臺(tái)積電7nm投片量沖高至12萬(wàn)片 AMD成為臺(tái)積電第二大客戶(hù)

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機(jī)廠(chǎng)大舉追加定單，手機(jī)芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片訂單大幅增長(zhǎng)，預(yù)期2021年上半年出貨量將達(dá)8000～9000萬(wàn)套規(guī)模，或?qū)⑦_(dá)到2020年全年出貨量的1.6～1.8倍。對(duì)此，業(yè)內(nèi)消息也顯示，聯(lián)發(fā)科第一季度擴(kuò)大對(duì)了臺(tái)積電7nm的投片，6nm旗艦級(jí)5G芯片天璣1200也開(kāi)始量產(chǎn)，第一季在臺(tái)積電7nm、6nm投片量將達(dá)11萬(wàn)片，擠下高通成為臺(tái)積電第三大客戶(hù)。

蘋(píng)果2021年全面轉(zhuǎn)進(jìn)5nm制程，搭載于iPhone 12的A14應(yīng)用處理器及首款Arm架構(gòu)處理器M1等，將持續(xù)采用臺(tái)積電5奈米制程量產(chǎn)。蘋(píng)果后續(xù)將推出搭載于桌機(jī)的Apple Silicon及繪圖處理器（GPU），下半年推出搭載于iPhone 13的A15應(yīng)用處理器等，將在第二季及第三季采用臺(tái)積電5nm投片量產(chǎn)。至于蘋(píng)果空下來(lái)的7nm產(chǎn)能，已由AMD及聯(lián)發(fā)科補(bǔ)上。

聯(lián)發(fā)科受惠于宅經(jīng)濟(jì)及5G商機(jī)急速升溫，包括筆記本電腦及平板、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路、車(chē)用電子等相關(guān)晶片第一季出貨暢旺，5G手機(jī)芯片出貨量更是創(chuàng)下新高。手機(jī)業(yè)者指出，包括OPPO、vivo、小米等中國(guó)手機(jī)廠(chǎng)全力沖刺出貨大搶華為空出的市占率，已擴(kuò)大對(duì)聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片的采購(gòu)，至于從華為獨(dú)立出來(lái)的新榮耀，傳聞也將會(huì)部分采用聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片。臺(tái)灣媒體預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科上半年5G手機(jī)芯片出貨量將達(dá)8000～9000萬(wàn)套規(guī)模，約達(dá)2020年全年出貨量的1.6～1.8倍。

資料顯示，聯(lián)發(fā)科于2020年上市的天璣1000系列、800/820系列、700/720系列、400系列等5G手機(jī)晶片，均采用臺(tái)積電7nm量產(chǎn)中，研發(fā)代號(hào)為MT6893的新一代旗艦級(jí)天璣1200系列，第一季采用臺(tái)積電6nm投片。據(jù)設(shè)備業(yè)者推估，聯(lián)發(fā)科第一季7、6nm投片量提升至11萬(wàn)片，擠下高通并成為臺(tái)積電第三大客戶(hù)。

晶圓代工廠(chǎng)及封測(cè)廠(chǎng)因產(chǎn)能吃緊而持續(xù)漲價(jià)，聯(lián)發(fā)科第一季5G手機(jī)晶片價(jià)格喊漲，出貨量持續(xù)攀升創(chuàng)下新高，其它包括Chromebook處理器、電源管理IC、物聯(lián)網(wǎng)處理器、 WiFi 6芯片等銷(xiāo)售暢旺且供不應(yīng)求，法人預(yù)估聯(lián)發(fā)科第一季營(yíng)運(yùn)淡季轉(zhuǎn)旺，合并營(yíng)收與去年第四季相較僅季減5％以?xún)?nèi)。

AMD受惠于新冠肺炎疫情帶動(dòng)宅經(jīng)濟(jì)商機(jī)大爆發(fā)，索尼及微軟新款游戲機(jī)賣(mài)到缺貨，Zen 3架構(gòu)處理器及RDNA 2架構(gòu)圖形處理器同樣供不應(yīng)求，所以AMD大舉提高對(duì)臺(tái)積電7nm制程投片，第一季7nm投片量沖高至12萬(wàn)片，成為臺(tái)積電第二大客戶(hù)。
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