PCB封裝組成元素有哪些
一個(gè)完整的PCB封裝是由許多不同元素組合而成的,不同的器件所需的組成元素也不同。一般來說，封裝組成元素包含：沉板開孔尺寸、尺寸標(biāo)注、倒角尺寸、焊盤、阻焊、孔徑、熱風(fēng)焊盤、反焊盤、管腳編號(hào)（Pin Number）、管腳間距、管腳跨距、絲印線、裝配線、禁止布線區(qū)、禁止布孔區(qū)、位號(hào)字符、裝配字符、1腳標(biāo)識(shí)、安裝標(biāo)識(shí)、占地面積、器件高度。
在Cadenceallegro軟件中，以下元素是必須要有的：焊盤（包括阻焊、孔徑等內(nèi)容）、絲印線、裝配線、位號(hào)字符、1腳標(biāo)識(shí)、安裝標(biāo)識(shí)、占地面積、器件最大高度、極性標(biāo)識(shí)（只針對(duì)極性器件）、原點(diǎn)。如圖示，QFN48的封裝展示。
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