聯(lián)發(fā)科受惠5G手機(jī)晶片出貨強(qiáng)勁 預(yù)測(cè)第四季營(yíng)收將達(dá)歷史新高

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科受惠于5G手機(jī)晶片出貨強(qiáng)勁，4G手機(jī)晶片進(jìn)入出貨旺季，加上智慧家庭及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)晶片需求優(yōu)于預(yù)期，10日公告11月合併營(yíng)收335.38億元，較去年同期成長(zhǎng)62.7％，為單月營(yíng)收歷史次高。由于5G手機(jī)晶片銷售暢旺，法人預(yù)期聯(lián)發(fā)科第四季合併營(yíng)收將達(dá)財(cái)測(cè)高標(biāo)，力拚與第三季持平。

聯(lián)發(fā)科月合併營(yíng)收表現(xiàn)

雖然受到新臺(tái)幣兌美元匯率升值，且隨著奕力出售交易完成，11月起將排除奕力營(yíng)收，但聯(lián)發(fā)科10日公告11月合併營(yíng)收335.38億元，較10月成長(zhǎng)10.2％，與去年同期相較成長(zhǎng)62.7％，為單月營(yíng)收歷史次高并優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，累計(jì)前11個(gè)月合併營(yíng)收達(dá)2，897.17億元，與去年同期相較成長(zhǎng)29.3％。

聯(lián)發(fā)科預(yù)估第四季合併營(yíng)收介于895～973億元之間，與第三季相較為持平到減少8％，以10月及11月營(yíng)收表現(xiàn)來看，12月合併營(yíng)收達(dá)到255～333億元之間就可達(dá)成財(cái)測(cè)目標(biāo)。由于近期5G手機(jī)晶片出貨量超乎預(yù)期，全年出貨目標(biāo)可望由4，500萬套調(diào)升至5，000萬套，法人看好聯(lián)發(fā)科第四季營(yíng)收將達(dá)財(cái)測(cè)高標(biāo)，有機(jī)會(huì)力拚與第三季持平，全年?duì)I收將站穩(wěn)3，200億元大關(guān)并創(chuàng)下歷史新高。

聯(lián)發(fā)科今年針對(duì)5G智慧型手機(jī)推出多款天璣系列系統(tǒng)單晶片，預(yù)期明年農(nóng)歷年前將推出旗艦級(jí)5G手機(jī)晶片，預(yù)計(jì)將採用臺(tái)積電6奈米制程生產(chǎn)，在運(yùn)算效能及功耗降低等表現(xiàn)上均優(yōu)于預(yù)期。至于聯(lián)發(fā)科布局許久支援毫米波（mmWave）及Sub-6GHz的5G手機(jī)晶片也會(huì)在明年推出。

聯(lián)發(fā)科預(yù)估明年全球5G智慧型手機(jī)出貨量將超過5億支，與今年約2億支相較增加1.5倍，而聯(lián)發(fā)科明年將持續(xù)搶攻市占率。法人推估聯(lián)發(fā)科明年5G手機(jī)晶片全年出貨量將超過1～1.5億套龐大規(guī)模，成長(zhǎng)動(dòng)能優(yōu)于預(yù)期，而聯(lián)發(fā)科已大舉預(yù)訂明年臺(tái)積電7奈米及更先進(jìn)制程產(chǎn)能，也與力積電合作利用12吋晶圓生產(chǎn)電源管理IC。

由于新冠肺炎疫情推升筆電及Chromebook銷售，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為數(shù)位轉(zhuǎn)型會(huì)延續(xù)到明年不會(huì)停止，對(duì)筆電及Chromebook相關(guān)晶片出貨維持成長(zhǎng)深具信心。再者，聯(lián)發(fā)科看好5G帶動(dòng)需求會(huì)延續(xù)到電腦、網(wǎng)通設(shè)備、自駕車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，因此對(duì)明年WiFi 6、4K/8K電視、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等晶片銷售較今年明顯成長(zhǎng)抱持樂觀看法。
編輯：hfy