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碳化硅JFET助推功率轉(zhuǎn)換電路的設(shè)計方案

454398 ? 來源:面包板社區(qū) ? 作者:fzyiye ? 2021-01-08 14:53 ? 次閱讀

碳化硅(SiC)JFET是一種晶體管類型,它提供單位面積上最低的導(dǎo)通電阻RDS(on),是一種性能穩(wěn)定的器件。與傳統(tǒng)的MOSFET器件相比,JFET不易發(fā)生故障,適合斷路器和限流應(yīng)用。例如,如果你用1毫安的電流偏置一個JFET的柵極,并監(jiān)控柵極電壓Vgs,見圖1,你可以監(jiān)控器件的溫度,因為Vgs隨溫度線性降低。此屬性對于需要功率場效應(yīng)管(Sic JFET)的功率模塊應(yīng)用程序特別有用,它可以監(jiān)視其自身的運行狀況。

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圖1:UnitedSiC的SIC JFET和SIC共源共柵結(jié)構(gòu)的FET

對于需要常閉設(shè)備的電力電子應(yīng)用,我們開發(fā)了一種共源共柵結(jié)構(gòu)的SiC,見圖1。在共源共柵結(jié)構(gòu)中,功率MOSFET堆疊在JFET的頂部,并封裝在一起以獲得非常低的熱阻。MOSFET具有+/-20 V柵極額定值,具有ESD保護(hù),并且具有5 V閾值,使其成為12V柵極驅(qū)動應(yīng)用的理想選擇。

我們開發(fā)的650伏-1200伏碳化硅器件有許多潛在的應(yīng)用領(lǐng)域,從汽車到可再生能源。見圖2。

pIYBAF_4AOuALVIXAAS1aqvogZk568.png

圖2:主要應(yīng)用領(lǐng)域和SiC場效應(yīng)晶體管的好處

功率轉(zhuǎn)換、電路保護(hù)和電機驅(qū)動都是功率場效應(yīng)晶體管的常用案例。所提到的許多應(yīng)用的一個共同特點是,柵極驅(qū)動特性與其他一些器件(如mosfet和igbt)兼容,使得它們易于在現(xiàn)有的開發(fā)中進(jìn)行設(shè)計。sic jfet比sic mosfet在長時間和重復(fù)的短路循環(huán)方面更為穩(wěn)定,所使用的燒結(jié)工藝技術(shù)實現(xiàn)了較低的熱阻,這對于某些液冷設(shè)計(如汽車)非常有利。

對于可再生能源設(shè)備,如太陽能逆變器和儲能設(shè)備,我們的碳化硅器件具有極低的RDS(on)特性,可將散熱量保持在最低水平。從電路保護(hù)的角度來看,低RDS(on)也使得sic jfet的使用與低接觸電阻繼電器和接觸器具有很強的競爭力。

我們的SiC FET,即使在MOSFET共源共柵結(jié)構(gòu)中,也提供了業(yè)界最低的RDS(on)規(guī)格,如圖3所示。650V的器件只有7MΩ,而1200V的器件只有9MΩ。

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圖3:RDS最低的UnitedSiC SiC設(shè)備的行業(yè)比較

由于RDS(on)隨溫度穩(wěn)定增加,我們的SiC FET器件很容易并聯(lián),但是溫度的增加比同類硅器件低得多。例如,在圖4(左圖)中,7 mW 650 V部件RDS(on)在150°C時仍低于10 mΩ。

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圖4:接通電阻和溫度的比較

UnitedSiC FET系列可以并聯(lián)在一起,安裝在一個液冷散熱器上,并以更高的頻率驅(qū)動,所有這些對于過去選擇IGBT的各種電力電子應(yīng)用都是有價值的規(guī)范參數(shù)。此外,我們的碳化硅器件不顯示膝電壓,集成了一個優(yōu)異的體二極管,并足夠穩(wěn)定。在沒有膝電壓的情況下,即使在中等負(fù)載下,器件也能以非常高的效率工作。

使用共源共柵技術(shù)安排,我們已經(jīng)能夠?qū)⒋蠖鄶?shù)封裝尺寸中電阻最低的場效應(yīng)晶體管推向市場。例如,我們的UF3SC06503D8S和xx40D8S SiC FET采用DFN8x8封裝,25°C下的RDS(on)分別為34 mΩ和45 mΩ。即使在高溫下,電阻也不會顯著增加,與其他有競爭力的硅和氮化鎵器件相比,電阻提高了2到3倍。另外,兩種器件的電容值都相對較低,這進(jìn)一步有助于功率轉(zhuǎn)換電路的設(shè)計。

通常使用jfet可以簡化反激變換器的設(shè)計。我們的緊湊型、極低導(dǎo)通電阻的650 V至1700 V JFET,可用于啟動反激電路-見圖5。開始時,電流流過一次繞組、JFET Q2、二極管D2和電阻器R1,為電容器C1充電,后者為控制IC供電源。一旦C1上的電壓超過控制IC的欠壓鎖定,連接到控制IC的MOSFET Q1就開始切換。

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圖5:MOSFET、反激變換器IC和JFET的創(chuàng)新封裝,以生產(chǎn)復(fù)雜的高性能轉(zhuǎn)換器

通過將控制IC和MOSFET Q1封裝到單個IC中,然后將JFET Q1與之共同封裝,可產(chǎn)生緊湊、高性能、經(jīng)濟(jì)高效的反激解決方案。進(jìn)一步縮小變頻器的體積,使變頻器的物理尺寸進(jìn)一步減小。這種設(shè)計方法可以使用1700伏JFET在額定400v母線電壓下工作,最高可達(dá)1000v。從智能手機充電器到工業(yè)電源,各種電源設(shè)計都可以用這種方式設(shè)計。
編輯:hfy

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