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PCB設(shè)計(jì)中微孔縱橫比的作用分析

PCB線路板打樣 ? 來(lái)源:上海韜放電子 ? 作者:上海韜放電子 ? 2021-02-10 09:32 ? 次閱讀

PCB設(shè)計(jì)中,我們還一直在尋求新技術(shù)改進(jìn)以簡(jiǎn)化我們的工作,并隨著設(shè)計(jì)變得越來(lái)越小,越來(lái)越密集而實(shí)現(xiàn)更多成就。這些改進(jìn)之一是微孔。這些激光鉆孔的通孔比常規(guī)的通孔小,并且具有不同的縱橫比。以下是有關(guān)微孔縱橫比以及使用微孔如何幫助你進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。

審查PCB通孔

首先,讓我們看一下有關(guān)通孔的一些基本信息以及它們?cè)赑CB電路板上的用法。通孔是在PCB上鉆孔的孔,電鍍孔可將電信號(hào)從一層傳導(dǎo)到另一層。就像走線在PCB中水平傳導(dǎo)信號(hào)一樣,過(guò)孔也可以垂直傳導(dǎo)這些信號(hào)。通孔的大小可以從小到大不等,較大的通孔用于電源和接地網(wǎng),甚至可以將機(jī)械特征連接到板上。通過(guò)機(jī)械鉆孔來(lái)創(chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)通孔,它們可分為三類:

1、通孔:從頂層一直到底層一直鉆到PCB上的孔。

2、盲孔:從電路板的外層鉆到內(nèi)層的孔,而不會(huì)像通孔一樣一直穿過(guò)電路板。

3、埋入孔:僅在板的內(nèi)部層上開始和結(jié)束的孔。這些孔不延伸到任一外層。

另一方面,微孔與標(biāo)準(zhǔn)通孔的不同之處在于,它們是用激光鉆孔的,這使它們比常規(guī)鉆孔小。根據(jù)板的寬度,機(jī)械鉆孔通常不小于0.006英寸(0.15毫米),微孔從該尺寸開始并變小。微孔的另一個(gè)不同之處在于,它們通常僅跨越兩層,因?yàn)閷?duì)于制造商而言,在這些小孔內(nèi)鍍銅可能很困難。如果需要通過(guò)兩層以上進(jìn)行直接連接,則可以將微孔堆疊在一起。

從表面層開始的微孔不需要填充,但是根據(jù)應(yīng)用,將用不同的材料填充掩埋的微孔。堆疊的微孔通常填充有電鍍銅,以實(shí)現(xiàn)堆疊通孔之間的連接。通過(guò)層堆棧連接微孔的另一種方法是將它們交錯(cuò)排列,并用短走線連接它們。如下圖所示,微孔的輪廓與常規(guī)過(guò)孔的輪廓不同,從而導(dǎo)致寬高比不同。

什么是微孔縱橫比,為什么對(duì)PCB設(shè)計(jì)很重要?

通孔的縱橫比是孔的深度與孔的直徑之間的比率(孔深度與孔的直徑)。例如,標(biāo)準(zhǔn)電路板在0.062英寸厚(其中有0.020英寸通孔)的縱橫比將為3到1。該比例用作確保制造商不超過(guò)制造商能力的指導(dǎo)。他們?cè)阢@孔時(shí)的設(shè)備。對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)鉆孔,長(zhǎng)寬比通常不應(yīng)超過(guò)10:1,這將允許0.062英寸的木板通過(guò)其鉆出0.006英寸(0.15毫米)的孔。

使用微孔時(shí),長(zhǎng)寬比因其大小和深度而有很大不同。電鍍較小的孔可能很困難,嘗試在電路板的 10 層上電鍍一個(gè)小孔可能會(huì)給PCB制造商帶來(lái)很多問(wèn)題。但是,如果孔僅跨越這些層中的兩層,則鍍覆變得容易得多。IPC曾經(jīng)根據(jù)其尺寸定義微孔,該尺寸等于或小于0.006英寸(0.15毫米)。隨著時(shí)間的流逝,這種尺寸變得很普遍,IPC決定更改其定義,以避免隨著技術(shù)的變化而不斷更新其規(guī)格。現(xiàn)在,IPC將微孔定義為長(zhǎng)寬比為1:1的孔,只要該孔的深度不超過(guò)0.010英寸或0.25 mm。

微孔如何幫助電路板上的走線布線

PCB設(shè)計(jì)中的網(wǎng)絡(luò)名稱是隨著PCB技術(shù)的密度增加,在較小的區(qū)域中獲得更多的走線路由。這導(dǎo)致了盲孔和掩埋通孔的使用,以及在表面安裝焊盤中嵌入通孔的方法。然而,由于涉及額外的鉆孔步驟,盲孔和掩埋通孔更難以制造,并且鉆孔會(huì)在孔中留下材料,從而導(dǎo)致制造缺陷。常規(guī)通孔通常也太大,無(wú)法嵌入當(dāng)今高密度器件中較小的表面安裝焊盤中。但是,微孔可以幫助解決所有這些問(wèn)題:

1、微孔更容易制造小的盲孔和埋孔。

2、微型通孔將適合較小的表面安裝焊盤,使它們特別適用于球柵陣列(BGA)等高引腳數(shù)設(shè)備。

3、由于其尺寸較小,微孔將允許在其周圍進(jìn)行更多的布線。

4、由于其尺寸,微孔還可幫助降低EMI并改善其他信號(hào)完整性問(wèn)題。

微小孔是PCB制造的一種先進(jìn)方法,如果你的電路板不需要它們,你顯然會(huì)希望使用標(biāo)準(zhǔn)的過(guò)孔來(lái)降低成本。但是,如果你的設(shè)計(jì)密集且需要額外的空間,請(qǐng)查看使用微孔是否有幫助。與往常一樣,在設(shè)計(jì)帶有微孔的PCB設(shè)計(jì)之前,首先先與合同制造商聯(lián)系以檢查其性能。
編輯:hfy

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