常見的PCB故障分析方法

PCB故障分析是一種確定故障根本原因的系統(tǒng)方法。涉及的步驟可能會(huì)利用技術(shù)和工具來放大導(dǎo)致問題的因素，并為PCB設(shè)計(jì)人員提供補(bǔ)救措施的輸入。

使PCB故障分析成為產(chǎn)品生命周期不可或缺的一部分非常重要，以確保有效地解決所有問題。

應(yīng)該讓PCB設(shè)計(jì)人員關(guān)注故障分析方法

假定將設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換為物理產(chǎn)品并在現(xiàn)場(chǎng)部署后，PCB設(shè)計(jì)人員的工作就結(jié)束了是錯(cuò)誤的。如果有的話，就是消費(fèi)者使用電子產(chǎn)品時(shí)，PCB設(shè)計(jì)師的技能才真正得到了測(cè)試。

不管您對(duì)設(shè)計(jì)理論的熟練程度如何，以現(xiàn)場(chǎng)失敗的產(chǎn)品形式進(jìn)行首次重大試驗(yàn)只是時(shí)間問題。它冒出了您已經(jīng)涵蓋了設(shè)計(jì)各個(gè)方面的感知泡沫，并且它不會(huì)失敗。

但是現(xiàn)實(shí)是，PCB設(shè)計(jì)師僅僅是人，而錯(cuò)誤是他們工作的一部分。但是，當(dāng)產(chǎn)品出現(xiàn)故障時(shí)，PCB設(shè)計(jì)師并不是唯一的責(zé)任方。諸如PCB制造，組裝和安裝之類的變量可能會(huì)影響生產(chǎn)單元的功能。

PCB設(shè)計(jì)人員必須為發(fā)生故障這一事實(shí)做好準(zhǔn)備。

作為PCB設(shè)計(jì)師，有助于了解此類事件發(fā)生時(shí)如何執(zhí)行故障分析方法。故障分析方法的結(jié)果有助于確定PCB生產(chǎn)中出了什么問題。它提供了改進(jìn)設(shè)計(jì)的機(jī)會(huì)。

常見故障分析方法

在某些情況下，可能有明顯的跡象導(dǎo)致故障的根源。在其他情況下，沒有跡象表明是通過肉眼檢查導(dǎo)致PCB失效的原因。這要求通常由故障分析人員執(zhí)行的更專業(yè)的故障分析方法。

以下是一些常見的PCB故障分析方法。

1.光學(xué)顯微鏡

放大率高達(dá)1000倍的高倍顯微鏡通常用于識(shí)別潛在的制造和裝配問題。該方法由于其效率和準(zhǔn)確性而被廣泛使用。如果分析人員需要對(duì)模具結(jié)構(gòu)有更深入的了解，可以使用放大倍數(shù)高達(dá)100，000倍的掃描電子顯微鏡。

2. X射線熒光檢查

X射線的使用對(duì)確定逃避視覺或顯微鏡檢查的元素很有用。例如，只能使用X射線工具驗(yàn)證BGA組件的焊點(diǎn)。PCB走線和過孔的完整性也一樣，因?yàn)閄射線掃描會(huì)發(fā)現(xiàn)導(dǎo)致間歇性問題的任何裂紋。

3.橫斷面分析

被認(rèn)為是更具破壞性的技術(shù)，截面或微截面方法涉及切出有問題的PCB區(qū)域。進(jìn)行諸如腐蝕，拋光之類的操作以逐漸暴露被測(cè)區(qū)域。橫截面分析可以使故障分析人員更好地了解焊點(diǎn)和金屬厚度。

4.污染測(cè)試

無論是PCB制造和組裝過程的化學(xué)溶液。這些化學(xué)物質(zhì)中的一些，如果不能徹底清洗，可能會(huì)隨著時(shí)間的推移而降解PCB。污染測(cè)試包括檢測(cè)可能沒有從清潔過程中逃脫的化學(xué)元素。
編輯：hfy