蘋果5G iPhone重新扶持LCP天線 國內供應商待“破局”

隨著5G技術的發(fā)展，天線頻段從低頻到高頻、從單體逐步變成陣列有源，5G天線的設計工藝也產生了極大地變化。

這從蘋果棄用LCP天線，到采用MPI天線，再到蘋果5G iPhone重新用回LCP天線來看，作為5G手機領域的“后來者”，在價格與品質之間的權衡后，蘋果為提升其5G市場的競爭實力，忍痛選擇了后者，也成功將LCP天線扶持“上位”。

基于當前5G所帶來的技術革新，對天線材料和集成尺寸都提出了更高的要求，隨著明年整個5G手機市場的出貨速度將進入高速增長期，LCP天線需求也將進入爆發(fā)式增長階段。而相對日美等企業(yè)在LCP天線上下游產業(yè)鏈上的壟斷地位，國內供應商想要分一杯羹，還亟待“破局”。

蘋果“棄而復用”，LCP天線再度“上位”

自蘋果iPhone 8在局部使用基于LCP軟板的天線模組，到iPhone X 首次使用了LCP 天線和LCP軟板，再到iPhone XS/ XS Max /XR等系列都使用了LCP天線。

在蘋果手機的帶動下，LCP天線的市場增量空間本是一路高歌猛進。然而，基于LCP天線的技術壁壘導致供貨不足，iPhone 11大范圍改用了MPI材料，在提升信號接受效果的同時，力圖降低一部分成本。

據集微網了解，不同的天線形態(tài)、結構和生產工藝，其價格相差較大。LCP天線的單機價值約8-10美金，MPI天線單價價格是LCP天線的一半或三分之二，LDS天線則僅是LCP天線的一半，PI天線約為0.4美金?？梢?，從PI天線到LCP天線單機價格提升約20倍。

彼時，業(yè)界普遍認為，iPhone 7之前，蘋果都是使用獨立PI天線，而5G時代MPI天線的傳輸性能和效率已足夠，不一定要將MPI天線替換成LCP天線，蘋果或將在5G時代全面支持MPI天線。

然而，蘋果的策略再次反轉。在5G商用元年，5G基站和5G手機加速并行之時，傳出了LCP“上位”的消息。

據天風國際分析師郭明錤的最新報告顯示，明年秋季的新iPhone的天線都將升級為LCP軟板，包括iPhone SE2和iPhone 11的迭代機型。更為重要的是，5G型號新iPhone會獨家搭載三條LCP軟板天線。

更為關鍵的一點是，蘋果在2020年將采用更多LCP天線以改善iPhone傳輸效能。其中，郭明錤強調iPhone SE2的LCP供應商主要是村田和嘉聯益，供貨比重各占50%。

對此，業(yè)內人士向集微網表示：“在降低成本的前提下，蘋果試用了MPI天線。現如今，蘋果手機的頭等大事便是將5G引入iPhone，從當前5G通信和技術需求來看，蘋果用回LCP天線也是必然。”

與此同時，蘋果采用LCP天線，也引發(fā)安卓系手機廠商的踴躍跟進，加之當前三星、華為等有意向在5G時代采用LCP天線，面對即將爆發(fā)的LCP天線市場需求，國內天線供應商亟待突破技術瓶頸，打破日本可樂麗和村田等廠商的壟斷格局。

LCP天線成5G手機主流工藝，國內供應商待“破局”

當前，在一線終端品牌廠商中，除了蘋果高端沿用LCP天線外，三星以MPI天線為主，主要是韓廠供貨；華為則是以LDS天線為主，且首款5G版本的Mate 20 X也是采用的LDS天線，僅Mate 30中使用了一根LCP天線。

集微網從行業(yè)人士了解，隨著5G高頻高速的傳輸需求，LCP天線成為5G手機天線的主流工藝，三星、華為等未來或將大幅采用LCP天線。

然而，行業(yè)周知，LCP天線產業(yè)鏈由原材料、軟板制造商及下游模組廠商及終端廠商等組成。其中，中上游環(huán)節(jié)都是日美廠商主導，國內廠商參與模組制造等。

郭明錤報告指出，從蘋果布局新款iPhone來看，為支持5G將會采用更多LCP天線軟板，而村田、鵬鼎控股/臻鼎、臺郡或將成為供貨商，并成為高單價LCP天線軟板受益者。

縱觀大陸供應商，在蘋果糾結于LCP天線和MPI天線之時，也導致信維通信和東山精密在供應商環(huán)節(jié)出現了“一退一進”的局面。

眾所周知，iPhone X是蘋果使用多層LCP天線，相對iPhone 8增加了LCP天線數量。當年，長期為蘋果電腦和平板供應天線的信維通信，因基于戰(zhàn)略要素的不同沒有接受蘋果拋來的橄欖枝，轉而是立訊精密接手。

業(yè)內人士分析，當時所說的信維通信“丟單”，其實就是沒做LCP天線后道加工的訂單，總體信維通信也并未進入蘋果的LCP供應商之列。

直至今年2月，因蘋果在iPhone 11機型上棄用LCP天線改用MPI天線，東山精密憑借所收購的偉創(chuàng)力子公司Multk獲得了蘋果35%的MPI天線訂單。

可惜的是，信維通信僅僅嘗到了甜頭，還未開始大展拳腳。蘋果宣布5G手機用回LCP天線，信維通信不得不將目光轉回工藝成熟的LDS工藝。

12月初，信維通信在投資者調研時表示，已為客戶提供LDS工藝和以LCP、MPI為基材等各類天線，預計明年安卓系客戶仍選擇以LDS等成熟工藝為主的5G天線解決方案，同時也積極配合部分客戶在以LCP基材的天線解決方案的研發(fā)工作，應對5G天線多樣化的需求。

可見，信維通信在LCP天線領域也并未放棄，堅持配合客戶研發(fā)。與之相對的是，老對手碩貝德在LCP天線領域或已經領先一步。

據碩貝德在投資者調研活動時表示，基于近幾年在LCP線相關產品技術的布局和研發(fā)，目前已經配合全球前幾大手機及筆記本終端廠商開發(fā)5G的LCP天線產品，并完成相關產品的測試及樣品交付。

整體而言，未來天線設計的重要趨勢，需要適用于微波、毫米波等射頻前端電路的集成和封裝，而LCP材料在高頻和多層等領域的優(yōu)勢明顯，加之在蘋果領頭、三星和華為等品牌廠商的帶動下，明年的LCP天線市場增量可觀，國內供應商需要加快布局，才不至于掉隊。

編輯：hfy