聯(lián)發(fā)科超越高通拿下全球芯片市場銷量第一

據(jù)市場研究機構Counterpoint發(fā)布的最新報告，今年第三季度，聯(lián)發(fā)科以31%的市占比，一舉拿下全球芯片市場銷量第一的寶座，超過美國芯片巨頭高通（29%）。我國芯片大戶華為海思則以12%的占比排名第三位。

事實上，聯(lián)發(fā)科在三季度芯片市場的優(yōu)異表現(xiàn)，早在其10月發(fā)布的財報中就能看出端倪。聯(lián)發(fā)科發(fā)布的財報數(shù)據(jù)顯示，今年1-9月，該司的總營收約達524億元人民幣（新臺幣為2257.41億元），同比增長超過24%，僅9月單月的營收增幅就超過61%。

至于為何能在9月成為全球芯片市場的“老大”，恐怕還與聯(lián)發(fā)科努力維持與華為的合作有關。據(jù)業(yè)內人士爆料，今年9月初，趕在美國芯片禁令（9月15日生效）生效之前，聯(lián)發(fā)科給華為趕工了1300萬枚手機芯片，總價值達3億美元（折合約20億元人民幣）。有關人士估算，預計聯(lián)發(fā)科的這批芯片可以讓華為再撐一個月。

與此同時，聯(lián)發(fā)科也沒忘記申請繼續(xù)對華為供貨。8月28日當天，聯(lián)發(fā)科就表態(tài)稱，已經(jīng)按照美國的規(guī)定提交了申請，正在等待美方放行。據(jù)此，不難看出，正是在最后關頭對華為的“義氣相助”，才讓聯(lián)發(fā)科在3季度成為了最大贏家。

相比之下，美國芯片企業(yè)的業(yè)績就不可避免地受到牽連了。據(jù)國際半導體協(xié)會（SEMI）公布的數(shù)據(jù)，由于美國的限制使得海外客戶無法自由購買半導體相關產(chǎn)品，截至今年9月，美國芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)為此損失了1700億美元（折合約11098億元人民幣）。

其中，僅僅是無法與華為一家企業(yè)繼續(xù)合作，美國半導體企業(yè)就要付出超過70億美元的經(jīng)濟代價。
編輯：hfy