(jí)緩存,但其2.91GHz的主頻也僅是比驍龍888略高一點(diǎn)而已。
因此,還未正式發(fā)布的天璣2000,還是有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)一波反殺的。
聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在IEEE全球通訊會(huì)議上曾表示,聯(lián)發(fā)科會(huì)持續(xù)布局高端市場(chǎng),最快將在2021年Q1季度、農(nóng)歷新年前推出5G旗艦級(jí)芯片。
如果不出意外,這顆旗艦級(jí)芯片就是天璣2000。
從已知的消息來看,天璣2000將基于臺(tái)積電5nm制程工藝制造,采用1個(gè)Cortex-X1“超核”+3個(gè)Cortex-A78“大核”+4個(gè)Cortex-A55“小核”組成的三叢集方案,集成Mali-G78 GPU,只是GPU的核心規(guī)模未知。
我們不妨大膽設(shè)想一下,如果聯(lián)發(fā)科能為Cortex-X1搭配8MB三級(jí)緩存,并同時(shí)將主頻拉升到3.0GHz甚至更高,同時(shí)參考麒麟9000為Mali-G78準(zhǔn)備24個(gè)計(jì)算單元,其性能絕對(duì)可以問鼎2021年度旗艦級(jí)SoC的性能之巔。
當(dāng)然,這種設(shè)想也只是我們的意淫而已。滿血的Cortex-X1和Mali-G78MC24都是發(fā)熱大戶,5nm工藝和現(xiàn)階段智能手機(jī)的散熱手段可能無法完美駕馭上述組合,聯(lián)發(fā)科自然也會(huì)在Cortex-X1的三級(jí)緩存、主頻和Mali-G78計(jì)算核心的規(guī)模層面之間進(jìn)行取舍。
無論如何,作為還未曝光的2021年度旗艦SoC,我們自然是期待它越強(qiáng)越好,只有這樣才能推動(dòng)其他芯片商開展新一輪的“軍備競(jìng)賽”,讓我們消費(fèi)者從中獲取最大的利益。
那么,麒麟9000、Exynos 2100和天璣2000之間,你更看好誰?
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