vivo開始做手機芯片 vivo與三星的芯片合作正步入佳境

5G智能手機處理器芯片承載著爭奪新一代移動終端話語權(quán)的重任，但受制于技術(shù)與市場等多重因素，目前全球能夠參與競爭的僅剩下高通、三星、華為、聯(lián)發(fā)科以及展銳。

究其原因，設(shè)計一款芯片，不談標(biāo)準(zhǔn)，僅從算法到量產(chǎn)需要三年。要追趕行業(yè)中的頂級玩家，更是需要標(biāo)準(zhǔn)、算法基帶芯片、射頻芯片、物理層軟件、協(xié)議棧軟件、測試，細(xì)分等各個領(lǐng)域的全才。

“做芯片代價太高，尤其做手機SoC有非常多的模塊，你怎么樣把它打造成一個功耗低、成本有競爭力，然后又能跟業(yè)界去PK的產(chǎn)品，需要試錯和不斷迭代，這些都需要大量的時間和金錢。”國內(nèi)頂尖芯片廠商的一位研發(fā)工程師表示，一個普通的芯片設(shè)計公司做SoC芯片，大概一個項目需要1000萬美元起步。

消費者對于手機需求的拓寬，意味著對手機性能和差異化功能特性也提出了更高的要求，而這些要求背后，都需要芯片的底層支持。盡管資金投入巨大，對于包括vivo在內(nèi)的手機廠商而言，浸入芯片的前端產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)逐漸成為一種趨勢。

通過Exynos 980、Exynos 1080兩代產(chǎn)品，可以看到，vivo在與三星的芯片合作正步入佳境，尤其是采用了5nm制程工藝的Exynos 1080，更是讓vivo在“頂級旗艦機”X60系列中將自身的影像和性能優(yōu)勢發(fā)揮到了極致。

“vivo要確保的是足夠朝前看，而不只是看未來2年，應(yīng)該看到的是未來的4年、6年往什么方向走。”vivo高層曾在一場媒體采訪中表示，十幾年來，vivo一直在努力更懂消費者的真實需求，從而提前識別未來不同階段的消費者需求?！鞍严M者需求和我們所能掃描到、所能控制到的一些技術(shù)，有機結(jié)合起來，從而創(chuàng)造出真正滿足消費者需求的解決方案，這就是vivo的創(chuàng)新體系。

vivo的邏輯還是更多關(guān)注于消費者和技術(shù)本身，根據(jù)自己對消費者需求的理解，給合作伙伴提要求，共同參與到產(chǎn)品前置定義和技術(shù)研發(fā)當(dāng)中。

介入芯片不是只為了“做芯片”

去年9月，在vivo對外發(fā)布的招聘信息中，一則“基帶工程師”的信息尤其受到關(guān)注。這似乎在向外部釋放一個信號，vivo也要開始做手機芯片了。

而在當(dāng)時，包括蘋果、三星、華為、小米、OPPO在內(nèi)的頭部手機廠商都在芯片層面或早或晚開始了投資。不少芯片公司的發(fā)言人對此公開表示，做芯片等硬件太苦，利潤不高，比不上“賣手機”的收益。

一名芯片行業(yè)人士表示，“5G芯片里面不只有5G，它還需要同時支持2G/3G/4G多種模式，沒有2G到4G通信技術(shù)的積累不可能直接進(jìn)行5G的研發(fā)。而每一個通信模式從零開始研發(fā)再到穩(wěn)定至少需要5年。表面看GSM速率似乎很低，但實際上復(fù)雜程度并不低。而且光有技術(shù)還不行，還需要大量的人力和時間去與全球的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行現(xiàn)場測試?！?/p>

“基帶芯片研發(fā)跟應(yīng)用處理器（AP）不一樣，它需要長期的積累，沒有10年以上的積累根本做不了。”上述人士說。

對于外界的“噪音”，vivo在當(dāng)時回應(yīng)媒體時表示，公司確實在招一些硬件開發(fā)的員工，但與做芯片沒有關(guān)系。vivo在芯片層面做的，是將自身對于消費者的理解與預(yù)判，深入芯片規(guī)格定義階段，從而做出消費者喜愛的產(chǎn)品。

在vivo看來，過去一些產(chǎn)業(yè)鏈上的合作伙伴會把規(guī)格提前鎖定，甚至完成第一次流片后的產(chǎn)品才拿來和手機終端廠商合作，而隨著工藝難度提升，這個時間已經(jīng)被拉長?！暗鹊谝淮瘟髌鰜硪院螅覀冊偃チ囊?guī)格是否適合，或者后期怎么改，如果這個期間消費者的需求發(fā)生了變化，那么這一塊的代價對雙方來說都是巨大的。”vivo第一步就是想要把握好各方面的需求與硬件的配比，也正如vivo企業(yè)文化所說的：做正確的事情。

純芯片設(shè)計跟其他類似生產(chǎn)線一樣，它有一套完整的開發(fā)流程，有相對應(yīng)的設(shè)計工具，包括代工廠的配合。vivo早在2018年初就開始思考是否要深度參與到芯片SoC前置定義當(dāng)中，要實現(xiàn)這種要求，就需要相關(guān)專業(yè)的人才，因此陸續(xù)招聘了一些芯片領(lǐng)域的人才。

而在5G手機從預(yù)熱轉(zhuǎn)入正式賽道之前，vivo也在探尋芯片研發(fā)上更多的可能性，打破常規(guī)，在芯片產(chǎn)品規(guī)格定義階段就與三星合作，推出了行業(yè)首批雙模5G SoC——Exynos980。2019年12月份，vivo正式對外發(fā)布了搭載Exynos 980的旗艦手機X30系列，將雙模5G手機進(jìn)度整整提前了三個月。

三星電子S.LSI的高層表示，（手機）繼續(xù)創(chuàng)新變得越來越復(fù)雜，已經(jīng)不能憑借一己之力完成。憑借著終端廠商對下游用戶需求的超前理解，產(chǎn)品從芯片定義開始就產(chǎn)生了差異化的需求，而這也是終端廠商的競爭力之一。

在行業(yè)人士看來，vivo與三星合作的Exynos 980雙模5G AI芯片，率先帶來雙模5G芯片新選擇，在5G芯片市場具有重要地位。同時，得益于Exynos 980的雙模5G SoC、AI性能及影像實力，為vivo在5G市場競爭中積累了先發(fā)和差異化優(yōu)勢。

5nm制程上的“頂級對話”

從2G到5G，每一代通信技術(shù)的更迭，都伴隨著手機品牌的洗牌，同時，手機背后的芯片廠商也將重新劃分勢力。對于芯片廠商和手機廠商而言，搶奪5nm先進(jìn)制程無疑是今年下半年競爭的焦點。

先進(jìn)制程往往代表了技術(shù)的領(lǐng)先性，制程越先進(jìn)，面積越小，性能提升的同時功耗也會降低。在過去，半導(dǎo)體市場的重點一直圍繞著傳統(tǒng)的芯片微縮，在器件中加入更多功能，然后在每個工藝節(jié)點上縮小器件。而到了最近幾年，芯片在每個節(jié)點處的微縮都變得更加昂貴和復(fù)雜，如今，只有少數(shù)企業(yè)能夠負(fù)擔(dān)得起在先進(jìn)節(jié)點上設(shè)計芯片的費用。

換句話說，誰能首發(fā)5nm制程工藝或者產(chǎn)品，則意味著誰將在市場競爭中獲得主動權(quán)。

11月12日，三星半導(dǎo)體在上海舉辦了首場面向中國市場的新品發(fā)布會，并發(fā)布了具有旗艦級性能的Exynos 1080移動處理器芯片。該芯片也是繼蘋果A14、海思麒麟9000兩款5nm移動處理器登場后的又一款重磅產(chǎn)品，甚至早于高通的驍龍888。

考慮到蘋果以及華為海思主要是自給自足，三星的這款5nm芯片發(fā)布的意義重大。

據(jù)了解，Exynos 1080基于行業(yè)最先進(jìn)的5nm EUV FinFET工藝制造，并將率先采用ARM最新Cortex-A78及Mali-G78架構(gòu)，進(jìn)一步提高了設(shè)備的電源效率和性能。除了具備頂級性能外，Exynos 1080還擁有出眾的5G、AI能力，并全面提升了影像能力及電競游戲體驗。

在發(fā)布會上，三星電子系統(tǒng)LSI宣布，vivo將首發(fā)搭載Exynos 1080處理器的終端產(chǎn)品。

確切的說，Exynos 1080是繼Exynos 980，vivo與三星在成為伙伴后合作的第二款移動處理器芯片。為了打造這款旗艦級性能的移動SoC，vivo功不可沒，在過去十幾個月中與三星開展了全方位、全過程的聯(lián)合研發(fā)。

vivo將多年來對于消費者使用場景和真實需求的理解融入到Exynos 1080旗艦處理器的研發(fā)過程中。5G時代的移動設(shè)備功耗一直是用戶最關(guān)注的問題之一。為了能有效降低功耗，vivo與三星首先選擇使用最先進(jìn)的5nm EUV制程工藝以及ARM最新的A78+G78架構(gòu)組合。在同等運算力的情況下，5nm EUV工藝比7nm DUV工藝相比，能節(jié)省18%的功耗。在同等算力的情況下，新的IP組合（A78+G78）也比上一代（Exynos 980）節(jié)省15%的功耗。

此外，旗艦級影像能力也是此次vivo在芯片上研發(fā)的重點。

據(jù)了解，在此次合作中，vivo美國圣地亞哥、深圳、上海、杭州、東莞等地專家團(tuán)隊與三星專家團(tuán)隊積極溝通，在第一代Exynos 980合作的基礎(chǔ)之上，通過一年半的時間迭代與升級，在Exynos 1080之上導(dǎo)入了全新ISP架構(gòu)（AISP）與NPU的接入點，使得AI在影像拍照和視頻上的使用更加便捷與實時，并進(jìn)一步升級了智能自動白平衡、自動曝光、降噪等功能。

換句話說，Exynos 1080有如此的性能無疑得益于vivo的全方位支持，而這也是vivo介入芯片的初心，即用自己的經(jīng)驗和實力以及對消費者的深刻洞察力與合作伙伴打造出更好的旗艦產(chǎn)品，從而共同推進(jìn)5G芯片行業(yè)的向前發(fā)展。

在這個過程中，vivo不僅展現(xiàn)了自己在先進(jìn)工藝上的技術(shù)實力，也成為了手機廠商尋求差異化發(fā)展的領(lǐng)路人。

此外，值得注意的是，在高通近日發(fā)布的年度旗艦5G移動平臺驍龍888中，vivo和iQOO品牌的手機產(chǎn)品也將在首發(fā)陣營中。至此，vivo成為了目前為止5nm旗艦芯片集結(jié)隊中擁有芯片平臺數(shù)量最多的手機廠商。
編輯：hfy