PCB設(shè)計如何更改焊盤與銅皮之間的連接方式

我們進行PCB設(shè)計的時候，總會遇到再進行了敷銅操作，我們?nèi)绾稳ジ膶?yīng)網(wǎng)絡(luò)的焊盤與銅皮之間的連接方式？我們首先可以來分析一下焊盤的連接方式有幾種，分別為哪幾種？運用AD進行PCB設(shè)計的人都清楚，焊盤的連接方式為三種：一個是全連接，一個是十字連接也就是我們經(jīng)常所說的花焊盤連接，還有一個就是不連接意思就是不進行設(shè)置。

以上焊盤的三種連接方式已經(jīng)認識與了解了，那么我們就可以進行焊盤的連接方式設(shè)置，其實也就是銅皮與焊盤之間的連接方式的設(shè)置。

1. 首先我們可以使用快捷鍵“DR”打開規(guī)則約束編輯器，也可以在“設(shè)計-規(guī)則”中進行打開：

2. 我們在“Plan-Polygonconnect”,找到反焊盤的連接方式界面：

3. 我們看到主界面上只有通孔焊盤的連接設(shè)置，我們點擊高級，即可出現(xiàn)過孔，通孔焊盤跟貼片焊盤的三種連接方式：

4. 找到設(shè)置界面之后，我們在連接方式處點擊自行選擇連接方式，三種連接方式任你選擇：

選擇設(shè)置完成連接方式之后就只需要點擊右下角的應(yīng)用即可完成操作了。

5. 注意!!!不是設(shè)置完成焊盤的連接方式就可以了，我們還需要回來銅皮跟焊盤的連接處 ，將銅皮重新進行灌銅一次，就可以顯示焊盤跟銅皮是設(shè)置的連接方式了。
編輯：hfy