傳特斯拉與三星合作開發(fā)5nm芯片 或?qū)惭b在自動駕駛車載系統(tǒng)上

2019年，特斯拉推出了HW 3.0自動駕駛芯片，2020年8月，曾有報道稱特斯拉與臺積電合作開發(fā) HW 4.0 自動駕駛芯片，采用 7nm 工藝；最近，又有媒體曝光特斯拉與三星合作開發(fā)5nm芯片，這次是用于HW 5.0嗎？

Electrek 報道稱，早在 2016 年，特斯拉就在傳奇芯片設(shè)計師 Jim Keller 的帶領(lǐng)下，開啟了用于自動駕駛的超強大、高效能芯片的自主研發(fā)。2019 年的時候，特斯拉終于在 HW 3.0 版本的自動駕駛計算機硬件中采用了自研芯片。該公司宣稱，與上一代基于 Nvidia 硬件的 Autopilot 系統(tǒng)相比，其在功耗略增的情況下，將每秒可處理的圖像幀數(shù)提升了 21 倍。

資料圖（來自：Tesla）

在發(fā)布新芯片時，CEO 伊隆·馬斯克還透露，特斯拉已經(jīng)在開發(fā)下一代芯片。除了預期性能提升三倍，還有望在大約兩年后投產(chǎn)。

幾個月前，有報道稱特斯拉將基于臺積電的 7nm 工藝來制造新一代自動駕駛芯片。不過韓媒 Asiae 在近日的一篇報道中指出，特斯拉正在與三星合作開發(fā) 5nm 自動駕駛芯片：

援引 1 月 25 日的業(yè)內(nèi)消息，三星電子目前正在開展基于 5nm 制程的半導體技術(shù)研發(fā)，且該硬件將被安裝到特斯拉的自動駕駛車載系統(tǒng)上。

考慮到基于極紫外光刻（EUV）的 5nm 半導體產(chǎn)品的科技含量極高，目前全球范圍內(nèi)也只有三星電子和臺積電這兩家芯片代工廠可以接下這一業(yè)務(wù)。

在此之前，三星已經(jīng)與特斯拉在 HW 3.0 自動駕駛芯片上展開過合作，但其制程工藝仍停留在 14nm 。

相比之下，5nm 芯片在 2020 年才開始商用，比如蘋果 iPhone 12 智能機中所使用的 A14 Bionic 芯片。

如果爆料靠譜的話，特斯拉將有望于 2021 年 4 季度開始新一代自動駕駛芯片的生產(chǎn)，并于 2022 年正式投入使用。
編輯：hfy