氮化鋁陶瓷PCB會是LED未來發(fā)展的不二之選

國內(nèi)的LED行業(yè)競爭已經(jīng)進入究極白熱化狀態(tài)，價格戰(zhàn)已經(jīng)沒得打了，以渠道為王，但拼不過渠道斗不過價格的怎么辦呢？那就是我們常說的差異化戰(zhàn)略了。就是做出能夠迎合市場同時又跟別人不一樣的東西出來。這也是在隱性地推動行業(yè)進步，國內(nèi)LED廠商們現(xiàn)在差異化這張牌打的是五花八門，讓人眼花繚亂。

從上圖可以看出，這些燈具確實很好看，從外形上來講完美區(qū)別于其他的普通LED燈，消費者也愿意為這些外觀設(shè)計買單，但是異形燈具的市場已經(jīng)不是一塊藍海了，相信用不了多久，就也會像普通LED燈一樣進入白熱化的惡性競爭行列。說到底，差異化還是要從核心處出發(fā)，打造核心差異化戰(zhàn)略才是長久之道。

LED的發(fā)展方向為大功率小間距，如果沒有辦法在原定的基礎(chǔ)上提高光效，那么不去做更大功率以及更小間距的研發(fā)呢？更大的功率更小的間距就意味著要解決更高的散熱問題。那么氮化鋁陶瓷PCB無疑是不二之選。

氮化鋁陶瓷在近年電子應(yīng)用材料當(dāng)中十分的熱門，因為其具有高的熱傳導(dǎo)率(理論值為280W/mK，是氧化鋁陶瓷的五到八倍)、低的介電常數(shù)和介電損失、良好的電絕緣性，以及低的熱膨脹系數(shù)(接近于矽的4.2×10-6/℃及砷化鎵的5.7×10-6/℃)，且無氧化鈹?shù)亩拘?。因此氮化鋁陶瓷可應(yīng)用范圍相當(dāng)廣泛，例如可應(yīng)用于半導(dǎo)體與微電子電路封裝基板、高亮度LED晶片承載基板、車用電子與照明元件、高功率電子元件散熱材料等方面，未來具有極大潛力可逐漸取代其他的陶瓷基板材料。

斯利通以高溫高壓制程技術(shù)來發(fā)展高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷PCB，此項技術(shù)于初期雖然須投入較高設(shè)備建構(gòu)費用，然而當(dāng)設(shè)備建立之后，可使生產(chǎn)速度加快。經(jīng)由此法所產(chǎn)制的PCB致密性較佳、機械強度好、熱傳導(dǎo)系數(shù)也較高，亦可制成晶圓級PCB，導(dǎo)入8寸半導(dǎo)體淘汰設(shè)備使用。斯利通已有多年陶瓷制程與燒結(jié)經(jīng)驗，并已自行投入大量經(jīng)費建置相關(guān)設(shè)備，以高溫高壓制程方式研發(fā)高致密、高導(dǎo)熱晶圓級氮化鋁陶瓷PCB，且無燒結(jié)變形問題。目前斯利通已先行投入研究并開發(fā)出4寸及8寸的絕緣高導(dǎo)熱晶圓級氮化鋁陶瓷PCB，未來將持續(xù)開發(fā)12寸晶圓級氮化鋁陶瓷PCB技術(shù)。

有此支持，國內(nèi)LED如果再不及時進行產(chǎn)品迭代升級，打造屬于自己的核心差異化戰(zhàn)略，那么與LED這塊大蛋糕必將無緣。
編輯：hfy