全球半導體市場先抑后揚 中國半導體產業(yè)保持高速增長

2020年是中國半導體一級市場有史以來投資額最多的一年。

2020年半導體行業(yè)股權投資案例達413起，投資金額超過1400億元人民幣，與2019年約300億的投資額相比，增長近4倍。1月16日，云岫資本董事總經理趙占祥在中國芯創(chuàng)年會期間介紹了2020年中國半導體行業(yè)投資情況。

2020年，全球半導體市場先抑后揚，全年增長5.1%。在政策和資本市場等助力下，中國半導體產業(yè)保持高速增長，科創(chuàng)板更是助力半導體產業(yè)鏈持續(xù)完善，這也是2020年資本市場投資總額增加的一個重要原因：科創(chuàng)板的繁榮讓更多創(chuàng)投基金有了更好的退出渠道。

趙占祥表示，由于對國產半導體的需求越發(fā)強烈，很多半導體公司的業(yè)績增長迅猛，投資階段上也普遍后移，C輪以后的投資比重大幅增加。從2014年到2020年，種子&天使輪投資占比從36.6%下降到4.9%，而C輪及以后占比從7.0%增加到28.1%。

半導體產業(yè)鏈包括設計、制造、封測、設備、材料和EDA等產業(yè)。從細分領域看，設計企業(yè)仍然是投資重點，占總投資案例數(shù)67.2%。產業(yè)上游也受到資本更多的關注。2019年，材料和設備領域的投資比重是13%，2020年已經增長到19.2%。

在華為、中芯國際被列入美國商務部實體清單后，中國半導體斷供問題日益凸顯。因此，半導體材料和設備等上游產業(yè)在2020年也更加受到資本青睞。其中半導體材料領域總融資金額超過120億元人民幣，設備總融資金額超過60億元人民幣。不過，在材料和設備領域中，項目普遍還處于早期發(fā)展階段，B輪及以前項目融資占比均超過70%。

除了一級市場，半導體企業(yè)在二級市場也非常亮眼。

2020年，中國共有32家半導體公司上市，這也是有史以來半導體上市數(shù)量最多的一年。從市值分布上來看，50億到100億之間的公司數(shù)量最多，500億市值企業(yè)有6家。

越來越多的半導體企業(yè)正積極闖關科創(chuàng)板。根據云岫資本統(tǒng)計，目前科創(chuàng)板的216家上市公司中，有36家半導體公司，占16%，包括設計公司16家，材料公司9家，設備公司5家。而在科創(chuàng)板市值前十強中，半導體公司數(shù)量占據半壁江山；同時，科創(chuàng)板半導體市值占據總市值的30%。

具體而言，2020年全年，半導體公司市值的平均漲幅約為40%~50%。除了分銷板塊略微下跌，半導體的大多數(shù)板塊都連連上漲，其中設計板塊漲得最為迅猛。

不過，隨著解禁期接近，市值過高的半導體企業(yè)股價開始回落到理性水平。趙占祥稱，“對于Pre-IPO項目要重點關注企業(yè)的成長性，回歸投資本質，不要盲目追逐，避免踩在高點上。”

他認為，中國半導體投資現(xiàn)已進入深水區(qū)，“低處的果子已經摘完了，見效較快的領域早已出現(xiàn)許多上市公司，還有上百家公司都已達到可上市的規(guī)模。無論從投資人還是創(chuàng)業(yè)者角度，在方向選擇上都應該重點關注國產化率低的卡脖子領域和大芯片，比如EDA/IP、CPU、GPU、FPGA、網絡處理芯片、車用芯片、存儲芯片等?！?br /> 編輯：hfy